【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种基板处理方法和基板处理装置。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种显示装置的制造方法，该制造方法包括以覆盖发光元件和端子的方式在基板形成密封层的工序。在该制造方法中，形成密封层的工序包括以下工序：形成第一无机层；在第一无机层上形成有机层；以及以覆盖有机层并具有直接载置于第一无机层上的部分的方式形成第二无机层。
2、在专利文献2中公开了一种有机el面板的制造方法。该制造方法包括以下工序：在表面形成有多个发光元件的基板上形成第一无机绝缘膜；以及通过湿式成膜法在第一无机绝缘膜上形成有机绝缘膜，其中，该有机绝缘膜具有覆盖多个发光元件的全部的平坦部以及与该平坦部的周缘部分连接的倾斜部。另外，该制造方法包括以下工序：在有机绝缘膜上形成第二无机绝缘膜；以及形成覆盖上述平坦部上的第二无机绝缘膜的至少一部分并使上述倾斜部上的第二无机绝缘膜露出的掩模层。并且，该制造方法还包括以下工序：经由掩模层对第二无机绝缘膜和有机绝缘膜进行蚀刻；去除掩模层；以及在基板上形成第三无机绝缘膜，并通过使第一无机绝缘膜和第三无机绝缘膜接合来将有机绝缘
【技术保护点】
1.一种基板处理方法，用于形成覆盖基板上的发光元件的密封膜，所述基板以覆盖所述发光元件的方式形成有第一无机绝缘膜，在所述第一无机绝缘膜上形成有具有周端面为倾斜面的周缘部的有机绝缘膜，在所述有机绝缘膜上形成有第二无机绝缘膜，在所述第二无机绝缘膜上形成有使所述周缘部上的该第二无机绝缘膜露出的光致抗蚀剂的掩模，所述基板处理方法包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
5.根据权利要求1或2所述的基板...
【技术特征摘要】
1.一种基板处理方法，用于形成覆盖基板上的发光元件的密封膜，所述基板以覆盖所述发光元件的方式形成有第一无机绝缘膜，在所述第一无机绝缘膜上形成有具有周端面为倾斜面的周缘部的有机绝缘膜，在所述有机绝缘膜上形成有第二无机绝缘膜，在所述第二无机绝缘膜上形成有使所述周缘部上的该第二无机绝缘膜露出的光致抗蚀剂的掩模，所述基板处理方法包括：
2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
4.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
5.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
6.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其特征在于，
7.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：太田直希，宫内国男，内田博章，飨场康，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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