【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯罩，特别涉及一种灯罩。
技术介绍
1、led灯是一种半导体材料芯片，而led灯串是由灯珠、线路板为原材料制成的灯串，其用于增强装饰效果，一般led灯串不同的颜色会有不同的发光强度，常用单位是mcd，即毫坎德拉，数值越高，说明发光强度越大，也就是越亮，这是评定led灯串亮度的重要指标，亮度要求越高的灯串价格越贵。
2、传统的led灯串大多结构简单，通过一组长导线结构串联若干led灯珠组成，多用于室外场景，现有的led灯串只是用导线将led灯珠直接串联，未加任何装饰，艺术性、观赏性不高。
3、因此，我们需要在现有led灯串的基础上进行升级和改造，以克服现有问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种灯罩，旨在解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种灯罩，包括可透光的罩体，所述罩体整体呈中空的球状结构，可将led灯串的灯珠以及局部导线包围，罩体表壁设有多个凹槽，多个凹槽相邻连接，均匀分布于罩体的表壁，所述凹槽的槽壁为多个三角形的第一切面拼连形成，并可在罩体内部相对应的位置形成锥体结构。
3、本技术技术方案提出一种整体呈中空的球状结构的罩体，可将led灯串的灯珠以及局部导线包围，在罩体的表壁设置了多个相邻连接的由多个三角形的第一切面拼连形成槽壁的凹槽，并在罩体内部对应凹槽的位置形成锥体结构，当led灯珠发光时，光线通过锥体结构以及第一切面的配合改变光线的照射方向，与现有的相比更加具有观赏性、艺术性
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1.一种灯罩，其特征在于：包括可透光的罩体(1)，所述罩体(1)整体呈中空的球状结构，可将LED灯串的灯珠以及局部导线(100)包围，罩体(1)表壁设有多个凹槽，多个凹槽相邻连接，均匀分布于罩体(1)的表壁，所述凹槽的槽壁为多个三角形的第一切面(11)拼连形成，并可在罩体(1)内部相对应的位置形成锥体结构。
2.如权利要求1所述的灯罩，其特征在于：所述罩体(1)为塑料、亚克力材料或者玻璃制成。
3.如权利要求1所述的灯罩，其特征在于：所述罩体(1)延伸有两个连接部(12)，LED灯串的导线(100)可从其中一连接部(12)穿入罩体(1)内部后从另一连接部(12)穿出，另设有盖体(13)，所述盖体(13)可套设于LED灯串的导线(100)上，在罩体(1)将LED灯串的灯珠以及局部导线(100)包围后，所述盖体(13)与连接部(12)连接固定。
4.如权利要求3所述的灯罩，其特征在于：所述连接部(12)的外壁设有外螺纹，盖体(13)内侧设有内螺纹，盖体(13)通过所述外螺纹和内螺纹的配合与连接部(12)旋接固定。
5.如权利要求3所述的
6.如权利要求3所述的灯罩，其特征在于：盖体(13)内侧设有密封件，盖体(13)与连接部(12)连接固定后通过密封件将罩体(1)密封。
7.如权利要求1所述的灯罩，其特征在于：所述罩体(1)的表壁还设有一圈隔离带，隔离带由多个四边形的凸弧面(14)连成，隔离带可将罩体(1)的表壁分隔形成左半侧和右半侧。
...【技术特征摘要】
1.一种灯罩，其特征在于：包括可透光的罩体(1)，所述罩体(1)整体呈中空的球状结构，可将led灯串的灯珠以及局部导线(100)包围，罩体(1)表壁设有多个凹槽，多个凹槽相邻连接，均匀分布于罩体(1)的表壁，所述凹槽的槽壁为多个三角形的第一切面(11)拼连形成，并可在罩体(1)内部相对应的位置形成锥体结构。
2.如权利要求1所述的灯罩，其特征在于：所述罩体(1)为塑料、亚克力材料或者玻璃制成。
3.如权利要求1所述的灯罩，其特征在于：所述罩体(1)延伸有两个连接部(12)，led灯串的导线(100)可从其中一连接部(12)穿入罩体(1)内部后从另一连接部(12)穿出，另设有盖体(13)，所述盖体(13)可套设于led灯串的导线(100)上，在罩体(1)将led灯串的灯珠以及局部导线(...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小艳，
申请(专利权)人：东莞市润明智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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