【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种多层电路板的制备方法、装置、存储介质及电子装置。
技术介绍
1、服务器是由大量运算、存储、管理芯片组成的超级复杂的系统，需要电路板或线路板(printed circuit board，简称为pcb)作为支撑将众多功能模块之间联系起来。
2、伴随云计算应用的发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域。人们的日常工作生活越来越多的通过网络来进行交流，网络数据量也在不断增加，对服务器的性能要求也更高。
3、然而信号的速率成倍增长，芯片计算的速度同比增长的同时，功耗也随之增加。但是服务器的机箱结构不能盲目扩大，需要满足行业标准。因此，导致服务器机箱内部的空间有限，pcb板的面积没有增加，但不断新增的电子器件、连接器等都要有序的摆放在pcb板表面，同步会新增更多电子模块之间的连线的情况。
4、要保证这些新增的连线设计在pcb上，就要扩展pcb板走线的面积，即通过增加pcb板层面来扩展用于走线的面积，但是pcb板层数的增加的过程中，由于pcb板层偏的影响，会为加工带来困难。
5、针对现有技术中，高层数pcb板中的每层层偏持续增加，导致高层数的pcb板的制备困难的问题，并未得到有效解决。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种多层电路板的制备方法、装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中高层数pcb板中的每层层偏持续增加，导致高层数的pcb板的制备困难的问题。
2、根据本申请的一个实施例，提
3、在一个示例性实施例中，确定多个电路板对应的n组电路板，包括：确定所述多个电路板中的每一个电路板的介质层的厚度；以及确定所述n组电路板中每组电路板的介质层的厚度允许范围；根据所述每一个电路板的介质层的厚度和所述厚度允许范围确定所述多个电路板对应的n组电路板。
4、在一个示例性实施例中，将n组电路板中的每组电路板分别压合之前，所述方法还包括：使用目标工具对所述每组电路板分别进行清洁处理；分别冲洗所述清洁处理后的每组电路板；对冲洗后的每组电路板进行加热处理，以烘干所述冲洗后的每组电路板。
5、在一个示例性实施例中，将n组电路板中的每组电路板分别压合，包括：获取所述n组电路板中的每组电路板的尺寸；根据所述n组电路板中的每组电路板的尺寸分别调整压合组件在压合所述每组电路板时采用的压合参数；其中，所述压合参数包括：压合时间、所述压合组件的压合头的尺寸；控制所述压合组件根据所述n组电路板中的每组电路板的尺寸分别对应的参数对所述n组电路板中的每组电路板分别压合。
6、在一个示例性实施例中，将n个所述第一多层电路板中相同位置处的图案进行拼接，以形成n个拼接后的第二多层电路板，包括：对于n个所述第一多层电路板，将每一个所述第一多层电路板中的n个图案均按照相同的顺序进行编号；对于编号后的每一个第一多层电路板，根据所述每一个第一多层电路板上的图案的边框进行裁剪，以确定所述每一个第一多层电路板对应的多个带有编号的多层电路板，其中，所述第一多层电路板包括多个所述多层电路板；从所述n个第一多层电路板对应的多个多层电路板中，确定所述编号相同的多个所述多层电路板；获取所述编号相同的多个所述多层电路板中分别对应的电线布局；根据所述多层电路板中分别对应的电线布局确定所述编号相同的多个所述多层电路板的拼接顺序；根据所述拼接顺序对所述编号相同的多个所述多层电路板进行拼接，以形成n个拼接后的第二多层电路板。
7、在一个示例性实施例中，将n个所述第一多层电路板中相同位置处的图案进行拼接，以形成n个拼接后的第二多层电路板之后，所述方法还包括：分别对所述n个拼接后的第二多层电路板进行可靠性检验；反馈未通过所述可靠性检验的第二多层电路板的信息；根据所述信息对未通过所述可靠性检验的第二多层电路板进行修复。
8、在一个示例性实施例中，焊接n个所述第二多层电路板，以制备成多层电路板，包括：确定n个所述第二多层电路板中的每一所述第二多层电路板的多个通孔；根据所述多个通孔确定每一所述第二多层电路板的多个焊接点；根据所述多个焊接点对n个所述第二多层电路板进行焊接，以制备成所述多层电路板。
9、根据本申请的另一个实施例，提供了一种多层电路板的制备装置，包括：确定模块，用于确定多个电路板对应的n组电路板，其中，所述n组电路板为对所述多个电路板按照预设规则平均划分的n组电路板，所述多个电路板中的每一电路板均包括图案，所述多个电路板上设置图案的数量，和所述图案在电路板上的位置均相同，所述图案的数量为n，n为正整数；压合模块，用于将n组电路板中的每组电路板分别压合，得到n个压合后的第一多层电路板；拼接模块，用于将n个所述第一多层电路板中相同位置处的图案进行拼接，以形成n个拼接后的第二多层电路板；焊接模块，用于焊接n个所述第二多层电路板，以制备成多层电路板。
10、根据本申请的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
11、根据本申请的又一个实施例，还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
12、通过本申请，由于将多个电路板平均分为n组电路板，多个电路板中的每一电路板都带有图案，多个电路板均设置n个图案，且图案在电路板上的位置均相同。将n组电路板分别进行压合，得到n个压合后的第一多层电路板。将n个压合后的第一多层电路板中的相同位置的图案进行拼接，形成拼接后的第二多层电路板，将第二多层电路板进行焊接，制备成多层电路板。因此，可以解决相关技术中，高层数pcb板中的每层层偏持续增加，导致高层数的pcb板的制备困难的问题。
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1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
8.一种多层电路板的制备装置，其特征在于，
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，
10.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的方...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈峰跃，叶丰华，王武军，宗艳艳，张柱，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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