【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及衬底保持器及方法。衬底保持器及方法与真空或近真空环境(诸如存在于euv光刻设备中的环境)兼容。
技术介绍
1、光刻设备是被构造成将期望的图案施加到衬底上的机器。光刻设备可以用于例如制造集成电路(ic)。例如，光刻设备可以将图案形成装置(例如，掩模)处的图案投影到设置于衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上。
2、为了将图案投影于衬底上，光刻设备可以使用电磁辐射。该辐射的波长确定可以在衬底上形成的特征的最小尺寸。相较于使用例如具有193nm的波长的辐射的光刻设备，使用具有4nm至-20nm(例如6.7nm或13.5nm)的范围内的波长的极紫外(euv)辐射的光刻设备可以用于在衬底上形成较小的特征。
3、在光刻设备中，一个或更多个衬底保持器用于处置衬底，例如在光刻过程期间，在支撑衬底的衬底支撑件上装载衬底以及从衬底支撑件卸除衬底。
4、已知的衬底保持器包括夹紧器，该夹紧器被配置为接触衬底并且由此从衬底的底侧支撑该衬底。为了将衬底装载于衬底支撑件上，衬底支撑件设置有可以在竖直方向上移出衬底支撑件的支撑表面的装载销。已知的衬底保持器包括致动系统，该致动系统可以将夹紧器布置于一位置处以将衬底装载于延伸的装载销上。随后，可以降低装载销以将衬底放置于衬底支撑件的支撑表面上。衬底支撑件的支撑表面可以包括突节，衬底被支撑于所述突节上。静电夹具被用于将衬底保持于衬底支撑件上的固定位置处。静电夹具被启动以抵靠突节夹持衬底。
5、在衬底具有显著变形的情况下，将衬底装载于衬底支撑件上可能是具有挑战
技术实现思路
1、本专利技术的目标是提供一种改善衬底在衬底支撑件的支撑表面上的装载的衬底保持器。
2、根据本公开内容的第一方面，提供一种用于保持衬底的衬底保持器，所述衬底保持器包括：框架；表面夹持装置，所述表面夹持装置被布置于所述框架的底侧，所述表面夹持装置被配置为从所述衬底上方以静电方式吸引所述衬底的上表面。
3、衬底保持器有利地适用于真空或近真空环境中，诸如在euv光刻设备或化学气相沉积设备内。
4、已知的衬底保持器使用平台来接触衬底并且在衬底的底侧处保持衬底。在将衬底装载到不同模块以及从不同模块卸除衬底时，必须引入及移除平台，这需要时间。本公开内容的衬底保持器有利地避免了对平台的需求。与已知的衬底保持器相比，所述衬底保持器有利地提供显著较快的衬底装载及卸除(例如比使用平台的现有技术的衬底保持器快约三倍)。在制造操作(特别是大容量制造操作)中，由本公开内容的衬底保持器节省的时间实现了更大的衬底产出量和/或允许更多时间执行辅助过程，诸如衬底的测量。例如，在从光刻设备中的测量模块装载及卸除衬底时，可以测量衬底上的较大数目的对准点，这实现了更准确的对准测量。这又提供了改善的重叠测量及校正能力。
5、表面夹持装置被配置为定位于衬底上方。因此，衬底保持器可以被称为顶部装载器，这是因为表面夹持装置从衬底上方与衬底的上表面接合。
6、衬底保持器可以包括被布置于框架的底侧上的流体流动装置，所述流体流动装置被配置为将斥力施加到衬底的上表面。
7、流体流动装置可以被配置为定位于衬底上方。流体流动装置可以被配置为将斥力施加到衬底的上表面。
8、衬底的上表面可以对应于衬底的已经历和/或将经历一个或更多个制造过程的表面。一个或更多个制造过程可以包括例如将诸如光致抗蚀剂的薄膜或层施加到上表面，在光刻过程、蚀刻过程等期间将上表面暴露于辐射或电子。衬底的上表面可以被称为衬底的处理表面。衬底的处理表面可以与衬底的基部相反。
9、静电吸引力与斥力可以基本上反平行。静电吸引力及斥力可以沿着基本上竖直的方向起作用。
10、衬底可以是半导体衬底。衬底可以是半导体晶片。衬底可以包括硅晶片。
11、表面夹持装置和流体流动装置可以被配置为合作以提供对衬底的非接触式操控。
12、衬底的非接触式操控有利地允许操控衬底的接触敏感表面或部分。例如，可以在不负面地影响接触敏感光致抗蚀剂的情况下操控包括光致抗蚀剂层的衬底。
13、非接触式操控可以包括以受控方式保持和/或移动衬底和/或使衬底变形。
14、表面夹持装置可以包括被配置为以静电方式吸引衬底的上表面的多个静电夹具。
15、多个静电夹具有利地提供对衬底的操控的精密控制。例如，不同的静电夹具可以作用于衬底的上表面的不同的区域，由此允许单独地控制作用于衬底的不同区域的吸引力。
16、流体流动装置可以包括多个导管，所述多个导管被配置为输送将斥力施加到衬底的上表面的流体流。
17、多个导管有利地提供对衬底的操控的精密控制。例如，不同的导管可以提供作用于衬底的不同区域的一个或更多个流体流，由此允许单独地控制作用于衬底的不同区域的斥力。
