【技术实现步骤摘要】
本申请属于镀金工艺，尤其涉及一种无氰镀金电铸液及其电铸工艺。
技术介绍
1、首饰作为一种装饰品，深受大众的喜爱。黄金首饰，不但价格高昂限制了纯黄金首饰的消费；而且由于黄金的硬度低、材料软，故黄金产品的款式和工艺也受到较大的限制。金镀层具有优良的导电性和耐腐蚀性，色泽光亮，广泛应用于精饰加工、电子工业等领域。传统镀金工艺通过电化学方法在首饰表面镀金，这种工艺简单、经济。传统镀金工艺广泛采用氰化物体系，氰化物镀金液稳定性高，沉积得到的软金和硬金镀层能满足装饰性和功能性需求。然而游离的氰根cn毒性大，对操作人员的健康、环境和社会安全均造成严重威胁。因此，开发无氰镀金新工艺，符合可持续发展理念，具有重要的意义。
2、目前，无氰镀金电铸液主要为亚硫酸金钠体系，该体系中多数含有砷、锑、铅等首饰国标注明的有害元素。且亚硫酸金钠电镀液不稳定，铸液易分解造成金还原和杂质产生，且铸液的均镀能力和深镀能力不好。另外，传统的无氰镀金黄金饰品大多纯度不足99.9％，镀层维氏硬度无法稳定控制，产品的焊接性不稳定。
3、因此，亟需开发一种无氰镀金电铸液，既能够满足安全、绿色环保的要求，又具有良好的稳定性，电镀能力，且制得的镀金层具有良好的可焊接性、稳定性、硬度等性能。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种无氰镀金电铸液及其电铸工艺，旨在一定程度上解决现有无氰镀金电铸液含有有害元素，且电铸液不稳定，易分解，电铸性能差，制品性能差的问题。
2、为实现上述申请目的，本申请采用
3、第一方面，本申请提供一种无氰镀金电铸液，包括如下原料组分：
4、10～25g/l的亚硫酸金钠，150～300g/l的辅助络合盐，40～60g/l的正磷酸盐，30～50g/l的导电盐，20～40.5g/l的稳定剂，40～81g/l的复配光亮剂和0.5～1g/l的硬化剂；其中，
5、所述辅助络合盐包括柠檬酸盐、亚硫酸碱金属盐中的至少一种；
6、所述稳定剂包括含硝基的芳香烃、氨羧络合物中的至少一种；
7、所述复配光亮剂包括润湿剂、金属化合物和辅助光亮剂。
8、一些实施方式中，所述辅助络合盐包括100～200g/l的所述柠檬酸盐和50～100g/l的所述亚硫酸碱金属盐。
9、一些实施方式中，所述稳定剂包括0.2～0.5g/l的所述含硝基的芳香烃和20～40g/l的所述氨羧络合物。
10、一些实施方式中，所述复配光亮剂包括15～25g/l的所述润湿剂、0.5～1g/l的所述金属化合物和25～55g/l的所述辅助光亮剂。
11、一些实施方式中，所述柠檬酸盐包括柠檬酸钾、柠檬酸铵、柠檬酸三铵中的至少一种。
12、一些实施方式中，所述亚硫酸碱金属盐包括亚硫酸钠、亚硫酸铵、亚硫酸钾中的至少一种。
13、一些实施方式中，所述正磷酸盐包括磷酸二氢钾、磷酸氢二钾、磷酸三钠中的至少一种。
14、一些实施方式中，所述导电盐包括氯化钾、氯化钠、硫酸钠、硫酸钾中的至少一种。
15、一些实施方式中，所述含硝基的芳香烃包括硝基苯胺、硝基苯酚、二硝基甲苯、硝墓氯苯中的至少一种。
16、一些实施方式中，所述氨羧络合物包括氮三乙酸、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠盐、环己烷四乙酸、乙二醇二乙醚二胺四乙酸中的至少一种。
17、一些实施方式中，所述润湿剂包括聚乙二醇、十二烷基硫酸钠中的至少一种。
18、一些实施方式中，所述金属化合物包括柠檬酸铋、氯化铋中的至少一种。
19、一些实施方式中，所述辅助光亮剂包括氨羧络合剂、邻磺酰苯(甲)酰亚胺中的至少一种。
20、一些实施方式中，所述硬化剂包括1,2-乙二胺与氮丙啶的聚合物、1,2-乙二胺与氮丙啶的聚合物的衍生物、双羟甲基乙炔中的至少一种。
21、一些实施方式中，所述无氰镀金电铸液包括原料组分：亚硫酸金钠15g/l，辅助络合盐包括亚硫酸碱金属盐50g/l和柠檬酸盐100g/l，正磷酸盐50g/l，导电盐30g/l，稳定剂包括含硝基的芳香烃0.2g/l和氨羧络合剂20g/l，复配光亮剂包括质均分子量为600的聚乙二醇20g/l，柠檬酸铋0.5g/l和氨羧络合剂30g/l，以及硬化剂0.5g/l。
22、一些实施方式中，所述无氰镀金电铸液包括原料组分：亚硫酸金钠15g/l，辅助络合盐包括亚硫酸碱金属盐50g/l和柠檬酸盐100g/l，正磷酸盐50g/l，导电盐40g/l，稳定剂包括含硝基的芳香烃0.2g/l和氨羧络合剂20g/l，复配光亮剂包括质均分子量为600的聚乙二醇20g/l，柠檬酸铋1.5g/l和氨羧络合剂30g/l，以及硬化剂0.5g/l；
23、一些实施方式中，所述无氰镀金电铸液包括原料组分：亚硫酸金钠20g/l，辅助络合盐包括亚硫酸碱金属盐100g/l和柠檬酸盐100g/l，正磷酸盐30g/l，导电盐50g/l，稳定剂包括含硝基的芳香烃0.2g/和氨羧络合剂20g/l，复配光亮剂包括质均分子量为600的聚乙二醇40g/l，柠檬酸铋0.5g/l和氨羧络合剂40g/l，以及硬化剂0.7g/l。
24、第二方面，本申请提供一种无氰镀金电铸液的电铸工艺，包括以下步骤：
25、采用上述的无氰镀金电铸液进行无氰镀金电铸处理，制得金制品。
