一种合金箔电阻贴膜设备及贴膜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种合金箔电阻贴膜设备及贴膜工艺，包括带式传输线和设置在带式传输线上的且沿传输方向依次排列设置的张紧辊、导向辊和按压辊，张紧辊的高度大于导向辊的高度，导向辊的高度大于按压辊的高度，带式传输线上沿其长度方向依次设置有多个用于放置合金箔电阻的放置槽，多个放置槽等间隔设置，按压辊能够配合带式传输线将放置在放置槽内的合金箔电阻与膜带按压粘接连接。该合金箔电阻贴膜设备能够对合金箔电阻实现连续贴膜，提高了贴膜效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及合金箔电阻贴膜，具体地，涉及一种合金箔电阻贴膜设备及贴膜工艺。

技术介绍

1、合金箔电阻在制作过程中需要先将合金箔通过粘胶粘接在陶瓷基板上，然后再在合金箔上粘贴一层薄膜，该薄膜底侧自带粘胶。现有粘接薄膜的方式是对成块的合金箔-陶瓷基板的组合体通过贴膜机逐个进行贴膜，每个合金箔-陶瓷基板的组合体贴膜工序都需要人工参与，贴膜效率低下，难以达到批量量产的效果。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种合金箔电阻贴膜设备及贴膜工艺，该合金箔电阻贴膜设备能够对合金箔电阻实现连续贴膜，提高了贴膜效率。

2、为了实现上述目的，本专利技术一方面提供了一种合金箔电阻贴膜设备，包括带式传输线和设置在所述带式传输线上的且沿传输方向依次排列设置的张紧辊、导向辊和按压辊，所述张紧辊的高度大于所述导向辊的高度，所述导向辊的高度大于所述按压辊的高度，所述带式传输线上沿其长度方向依次设置有多个用于放置合金箔电阻的放置槽，多个所述放置槽等间隔设置，所述按压辊能够配合所述带式传输线将放置在所述放置槽内的合金箔电阻与本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种合金箔电阻贴膜设备，其特征在于，包括带式传输线(23)和设置在所述带式传输线(23)上的且沿传输方向依次排列设置的张紧辊(6)、导向辊(9)和按压辊(11)，所述张紧辊(6)的高度大于所述导向辊(9)的高度，所述导向辊(9)的高度大于所述按压辊(11)的高度；

2.根据权利要求1所述的合金箔电阻贴膜设备，其特征在于，所述张紧辊(6)包括第一辊体和用于支撑所述第一辊体且可伸缩的第一支架(24)，所述第一辊体的内部设置有内腔，表面设置有周向布置的多个气孔(7)，端部通过密封旋转接头(8)与进气管(10)连接，所述进气管(10)与气泵连接。

3.根据权利要求2所...

【技术特征摘要】

1.一种合金箔电阻贴膜设备，其特征在于，包括带式传输线(23)和设置在所述带式传输线(23)上的且沿传输方向依次排列设置的张紧辊(6)、导向辊(9)和按压辊(11)，所述张紧辊(6)的高度大于所述导向辊(9)的高度，所述导向辊(9)的高度大于所述按压辊(11)的高度；

2.根据权利要求1所述的合金箔电阻贴膜设备，其特征在于，所述张紧辊(6)包括第一辊体和用于支撑所述第一辊体且可伸缩的第一支架(24)，所述第一辊体的内部设置有内腔，表面设置有周向布置的多个气孔(7)，端部通过密封旋转接头(8)与进气管(10)连接，所述进气管(10)与气泵连接。

3.根据权利要求2所述的合金箔电阻贴膜设备，其特征在于，所述第一支架(24)上位于所述第一辊体的下方固接有防风盒(4)。

4.根据权利要求1所述的合金箔电阻贴膜设备，其特征在于，所述导向辊(9)的表面设置有第一限位槽(25)，所述按压辊(11)的表面设置有第二限位槽(26)，所述第一限位槽(25)和第二限位槽(26)的深度均小于所述合金箔电阻(3)凸出于所述带式传输线(23)上表面的高度。

5.根据权利要求1所述的合金箔电阻贴膜设备，其特征在于，所述导向辊(9)的两端通过第二支架(27)支撑固定，所述按压辊(11)的两端通过第三支架(28)支撑固定，其中，所述第三支架(28)的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：马胜利，林豪，
申请(专利权)人：安徽元旭电子科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：