18、流体流可以将压力施加到衬底。压力可以是超压力。
19、流体可以包括气体。气体可以包括空气。
20、流体流的速率可以是基本上恒定的。流体流可以被称为静态空气支承部。
21、多个静电夹具及多个导管可以合作以形成多个非接触式夹持装置。
22、非接触式夹持装置通过允许单独地控制作用于衬底的不同区域的吸引力及斥力而有利地提供对衬底的操控的精密控制。
23、非接触式夹持装置在框架上的布置可以对应于衬底的形状。例如，非接触式夹持装置的圆形布置可以用于操控圆形衬底。
24、可以以同心圆图案来布置非接触式夹持装置。
25、多个静电夹具中的至少一个可以包括孔。多个导管中的至少一个可以被配置为提供通过孔的流体流。
26、孔-导管组合有利地提供一种用于操控衬底的紧凑型系统。
27、静电夹具可以是环形的。环形静电夹具的中心处的孔可以充当用于流体流的导管。
28、衬底保持器可以包括致动系统，所述致动系统被配置为使表面夹持装置和流体流动装置相对于彼此移动。
29、致动系统有利地提供对由衬底保持器施加到衬本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于保持衬底的衬底保持器，包括：
2.如权利要求1所述的衬底保持器，包括被布置于所述框架的所述底侧上的流体流动装置，所述流体流动装置被配置为将斥力施加到所述衬底的所述上表面。
3.如权利要求2所述的衬底保持器，其中，所述表面夹持装置和所述流体流动装置被配置为合作以提供对所述衬底的非接触式操控。
4.如前述任一项权利要求所述的衬底保持器，其中，所述表面夹持装置包括被配置为以静电方式吸引所述衬底的所述上表面的多个静电夹具。
5.如前述任一项权利要求所述的衬底保持器，其中，所述流体流动装置包括被配置为输送流体流的多个导管，所述流体流将所述斥力施加到所述衬底的所述上表面。
6.如权利要求4和权利要求5所述的衬底保持器，其中，所述多个静电夹具和所述多个导管合作以形成多个非接触式夹持装置。
7.如权利要求6所述的衬底保持器，其中，所述多个静电夹具中的至少一个静电夹具包括孔，并且所述多个导管中的至少一个导管被配置为提供通过所述孔的流体流。
8.如前述任一项权利要求所述的衬底保持器，包括致动系统，所述致动
9.如前述任一项权利要求所述的衬底保持器，包括控制器，所述控制器被配置为调节静电吸引力和所述斥力中的至少一个以使所述衬底变形为预定形状，或
10.如权利要求9所述的衬底保持器，其中，所述控制器被配置为使用由所述表面夹持装置检测到的信息来调节所述静电吸引力和所述斥力中的至少一个，以控制所述衬底的位置和/或形状。
11.如前述任一项权利要求所述的衬底保持器，其中，所述流体流被配置为控制所述表面夹持装置的温度，
12.如前述任一项权利要求所述的衬底保持器，包括边缘夹紧器系统，所述边缘夹紧器系统被配置为在衬底的边缘处保持所述衬底。
13.一种衬底操控系统，包括：
14.一种半导体处理设备，包括如权利要求1至12中任一项所述的衬底保持器，其中，所述衬底保持器被布置为在真空或近真空环境中操作。
15.一种保持衬底的方法，所述方法包括：从所述衬底上方以静电方式吸引所述衬底的上表面。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于保持衬底的衬底保持器，包括：
2.如权利要求1所述的衬底保持器，包括被布置于所述框架的所述底侧上的流体流动装置，所述流体流动装置被配置为将斥力施加到所述衬底的所述上表面。
3.如权利要求2所述的衬底保持器，其中，所述表面夹持装置和所述流体流动装置被配置为合作以提供对所述衬底的非接触式操控。
4.如前述任一项权利要求所述的衬底保持器，其中，所述表面夹持装置包括被配置为以静电方式吸引所述衬底的所述上表面的多个静电夹具。
5.如前述任一项权利要求所述的衬底保持器，其中，所述流体流动装置包括被配置为输送流体流的多个导管，所述流体流将所述斥力施加到所述衬底的所述上表面。
6.如权利要求4和权利要求5所述的衬底保持器，其中，所述多个静电夹具和所述多个导管合作以形成多个非接触式夹持装置。
7.如权利要求6所述的衬底保持器，其中，所述多个静电夹具中的至少一个静电夹具包括孔，并且所述多个导管中的至少一个导管被配置为提供通过所述孔的流体流。
8.如前述任一项权利要求所述的衬...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·A·范德克尔克豪夫，A·H·考沃埃特斯，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：
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