【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示，具体涉及显示面板的制作方法。
技术介绍
1、目前显示面板拼接往边框窄化的方向发展。为了实现窄边框，开发出了双面制程侧边导电走线工艺。现阶段，侧边导电走线工艺是通过在显示面板需要形成侧边导电走线之处涂布光阻，再对光阻曝光、显影形成光阻图案，最后形成导线。这种工艺流程复杂、成本较高。因此，亟需简化侧边导电走线工艺流程，提高侧边导电走线的形成效率。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种显示面板的制作方法，可以提高侧边导电走线的形成效率、简化工艺流程，解决显示面板制程复杂的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种显示面板的制作方法，包括以下步骤：
3、提供一基板，所述基板包括第一面、第二面和侧面，所述第一面和所述第二面相对设置，所述侧面连接于所述第一面和所述第二面之间；
4、在所述基板的第一面上形成第一导电垫；
5、在所述基板的第二面上形成第二导电垫；
6、在所述基板的侧面、所述第一面和所述第二面形成光阻层，所述光阻层至少覆盖所述第一导电垫、所述侧面和所述第二导电垫；
7、采用激光切割所述光阻层形成通槽；所述通槽从所述第一面连续延伸经过所述侧面至所述第二面，并暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫；
8、在所述通槽内形成连接导线，所述连接导线连接于所述第一导电垫和所述第二导电垫；
9、去除光阻层。
10、在一些实施例中，在所述基板的第一面上形成第一导电垫，还包
11、在所述基板的第二面上形成第二导电垫，还包括：在所述基板的第二面上还形成有走线，所述走线连接于所述第二导电垫，所述第二导电垫位于所述走线的一侧。
12、在所述基板的第二面上形成第二导电垫之后，在所述基板的侧面、所述第一面和所述第二面形成光阻层之前，所述制作方法还包括以下步骤：
13、在所述像素驱动层上设置第一保护层；
14、在所述走线上设置第二保护层。
15、在一些实施例中，在所述基板的侧面、所述第一面和所述第二面形成光阻层之前，在所述走线上形成第二保护层之后，所述制作方法还包括以下步骤：
16、研磨所述基板的侧面，以形成平整的侧面。
17、在一些实施例中，所述侧面与所述第一面之间以及所述侧面与所述第二面之间圆滑过渡。
18、在一些实施例中，在所述基板的侧面、所述第一面和所述第二面形成光阻层中，所述光阻层还覆盖所述第一保护层和所述第二保护层。
19、在一些实施例中，在采用激光切割所述光阻层形成通槽的步骤中，在所述通槽中，自靠近所述基板的一面向远离所述基板的一面的方向上，所述通槽的宽度递减。
20、在一些实施例中，采用激光切割所述光阻层形成通槽，包括以下步骤：
21、采用激光切割在所述第一面的所述光阻层，形成第一子通槽，暴露所述第一导电垫；
22、采用激光切割在所述侧面的所述光阻层，形成第二子通槽；所述第二子通槽与所述第一子通槽连通；
23、采用激光切割在所述第二面的所述光阻层，形成第三子通槽，暴露所述第二导电垫；所述第三子通槽与所述第二子通槽连通。
24、在一些实施例中，在所述通槽内形成连接导线，包括以下步骤：
25、在所述光阻层上形成导电层，所述导电层的部分设置在所述通槽内，所述导电层在所述通槽的槽壁处断开，使得所述导电层位于所述通槽内的部分形成连接导线。
26、在一些实施例中，去除所述光阻层，包括以下步骤：
27、去除所述第一保护层和所述光阻层位于所述第一保护层上的部分；
28、去除所述第二保护层和所述光阻层位于所述第二保护层上的部分；
29、采用剥离液去除剩余的所述光阻层和所述导电层位于所述光阻层上的部分。
30、在一些实施例中，所述光阻层为负性光阻层。
31、本申请实施例所提供显示面板的制作方法，通过采用激光切割的方法切割光阻层，使得光阻层形成通槽。该通槽从所述第一面连续延伸经过所述侧面至所述第二面，并暴露所述第一导电垫和所述第二导电垫。再在通槽内形成连接导线使得第一导电垫和第二导电垫电连接。采用激光切割的方法切割光阻层可以提高图案化光阻层的效率。相比起先曝光再显影等复杂的流程，此方法的工艺更加简单，可以提高侧边导电走线的形成效率，解决显示面板制程复杂的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述基板的第一面上形成第一导电垫，还包括：在所述基板的第一面上还形成有像素驱动层，所述像素驱动层连接于所述第一导电垫，所述第一导电垫位于所述像素驱动层的一侧；
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述基板的侧面、所述第一面和所述第二面形成光阻层之前，在所述走线上形成第二保护层之后，所述制作方法还包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述侧面与所述第一面之间以及所述侧面与所述第二面之间圆滑过渡。
5.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述基板的侧面、所述第一面和所述第二面形成光阻层中，所述光阻层还覆盖所述第一保护层和所述第二保护层。
6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在采用激光切割所述光阻层形成通槽的步骤中，在所述通槽中，自靠近所述基板的一面向远离所述基板的一面的方向上，所述通槽的宽度递减。
7.根据权
8.根据权利要求6所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述通槽内形成连接导线，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，去除所述光阻层，包括以下步骤：
10.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述光阻层为负性光阻层。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述基板的第一面上形成第一导电垫，还包括：在所述基板的第一面上还形成有像素驱动层，所述像素驱动层连接于所述第一导电垫，所述第一导电垫位于所述像素驱动层的一侧；
3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述基板的侧面、所述第一面和所述第二面形成光阻层之前，在所述走线上形成第二保护层之后，所述制作方法还包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述侧面与所述第一面之间以及所述侧面与所述第二面之间圆滑过渡。
5.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，在所述基板的侧面、所述第一面和...
【专利技术属性】
技术研发人员：周康钰，邓永，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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