System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 骨传导扬声装置制造方法及图纸_技高网

骨传导扬声装置制造方法及图纸

技术编号:40322547 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-09 14:17
本申请公开了一种骨传导扬声装置,包括:机芯壳体、软性电路板、耳机芯及耳挂。所述机芯壳体包括周侧壁以及底端壁,形成容置空间;软性电路板设置于机芯壳体内部,并设置有多个第一焊盘以及两个第二焊盘,软性电路板包括主体电路板以及分支电路板;耳机芯放置于机芯壳体内部,并连接至两个第二焊盘上,主体电路板位于所述耳机芯朝向所述底端壁的一侧;耳挂设置有多个耳挂导线,多个耳挂导线包括两条音频信号导线,分别与两个第一焊盘焊接;多个第一焊盘设置于主体电路板远离分支电路板的端部,且相较于两个第二焊盘更靠近耳挂,两个第二焊盘设置于分支电路板远离主体电路板的端部,分支电路板朝向开口端弯折。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及骨传导,特别是涉及一种骨传导扬声装置


技术介绍

1、随着骨传导技术的发展,基于骨传导技术的扬声装置,如耳机、mp3等逐渐地进入大众的视野。而由于骨传导扬声装置的开放性、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。

2、骨传导扬声装置的机芯壳体内部容纳有耳机芯以及其它的辅助功能模块,从而需要通过相关的走线而连接至控制电路、电池以实现相应的功能。然而,随着骨传导扬声装置的功能的丰富,机芯壳体内部需要容纳的导线越来越多,从而大大占用机芯壳体的内部空间,且多条导线悬挂于机芯壳体内而容易造成的振动,从而带来异响以影响耳机芯的发声质量。


技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种电池组件及骨传导扬声装置,能够优化走线的排布,并节约机芯壳体空间的占用,并在一定程度上能够提高耳机芯的发声质量。

2、为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种骨传导扬声装置,包括:机芯壳体;软性电路板,设置于所述机芯壳体内部,并设置有多个第一焊盘以及与所述第一焊盘间隔设置的两个第二焊盘,其中所述两个第二焊盘通过所述软性电路板上的第一软性引线连接至所述多个第一焊盘中对应的两个第一焊盘上,所述两个第二焊盘上进一步分别焊接有外部导线;辅助功能模块,贴装于所述软性电路板上,并通过所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其它焊盘上;耳机芯,设置于所述机芯壳体内部,并通过所述外部导线连接至所述两个第二焊盘上;耳挂,与所述机芯壳体连接,并设置有多个耳挂导线,所述多个耳挂导线包括两条与控制电路连接且用于向所述耳机芯传递音频信号的音频信号导线以及至少两条与所述控制电路连接用于向所述控制电路传递辅助信号的辅助信号导线,其中所述两条音频信号导线分别与连接至所述第二焊盘的所述两个第一焊盘焊接,所述至少两条辅助信号导线分别与所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘焊接。

3、本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请中在机芯壳体内设置软性电路板,并在软性电路板上进一步设置相应的焊盘,从而将耳挂导线进入机芯壳体内后焊接在相应的焊盘上,并进一步通过焊盘上的第一软性引线、第二软性引线进一步再连接相应的辅助功能模块,从而避免将多个耳挂导线均直接连接在的辅助功能模块上而使得机芯壳体内的走线繁杂的情况,从而能够优化走线的排布,并节约机芯壳体空间的占用;而且将多个耳挂导线均直接连接在的辅助功能模块上时,耳挂导线悬挂于机芯壳体内而容易造成的振动,从而带来异响以影响耳机芯的发声质量,本申请中将耳挂导线焊接在软性电路板上并进一步连接相应的辅助功能模块则能够减少导线悬挂而影响耳机芯发生质量的情况,从而在一定程度上能够提高耳机芯的发声质量。

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【技术保护点】

1.一种骨传导扬声装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述主体电路板以平行于所述底端壁的方式设置于所述机芯壳体内,所述分支电路板弯折成沿所述周侧壁设置。

3.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述分支电路板弯折后的板面与所述主体电路板的板面垂直。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述骨传导扬声装置还包括麦克风,所述麦克风贴装于所述分支电路板远离所述主体电路板的端部,并通过所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘上,所述多个耳挂导线包括至少两条与所述控制电路连接用于向所述控制电路传递辅助信号的辅助信号导线,所述至少两条辅助信号导线分别与所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘焊接。

5.根据权利要求4所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述麦克风与所述第二焊盘相邻设置,且固定于所述周侧壁上。

6.根据权利要求4所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述骨传导扬声装置还包括刚性支撑板,所述软性电路板设置于所述刚性支撑板和所述麦克风之间,所述刚性支撑板设置于所述软性电路板朝向所述机芯壳体一侧,所述机芯壳体、所述刚性支撑板和所述软性电路板分别对应设置有入声孔。

7.根据权利要求6所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述骨传导扬声装置还包括防水膜组件,所述刚性支撑板进一步将所述防水膜组件压持于所述机芯壳体的内表面上。

8.根据权利要求7所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述防水膜组件包括防水膜本体以及环形胶垫,所述环形胶垫设置于所述防水膜本体朝向所述麦克风刚性支撑板一侧,所述刚性支撑板压持所述环形胶垫,所述环形胶垫在所述防水膜本体与所述刚性支撑板之间形成仅通过所述刚性支撑板和所述软性电路板上的入声孔连通至所述麦克风的密封腔。

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【技术特征摘要】

1.一种骨传导扬声装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述主体电路板以平行于所述底端壁的方式设置于所述机芯壳体内,所述分支电路板弯折成沿所述周侧壁设置。

3.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述分支电路板弯折后的板面与所述主体电路板的板面垂直。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述骨传导扬声装置还包括麦克风,所述麦克风贴装于所述分支电路板远离所述主体电路板的端部,并通过所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘上,所述多个耳挂导线包括至少两条与所述控制电路连接用于向所述控制电路传递辅助信号的辅助信号导线,所述至少两条辅助信号导线分别与所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘焊接。

5.根据权利要求4所述的骨传导扬声装置,其特征在于,所述麦克风与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李永坚陈云斌游芬
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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