【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及有机聚硅氧烷改性环糊精化合物及其制造方法和含有其的化妆料。
技术介绍
1、环糊精具有炸面圈状的结构，内侧为亲油性，外侧为亲水性，具有能够将各种活性物质收进空洞内的包接性。因此，由于使难溶性的物质可溶化并能够提高在制品中的稳定性，因此在医药品、食品、化妆品、纤维、涂料等的制品中广泛地使用。多添加环糊精而使用，也报道了含有环糊精基的聚合物。例如，使环糊精类和二异氰酸酯化合物反应的环糊精缩合聚合物作为在有机介质中含有的卤化芳族化合物的选择固着剂利用(专利文献1)。另外，环糊精经由酰氨基结合的衍生物能够提高难水溶性化合物的水溶性，报道了在药品、化妆品中的应用(专利文献2，3)。
2、在侧链具有环糊精的丙烯酸系水凝胶具有将药物、活性物质、或保护剂收进的能力，已在隐形眼镜、化妆料中使用(专利文献4)。另外，用包含聚氧乙烯基作为接头的环糊精结合体将多种客体分子包接(专利文献5)。不过，这些都以将各种物资包接为目的。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2013-233473号公报
6、专利文献2：日本特开2007-106789号公报
7、专利文献3：日本特开2009-024094号公报
8、专利文献4：日本特表2011-529998号公报
9、专利文献5：日本特开2007-023280号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、本专利技术的目的在于
3、用于解决课题的手段
4、本专利技术人为了实现上述目的而深入研究，结果发现：通过在构成有机聚硅氧烷改性环糊精化合物的糖单元中使将3个羟基的氢原子取代的比率、即、氢原子的摩尔数nh、碳原子数1～8的烷基的摩尔数na、碳原子数1～22的羧酸酯残基的摩尔数ne、特定的三有机甲硅烷基改性酰氨基的摩尔数ns、特定的2价的有机聚硅氧烷基的摩尔数nls的比在特定的范围，从而能够解决上述课题，完成了本专利技术。
5、因此，本专利技术提供下述有机聚硅氧烷改性环糊精化合物及其制造方法和含有其的化妆料。
6、1.有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，是由下述式(1)所示的糖单元构成的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，
7、[化1]
8、
9、[式中，r独立地为氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数1～22的羧酸酯残基、由下述式(2)表示的基团、
10、[化2]
11、
12、(式中，r1独立地为选自碳原子数1～8的烷基、碳原子数1～8的氟取代烷基、碳原子数6～12的芳基、和碳原子数7～12的芳烷基中的基团，n为1～10的整数，a为0～3的整数。)
13、或由下述式(3)表示的基团，
14、[化3]
15、
16、(式中，r2独立地为选自碳原子数1～8的烷基、碳原子数1～8的氟取代烷基、碳原子数6～12的芳基、和碳原子数7～12的芳烷基中的基团，b独立地为2～16，c为0～300，＊为与其他糖单元的羟基结合的键合端。)x为-ch2ch2o-或-ch2ch(ch3)o-，m为0或1。]1摩尔有机聚硅氧烷改性环糊精化合物中的氢原子的摩尔数nh、碳原子数1～8的烷基的摩尔数na、碳原子数1～22的羧酸酯残基的摩尔数ne、由上述式(2)表示的基团的摩尔数ns、由上述式(3)表示的基团的摩尔数nls的比为nh：na：ne：ns：nls＝0～2.85：0～2.85：0～2.9：0～2.9：0.15～0.5(其中，nh+na+ne+ns+nls＝3.0)。
17、2.根据1所述的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，其中，所述式(1)的糖单元来自选自α型环糊精、β型环糊精、和γ型环糊精、以及这些环糊精具有羟乙基、或羟丙基的衍生物中的环糊精化合物。
18、3.根据1或2所述的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，其中，在所述式(2)中，n＝3，r1为甲基。
19、4.制造根据1～3中任一项所述的环糊精化合物的制造方法，包括：
20、工序1，其中，通过使具有糖单元的环糊精或衍生物在碱金属的存在下与含有不饱和基团的卤化化合物进行醚化反应，从而将羟基的一部分替换为不饱和基团，得到含有不饱和基团的环糊精化合物；
21、工序2，其中，根据需要，在碱金属的存在下采用卤化烷基将工序1中得到的含有不饱和基团的环糊精化合物的残存的羟基的氢原子的一部分或全部醚化，采用与羧酸化合物的脱水反应、与相应的羧酰氯的脱盐酸反应、相应的酸酐进行酯化，或采用与由下述式(4)
22、[化4]
23、
24、(式中，r1、n、a与上述相同。)
25、表示的含有异氰酸酯基的有机聚硅氧烷的尿烷键生成反应，得到含有不饱和基团的取代环糊精化合物，和
26、工序3，其中，在加成固化催化剂存在下，使工序1中得到的含有不饱和基团的环糊精化合物或工序2中得到的含有不饱和基团的取代环糊精化合物与有机氢聚硅氧烷进行加成反应。
27、5.化妆料，是含有根据1～3中任一项所述的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物的化妆料，在化妆料中含有0.05～20质量％的所述环糊精化合物。
28、6.根据5所述的化妆料，其还包含水，为乳液的形态。
29、7.根据5或6所述的化妆料，其还含有选自硅油、烃油、酯油、甘油酯油和紫外线吸收剂中的1种以上。
30、8.根据5～7中任一项所述的化妆料，其为还包含粉体的化妆料，为液体、糊状或固体状。
31、专利技术的效果
32、根据本专利技术，能够提供新型的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物。另外，上述化合物能够提高硅油等油剂的对于化妆料的配混稳定性。进而，配混了上述化合物的化妆料的铺展良好，无油腻、发粘等，具有作为硅油的特点的清爽的轻松感觉，与皮肤的密合性优异，因此能够改善上妆性。进而，能够提供在含有药效成分、香料等的化妆料中能够将它们稳定地配混的化妆料。
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1.有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，是由下述式(1)所示的糖单元构成的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，
2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，其中，所述式(1)的糖单元来自选自α型环糊精、β型环糊精、和γ型环糊精、以及这些环糊精具有羟乙基、或羟丙基的衍生物中的环糊精化合物。
3.根据权利要求1或2所述的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，其中，在所述式(2)中，n＝3，R1为甲基。
4.制造根据权利要求1～3中任一项所述的环糊精化合物的制造方法，包括：
5.化妆料，是含有根据权利要求1～3中任一项所述的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物的化妆料，在化妆料中含有0.05～20质量％的所述环糊精化合物。
6.根据权利要求5所述的化妆料，其还包含水，为乳液的形态。
7.根据权利要求5或6所述的化妆料，其还含有选自硅油、烃油、酯油、甘油酯油和紫外线吸收剂中的1种以上。
8.根据权利要求5～7中任一项所述的化妆料，其为还包含粉体的化妆料，为液体、糊状或固体状。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，是由下述式(1)所示的糖单元构成的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，
2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，其中，所述式(1)的糖单元来自选自α型环糊精、β型环糊精、和γ型环糊精、以及这些环糊精具有羟乙基、或羟丙基的衍生物中的环糊精化合物。
3.根据权利要求1或2所述的有机聚硅氧烷改性环糊精化合物，其中，在所述式(2)中，n＝3，r1为甲基。
4.制造根据权利要求1～3中任一项所述的环糊精...
【专利技术属性】
技术研发人员：龟井正直，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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