电子设备制造技术

第一导电部(A)具有第一表层部(A1)和在基板(49)的内部构成与第一表层部不同的层的第一内层部(A2～A4)。第二导电部(B)具有与第一表层部隔着爬电距离(G)相对的第二表层部(B1)和在基板的内部构成与第二表层部不同的层的第二内层部(B2～B4)。在电子设备(40)中设置有以下所示的第一突出结构和第二突出结构这两个突出结构中的至少任一个突出结构。第一突出结构是第一内层部具有比第一表层部更向第二导电部侧(Db)突出的导电突出部(ρ)的结构。第二突出结构是第二内层部具有比第二表层部更向第一导电部侧(Da)突出的导电突出部的结构。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及一种具有绝缘体的基板和装设于该基板的电路的电子设备。

技术介绍

1、在这样的电子设备中，电路具有规定的第一导电部，并且在其旁边具有成为与第一导电部不同的电位的第二导电部。在这种情况下，需要在第一导电部与第二导电部之间确保用于防止放电的爬电距离(日文：沿面距離)。但是，出于基板的缩小化等目的，希望尽量将这样的爬电距离抑制得较小。

2、因此，在电子设备中，为了不依赖于爬电距离而抑制放电，存在利用绝缘体的树脂将第一导电部和第二导电部中的至少一方密封的电子设备。而且，作为示出这种技术的文献，存在以下的专利文献1。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利特开2020－77744号公报

技术实现思路

1、根据上述技术，通过利用密封树脂来填埋放电空间，能够不依赖于爬电距离而抑制放电。因此，能够减小基板面积。

2、但是，在这样利用密封树脂来密封导电体的情况下，由于需要密封树脂，因此，首先在材料费用方面与成本上升有关。此外，在制造工序中，需本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备，

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，

6.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，

7.如权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，

8.如权利要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，

9.如权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，

10.如权利要求1至9中任...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子设备，

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

4.如权利要求1至3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

5.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，

6.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：高木谦一郎，德舛彰，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：