26、一些实施方式中，所述无氰镀金电铸处理的温度条件为35～60℃，电流密度为0.2～0.8a/dm2，ph值为为6.5～8.5。
27、一些实施方式中，所述电铸工艺的步骤包括：制备合金模胚，在所述合金模胚表面依次进行第一次镀铜，所述无氰镀金电铸处理，第二次镀铜，脱胚处理，得到所述金制品。
28、一些实施方式中，将低温合金浇铸到模具中形成模胚，打磨去除毛刺及批锋，清洗，得到所述合金模胚。
29、一些实施方式中，所述第一次镀铜的工艺包括碱性镀铜和酸性镀铜。
30、一些实施方式中，所述第二次镀铜的工艺包括酸性镀铜。
31、一些实施方式中，所述脱胚处理的步骤包括：在所述第二次镀铜后的制品表面的最高点和最低点制备对流孔，在温度为150～300℃的震动条件下预脱除所述合金模胚后，在温度为150～250℃的酸性溶液中浸蚀去除残余的所述合金模胚和铜层。
32、一些实施方式中，进行所述脱胚处理后，还包括步骤：对所述金制品进行激光焊接和清洗后，再次进行所述无氰镀金电铸处理，得到镜面的金制品。
33、一些实施方式中，制备的所述金制品的厚度超过200μm时，厚度偏差在20μm以内。
34、一些实施方式中，所述金制品的金纯度不低于99.9％，维氏硬度90～150kgf/mm2。
35、本申请第一方面提供的无氰镀金电铸液中，亚硫酸金钠作为金主盐，柠檬酸盐、亚硫酸碱金属盐作为辅助络合盐，正磷酸盐用于稳定电铸液的ph值为，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种无氰镀金电铸液，其特征在于，包括如下原料组分：
2.如权利要求1所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述辅助络合盐包括100～200g/L的所述柠檬酸盐和50～100g/L的所述亚硫酸碱金属盐。
3.如权利要求1所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述稳定剂包括0.2～0.5g/L的所述含硝基的芳香烃和20～40g/L的所述氨羧络合物。
4.如权利要求1所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述复配光亮剂包括15～25g/L的所述润湿剂、0.5～1g/L的所述金属化合物和25～55g/L的所述辅助光亮剂。
5.如权利要求1～4任一项所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述柠檬酸盐包括柠檬酸钾、柠檬酸铵、柠檬酸三铵中的至少一种；
6.如权利要求5所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述无氰镀金电铸液包括原料组分：亚硫酸金钠15g/L，辅助络合盐包括亚硫酸碱金属盐50g/L和柠檬酸盐100g/L，正磷酸盐50g/L，导电盐30g/L，稳定剂包括含硝基的芳香烃0.2g/L和氨羧络合剂20g/L，复配光亮剂包括质均分子量为600的聚
7.一种无氰镀金电铸液的电铸工艺，其特征在于，包括以下步骤：
8.如权利要求7所述的电铸工艺，其特征在于，所述无氰镀金电铸处理的温度条件为35～60℃，电流密度为0.2～0.8A/dm2，pH值为为6.5～8.5；
9.如权利要求8所述的电铸工艺，其特征在于，所述合金模胚的制备包括步骤：将低温合金浇铸到模具中形成模胚，打磨去除毛刺及批锋，清洗，得到所述合金模胚；
10.如权利要求7～9任一项所述的电铸工艺，其特征在于，制备的所述金制品的厚度超过200μm时，厚度偏差在20μm以内；
...【技术特征摘要】
1.一种无氰镀金电铸液，其特征在于，包括如下原料组分：
2.如权利要求1所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述辅助络合盐包括100～200g/l的所述柠檬酸盐和50～100g/l的所述亚硫酸碱金属盐。
3.如权利要求1所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述稳定剂包括0.2～0.5g/l的所述含硝基的芳香烃和20～40g/l的所述氨羧络合物。
4.如权利要求1所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述复配光亮剂包括15～25g/l的所述润湿剂、0.5～1g/l的所述金属化合物和25～55g/l的所述辅助光亮剂。
5.如权利要求1～4任一项所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述柠檬酸盐包括柠檬酸钾、柠檬酸铵、柠檬酸三铵中的至少一种；
6.如权利要求5所述的无氰镀金电铸液，其特征在于，所述无氰镀金电铸液包括原料组分：亚硫酸金钠15g/l，辅助络合盐...
【专利技术属性】
技术研发人员：周灿坤，曹星杰，黄翀，
申请(专利权)人：深圳市朝昌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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