树脂片材制造技术

本发明专利技术的课题是提供具备切割性和剥离性这两者优异的树脂组合物层的树脂片材。本发明专利技术的解决手段是一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(A)环氧树脂和(B)无机填充材料，树脂组合物层满足下述式(1)，0.09≤P(a)×P(b)/P(c)≤0.3(1)(在式(1)中，P(a)表示树脂组合物层的基于在190℃下加热30分钟的质量减少率(％)；P(b)表示将树脂组合物层在130℃下加热30分钟后、在测定温度25℃下测得的伸长率(％)；P(c)表示将树脂组合物层在130℃下加热30分钟后、在测定温度25℃下测得的拉伸弹性模量(GPa))。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备树脂组合物层的树脂片材。进一步地，本专利技术涉及使用树脂片材制造的半导体芯片封装和其制造方法、电路基板和其制造方法、以及具备该半导体芯片封装或电路基板的半导体装置。

技术介绍

1、晶片级封装等的半导体芯片封装的制造方法通常包括在晶片等的基材上，利用树脂组合物的固化物形成固化物层的工序。固化物层例如能够作为绝缘层或密封层发挥功能。这种固化物层有时通过用包含环氧树脂和无机填充材料的树脂组合物形成树脂组合物层、使该树脂组合物层固化而形成。另外，树脂组合物层有时通过将具备该树脂组合物层的树脂片材与基材进行层压，而设置在基材上(参考专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-197656号公报。

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、使用了树脂片材的半导体芯片封装的制造方法有时包括：与基材的形状相适应而切割树脂组合物层、将具备切割后的树脂组合物层的树脂片材和基材进行层压，和将树脂组合物层进行固化。

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【技术保护点】

1.一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材，其中，

2.一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(C)弹性体。

4.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(D)固化剂。

5.根据权利要求4所述的树脂片材，其中，(D)固化剂包含马来酰亚胺系树脂。

6.根据权利要求4所述的树脂片材，其中，(D)固化剂包含碳二亚胺系树脂。

7.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为1μm以上且150μm以下。

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【技术特征摘要】

1.一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材，其中，

2.一种树脂片材，其是具备树脂组合物层的树脂片材，其中，

3.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(c)弹性体。

4.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，树脂组合物层包含(d)固化剂。

5.根据权利要求4所述的树脂片材，其中，(d)固化剂包含马来酰亚胺系树脂。

6.根据权利要求4所述的树脂片材，其中，(d)固化剂包含碳二亚胺系树脂。

7.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为1μm以上且150μm以下。

8.根据权利要求1或2所述的树脂片材，其中，具备与树脂组合物层相接的膜层。

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【专利技术属性】
技术研发人员：奥山英惠，阪内启之，池平秀，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：

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