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一种化学气相沉积炉的导流装置制造方法及图纸

技术编号:40317136 阅读:30 留言:0更新日期:2024-02-07 20:59
本发明专利技术公开了一种化学气相沉积炉的导流装置,包括阿基米德螺线导流锥和十字导流支架,所述阿基米德螺线导流锥包括锥本体和阿基米德螺线,所述阿基米德螺线分布在所述锥本体的锥面上形成导流槽,所述十字导流支架包括带孔底座和导流杆,所述阿基米德螺线导流锥安插于带孔底座上,所述带孔底座与导流杆连通,本发明专利技术采用阿基米德螺线导流和十字导流支架组合的方式,相比于其他模具,提高了沉积均匀性,既保证多路气体均匀混合又控制气体流场沿径向均匀分布,提高了沉积效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于膜材料生长领域,具体涉及一种化学气相沉积炉的导流装置


技术介绍

1、石墨具有耐高温、较高的导热导电性能、优异的抗热震性能等优点,然而,石墨在高温下易被氧化、腐蚀等缺点严重限制了其在高温热场领域的应用。tac是一种具有高熔点(3983℃)高硬度(15-19gpa)和优异的耐化学侵蚀性材料,并且与石墨及c/c复合材料具有良好的化学相容性和力学相容性。由于这些极具吸引力的特性,通过化学气相沉积法在石墨表面制备tac涂层,被广泛应用于航空航天热防护、单晶生长、能源电子,以及医疗器械等领域,例如火箭喷嘴和超燃冲压发动机组件。

2、化学气相沉积法制备tac涂层是要将石墨或c/c复合材料作为基底置于沉积炉内的载样板上,采用碳氢化合物(ch4、c3h6等)作为碳源,在高温真空环境下发生脱氢成碳反应后,于石墨基底表面与作为钽源的tacl5发生原位碳化反应,通过调控温度、压力、滞留时间、前驱体浓度等因素最终形成tac涂层。一方面,沉积空间内气体的分布、流场的均匀性是影响工件沉积效果的重要因素。气流分布不均会导致工件沉积厚度不均,影响产品性能,延长生本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种化学气相沉积炉的导流装置,其特征在于,包括阿基米德螺线导流锥和十字导流支架,所述阿基米德螺线导流锥包括锥本体和阿基米德螺线,所述阿基米德螺线分布在所述锥本体的锥面上,所述十字导流支架包括带孔底座和导流杆,所述阿基米德螺线导流锥安插于带孔底座上,所述带孔底座与导流杆连通,所述阿基米德螺线导流锥通过带孔底座与导流杆连通。

2.如权利要求1所述的化学气相沉积炉的导流装置,其特征在于,所述阿基米德螺线导流锥锥本体的锥面上刻有阿基米德螺线形成导流槽,所述导流槽通过带孔底座与导流杆连通。

3.如权利要求2所述的化学气相沉积炉的导流装置,其特征在于,所述阿基米德螺线的极...

【技术特征摘要】

1.一种化学气相沉积炉的导流装置,其特征在于,包括阿基米德螺线导流锥和十字导流支架,所述阿基米德螺线导流锥包括锥本体和阿基米德螺线,所述阿基米德螺线分布在所述锥本体的锥面上,所述十字导流支架包括带孔底座和导流杆,所述阿基米德螺线导流锥安插于带孔底座上,所述带孔底座与导流杆连通,所述阿基米德螺线导流锥通过带孔底座与导流杆连通。

2.如权利要求1所述的化学气相沉积炉的导流装置,其特征在于,所述阿基米德螺线导流锥锥本体的锥面上刻有阿基米德螺线形成导流槽,所述导流槽通过带孔底座与导流杆连通。

3.如权利要求2所述的化学气相沉积炉的导流装置,其特征在于,所述阿基米德螺线的极坐标方程式为:

4.如权利要求1所述的化学气相沉积炉的导流装置,其特征在于,所述锥本体的高取值为1cm~100...

【专利技术属性】
技术研发人员:霍彩霞王闫锋李爱军涂建新张方舟屠俊阳张齐贤
申请(专利权)人:上海大学
类型:发明
国别省市:

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