【技术实现步骤摘要】
本技术属于密封圈，具体是一种用于液态金属的密封圈。
技术介绍
1、随着高功率芯片在5g技术的应用，芯片的热量密度不断提高，由此带来的芯片散热问题，已成为限制5g设备寿命和长时间安全运行的关键技术。多年来，使用高导热系数的热界面材料是解决芯片散热问题的重要技术路线，其中，核心性能指标是高热导系数和低界面热阻。
2、液态金属因具有低熔点特性使其兼具了高导热性和低界面热阻特性，是解决高功率5g芯片的散热难题的潜在新材料。但是液态金属良好的流动性，且在潮湿环境中易氧化不易密封。
3、公开专利文献cn113322017a中所提及的使用泡棉对于液体金属进行封装，然而液态金属有一个很大的缺陷，液态金属对铝及其合金具有腐蚀性，如果芯片上的液态金属泄露到主板上，就会对主板产生腐蚀。一般情况下，会用橡胶圈或闭孔泡棉来对液态金属进行封闭，防止渗漏，但是实际应用时，液态金属使用量或多或少，造成橡胶圈或闭孔泡棉形成的密封空间不易压缩或有气泡；
4、那么现在传统手段使用带孔的泡棉或者海绵密封，存在使液态金属有泄露的风险，且水汽容易通过泡孔进入接触液态金属导致其氧化，导致导电或者导热失效。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于液态金属的密封圈，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种用于液态金属的密封圈，包括实心硅胶框，所述硅胶框的外侧壁间隔设有若干盲孔，所述硅胶框为中空形成液体金属放置位，位于
4、进一步的技术方案，所述硅胶框呈回形结构。
5、进一步的技术方案，所述硅胶框为多边形，位于其每一条边外侧壁分别设有至少一个盲孔。
6、进一步的技术方案，所述硅胶框的厚度为1-10mm，宽度为0.5-5mm。
7、进一步的技术方案，所述硅胶框为正方形，其内径边长大于5mm，外径边长大于8mm。
8、本技术的有益效果：
9、本技术通过盲孔的设计能够为硅胶框提供足够的形变空间，有效提高硅胶框的压缩量，又由于内框部分为实心结构，所以在提高压缩量的前提下，内框会受到更大的压力而将其压合得更加紧密，提高密封效果，可以保证液态金属不泄露，同时无泡孔结构可以防止水汽进入密封圈在高温高湿的环境中，液态金属也不会出现氧化的情况，不仅具有泡棉的可压缩性，还具有实心材料的无泡孔结构，这种结构既能够具体很低的压缩反弹力，又能有良好的密封、防水汽的效果。
10、本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
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1.一种用于液态金属的密封圈，其特征在于：包括实心硅胶框(1)，所述硅胶框(1)的外侧壁间隔设有若干盲孔(2)，所述硅胶框(1)为中空形成液体金属放置位(3)，位于硅胶框(1)的至少一端面设有背胶(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于液态金属的密封圈，其特征在于：所述硅胶框(1)呈回形结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于液态金属的密封圈，其特征在于：所述硅胶框(1)为多边形，位于其每一条边外侧壁分别设有至少一个盲孔(2)。
4.根据权利要求1所述的一种用于液态金属的密封圈，其特征在于：所述硅胶框(1)的厚度为1-10mm，宽度为0.5-5mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于液态金属的密封圈，其特征在于：所述硅胶框(1)为正方形，其内径边长大于5mm，外径边长大于8mm。
【技术特征摘要】
1.一种用于液态金属的密封圈，其特征在于：包括实心硅胶框(1)，所述硅胶框(1)的外侧壁间隔设有若干盲孔(2)，所述硅胶框(1)为中空形成液体金属放置位(3)，位于硅胶框(1)的至少一端面设有背胶(4)。
2.根据权利要求1所述的一种用于液态金属的密封圈，其特征在于：所述硅胶框(1)呈回形结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于液态金属的密封...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏仕涛，马艺娟，王方敏，
申请(专利权)人：东莞市广亚新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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