【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，特别涉及一种一体式刀片探针及半导体测试装置。
技术介绍
1、在半导体或smt测试时，通常利用刀片探针对测试单元进行通电测试。测试采用探针接触测试单元的测试点(压焊点pad)，通过探针给测试单元进行通电实现电或其他参数测量。
2、然而，目前现有技术中，由于测试单元越来越小，就要求测试探针针尖也越来越小，过细的探针在扎针过程变形也相应的会增加，针痕也相应变大。过大变形甚至超出测试点区域，导致针痕不良或测试不合格。从而影响测试结果不准确，测试效率低。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种一体式刀片探针及半导体测试装置，旨在解决现有技术中探针过细，导致形变接触点发生变化，从而影响测试结果不准确、测试效率降低的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种一体式刀片探针，所述一体式刀片探针包括：
3、针卡；
4、载片组件，所述载片组件可移动设置在所述针卡下方，所述载片组件用于放置待测件；
5、刀片，所述刀片的一端设置在所述针卡上，另一端朝向所述载片组件一侧延伸且呈渐缩设置，以形成探针结构；
6、所述载片组件移动时带动所述待测件移动，以使所述待测件与所述探针结构对齐；所述载片组件靠近所述针卡时，以使所述待测件与所述探针结构抵接；所述载片组件远离所述针卡时，以使所述待测件脱离所述探针结构。
7、可选地，所述刀片包括：
8、焊接部，所述焊接部与所述针卡焊接；
9、连
10、导向部，所述导向部的第一端与所述连接部靠近所述载片组件的一端连接，所述导向部的第二端向所述载片组件延伸，其中，所述导向部由所述第一端至所述第二端的方向上呈渐缩设置，以形成所述探针结构。
11、可选地，所述导向部包括第一端面、第二端面以及第三端面，所述第一端面与所述连接部连接，所述第二端面背离所述载片组件，所述第三端面朝向所述载片组件；
12、其中，所述连接部相对所述载片组件倾斜设置，所述第二端面与所述连接部平行，所述第三端面与所述第二端面之间的间距沿所述第一端至所述第二端的方向逐渐缩小，直至所述第二端面与所述第三端面连接，以形成针尖状的所述探针结构。
13、可选地，所述焊接部、所述连接部以及所述导向部一体成型设置。
14、可选地，所述焊接部的底面与所述针卡焊接，所述焊接部的顶部设有夹持孔。
15、可选地，所述刀片由光刻工艺和/或蚀刻工艺制成。
16、可选地，所述一体式刀片探针还包括夹紧组件，所述夹紧组件的一端与所述针卡的边缘连接，另一端用于固定在外部支撑件上。
17、可选地，所述夹紧组件包括：
18、两个夹紧块，所述夹紧块的上均设有夹紧槽；两个所述夹紧块相对设置在所述针卡的两侧，所述针卡相对两侧的边缘分别与两个所述夹紧槽卡接；
19、连接件，所述连接件的一端与所述夹紧块连接，另一端用于固定在外部支撑件上。
20、可选地，所述载片组件包括：
21、载片台，所述载片台用于放置所述待测件；
22、三轴驱动平台，所述三轴驱动平台设置在所述载片台底部，所述三轴驱动平台用于驱动所述载片台移动，并带动所述待测件移动。
23、此外，为解决上述问题，本技术还提出了一种半导体测试装置，所述半导体测试装置包括测试模块以及如上述的一体式刀片探针，所述一体式刀片探针与所述测试模块电连接。
24、本技术技术方案中所述刀片采用渐缩设置的方式，直至在朝向所述载片组件的一侧形成所述探针结构，从而提高所述刀片的整体结构强度。当所述载片组件移动使所述探针结构抵接在待测件上时，避免所述探针结构在测试过程中发生形变，减少磨损。提高测试的可靠性，保证测试效率，提高测试精度。
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1.一种一体式刀片探针，其特征在于，所述一体式刀片探针包括：
2.根据权利要求1所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述刀片包括：
3.根据权利要求2所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述导向部包括第一端面、第二端面以及第三端面，所述第一端面与所述连接部连接，所述第二端面背离所述载片组件，所述第三端面朝向所述载片组件；
4.根据权利要求2所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述焊接部、所述连接部以及所述导向部一体成型设置。
5.根据权利要求2所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述焊接部的底面与所述针卡焊接，所述焊接部的顶部设有夹持孔。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述刀片由光刻工艺和/或蚀刻工艺制成。
7.根据权利要求1所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述一体式刀片探针还包括夹紧组件，所述夹紧组件的一端与所述针卡的边缘连接，另一端用于固定在外部支撑件上。
8.根据权利要求7所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述夹紧组件包括：
9.根据权利要求1所述的一
10.一种半导体测试装置，其特征在于，所述半导体测试装置包括测试模块以及如权利要求1～9中任一项所述的一体式刀片探针，所述一体式刀片探针与所述测试模块电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种一体式刀片探针，其特征在于，所述一体式刀片探针包括：
2.根据权利要求1所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述刀片包括：
3.根据权利要求2所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述导向部包括第一端面、第二端面以及第三端面，所述第一端面与所述连接部连接，所述第二端面背离所述载片组件，所述第三端面朝向所述载片组件；
4.根据权利要求2所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述焊接部、所述连接部以及所述导向部一体成型设置。
5.根据权利要求2所述的一体式刀片探针，其特征在于，所述焊接部的底面与所述针卡焊接，所述焊接部的顶部设有夹持孔。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴贵阳，杨应俊，李景均，王伟谦，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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