【技术实现步骤摘要】
本技术涉及cob灯具,具体为一种cob单光源大功率封装照明灯具。
技术介绍
1、cob光源是将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
2、经观察,现有的cob单光源大功率封装照明灯具的光源发射处都是敞露在外的,没有进行保护的结构,光照处容易吸引蚊子灰尘等,堆积的灰尘和蚊子会影响到灯具的使用效果,故而提出一种cob单光源大功率封装照明灯具来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种具备防尘防蚊的cob单光源大功率封装照明灯具。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种cob单光源大功率封装照明灯具,包括灯具后盖,所述灯具后盖的底部设置有光源安装壳,所述光源安装壳的底部设置有透明防护罩,所述透明防护罩和光源安装壳之间设置有防护机构,所述光源安装壳的内部设置有cob光源组,所述灯具后盖的内部设置有散热翅片;
>3、所述防护本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种COB单光源大功率封装照明灯具,包括灯具后盖(1),其特征在于:所述灯具后盖(1)的底部设置有光源安装壳(2),所述光源安装壳(2)的底部设置有透明防护罩(3),所述透明防护罩(3)和光源安装壳(2)之间设置有防护机构(4),所述光源安装壳(2)的内部设置有COB光源组(5),所述灯具后盖(1)的内部设置有散热翅片(6);
2.根据权利要求1所述的一种COB单光源大功率封装照明灯具,其特征在于:所述COB光源组(5)位于散热翅片(6)的底部,所述灯具后盖(1)的左右两侧均开设有散热孔。
3.根据权利要求1所述的一种COB单光源大功率封装
...【技术特征摘要】
1.一种cob单光源大功率封装照明灯具,包括灯具后盖(1),其特征在于:所述灯具后盖(1)的底部设置有光源安装壳(2),所述光源安装壳(2)的底部设置有透明防护罩(3),所述透明防护罩(3)和光源安装壳(2)之间设置有防护机构(4),所述光源安装壳(2)的内部设置有cob光源组(5),所述灯具后盖(1)的内部设置有散热翅片(6);
2.根据权利要求1所述的一种cob单光源大功率封装照明灯具,其特征在于:所述cob光源组(5)位于散热翅片(6)的底部,所述灯具后盖(1)的左右两侧均开设有散热孔。
3.根据权利要求1所述的一种cob单光源大功率封装照明灯具,其特征在于:所述光源安装壳(2)的两端均开设有与压杆(402)相适配的开口,两个所述压杆(402)的一端均贯穿开口并延伸至光源安装壳(2)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种c...
【专利技术属性】
技术研发人员:田金亮,孟庆雨,王志超,
申请(专利权)人:山东华科半导体研究院有限公司,
类型:新型
国别省市:
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