一种空调器及其中框和底座装配结构制造技术

技术编号:40307190 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-07 20:51
本技术公开了一种空调器及其中框和底座装配结构,中框和底座通过旋钮连接,所述中框上开设有通孔,所述底座的前端设有凹口,所述凹口的侧壁上设有第一凸起;旋钮包括依次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部,第一连接部、第二连接部和第三连接部的外径依次增大,第一连接部的外周面上设有第二凸起,第二凸起和第二连接部之间形成卡槽;转动旋钮能够使底座上的第一凸起插入旋钮上的卡槽,底座、中框和第三连接部依次抵紧,第三连接部和第二凸起分别与中框和第一凸起相抵并且将中框和底座夹住。如此设置,使得中框和底座的连接结构更加简单,连接更加牢固。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及空调领域,尤其涉及一种空调器及其中框和底座装配结构


技术介绍

1、市面上的空调中框与底座通常采用自攻螺钉作为主要的紧固件,在自攻螺钉使用过程中,经常会出现滑牙的情况,致使塑料的中框和底座要维修甚至报废。

2、公开号为cn213713497u的专利文献公开了一种卡接连接结构、空调室内机及空调器,卡接连接结构,包括卡接件、第一待卡接结构和第二待卡接结构;所述卡接件包括本体,以及,设置于所述本体上的第一凸出结构和限位件;所述本体可旋转地穿设于所述第一待卡接结构上开设的第一通孔,所述第一通孔适于所述第一凸出结构通过,所述第一凸出结构适于与所述第二待卡接结构卡接;所述第一待卡接结构上还设置有第一限位结构,当旋转所述卡接件至所述第一凸出结构与所述第二待卡接结构的卡接状态被解除时,所述第一限位结构与所述限位件相配合,以限制所述卡接件与所述第一待卡接结构分离。

3、现有技术中的卡接结构体积庞大,并且底座和中框的连接结构形式复杂,不利于产品的生产制造。


技术实现思路

1、为了解决现有技术中底座和中框的连接结构复杂的问题,本技术的目的在于提供一种空调器及其中框和底座装配结构,该装配结构的构造更加简单,中框和底座的连接效果更加牢固。

2、为了实现上述的目的,本技术采用了以下的技术方案:一种中框和底座装配结构,中框和底座通过旋钮连接,所述中框上开设有通孔,所述底座的前端设有凹口,所述凹口的侧壁上设有第一凸起;旋钮包括依次连接的第一连接部、第二连接部和第三连接部,第一连接部、第二连接部和第三连接部的外径依次增大,第一连接部的外周面上设有第二凸起,第二凸起和第二连接部之间形成卡槽;旋钮能够插入中框的通孔和底座的凹口,第三连接部位于中框外侧,第一连接部和第二凸起能够伸入底座的凹口内;转动旋钮能够使底座上的第一凸起插入旋钮上的卡槽,底座、中框和第三连接部依次抵紧,第三连接部和第二凸起分别与中框和第一凸起相抵并且将中框和底座夹住。

3、作为优选,卡槽与第一凸起过盈配合。

4、作为优选,卡槽与第一凸起的过盈量为0.5mm。

5、作为优选,第二连接部的外径与中框上的通孔的内径相同,第三连接部的外径大于中框上的通孔的内径。

6、作为优选,底座上设置有用于限制旋钮转动角度的第三凸起。

7、作为优选,第三凸起设置在第一凸起上。

8、作为优选,第三连接部的端部设有用于手持的第四凸起。

9、作为优选,第二凸起呈扇形;第一凸起呈楔状,第一凸起设置在凹口中位于上侧的内壁上,第一凸起上厚下薄。

10、作为优选,第二凸起有两个,两个第凸起对称设置。

11、一种空调器,包括上述一种中框和底座装配结构。

12、本技术的技术方案的有益效果为:上述装配结构通过卡槽将旋钮和底座进行限位,而后通过第二连接部的长度限制第一凸起和中框的间距,进而将中框和底座固定在一起,这样的装配结构更加简单,并且旋钮整体长度更短。

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【技术保护点】

1.一种中框和底座装配结构,中框(1)和底座(2)通过旋钮(3)连接,其特征在于:所述中框(1)上开设有通孔,所述底座(2)的前端设有凹口(21),所述凹口(21)的侧壁上设有第一凸起(22);

2.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:卡槽(36)与第一凸起(22)过盈配合。

3.根据权利要求2所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:卡槽(36)与第一凸起(22)的过盈量为0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:第二连接部(32)的外径与中框(1)上的通孔的内径相同,第三连接部(33)的外径大于中框(1)上的通孔的内径。

5.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:底座(2)上设置有用于限制旋钮(3)转动角度的第三凸起(23)。

6.根据权利要求5所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:第三凸起(23)设置在第一凸起(22)上。

7.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:第三连接部(33)的端部设有用于手持的第四凸起(35)。

8.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:第二凸起(34)呈扇形;第一凸起(22)呈楔状,第一凸起(22)设置在凹口(21)中位于上侧的内壁上,第一凸起(22)上厚下薄。

9.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:第二凸起(34)有两个,两个第二凸起(34)对称设置。

10.一种空调器,其特征在于:包括上述权利要求1-9中任一项所述的一种中框和底座装配结构。

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【技术特征摘要】

1.一种中框和底座装配结构,中框(1)和底座(2)通过旋钮(3)连接,其特征在于:所述中框(1)上开设有通孔,所述底座(2)的前端设有凹口(21),所述凹口(21)的侧壁上设有第一凸起(22);

2.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:卡槽(36)与第一凸起(22)过盈配合。

3.根据权利要求2所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:卡槽(36)与第一凸起(22)的过盈量为0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:第二连接部(32)的外径与中框(1)上的通孔的内径相同,第三连接部(33)的外径大于中框(1)上的通孔的内径。

5.根据权利要求1所述的一种中框和底座装配结构,其特征在于:底座(2)上设置有用于限制...

【专利技术属性】
技术研发人员:李枝雁范慧戴光军吴伟超王磊
申请(专利权)人:浙江中广电器集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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