一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备制造技术

本发明专利技术涉及自动化技术领域，且公开了一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，包括机架，所述机架的顶部设置有两个料盘上下装置和全面视觉监测装置，两个所述料盘上下装置的一侧均通过螺栓连接有料盘传送装置，所述料盘传送装置的上方位置设置有X轴吸附取料装置，两个所述X轴吸附取料装置的一端处设置有热沉吸附取料装置。该用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，实现自动从华夫盒中吸取COS热沉，然后把COS热沉自动放置至指定的夹具里面，或者从夹具里面吸取老化后的COS热沉放置到对应的华夫盒中，全过程实现自动化热沉拆装操作运行，有效提高了生产效率，保证产品拆装时的良率和精度，可自动切换拆、装、拆装三种模式。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及自动化，具体为一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备。

技术介绍

1、激光芯片是一种集成了激光器结构和相关电子器件的微型芯片，它是激光器技术的核心组成部分，用于产生和放大激光光束，激光芯片通常由半导体材料制成，最常见的是利用iii-v族化合物半导体材料，如氮化镓、砷化镓、磷化铟等或砷化磷等材料构建，这些材料具有优异的光电特性，能够实现激光器所需的激发和放大过程，而激光芯片在使用时，会将芯片与散热器(热沉)结合在一起的封装技术，其主要目的是提供有效的热管理，以确保芯片在工作时能够保持适当的温度范围内，因芯片在运行时会产生热量，如果不能有效散热，温度可能会升高，导致性能下降、可靠性降低甚至损坏芯片，芯片热沉封装通过将散热器与芯片直接接触，以提高热量传导和散热效率，从而有效地降低芯片温度，而芯片热沉封装在使用过程中可能出现的老化和衰减情况，这时就需要对芯片热沉封装进行拆卸和重新组装的过程，以进行老化测试和维护。

2、目前cos热沉的拆装领域中，老化前后的夹具，对应的需要把热沉从华夫盒中摆放到夹具或从夹具取出放置到华夫盒中，现有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的顶部设置有两个料盘上下装置(2)和全面视觉监测装置(9)，两个所述料盘上下装置(2)的一侧均通过螺栓连接有料盘传送装置(3)，所述料盘传送装置(3)的上方位置设置有X轴吸附取料装置(4)，两个所述X轴吸附取料装置(4)的一端处设置有热沉吸附取料装置(5)，所述热沉吸附取料装置(5)的下方设置有二次定位装置(6)和华夫盒上下料装置(7)，电批工作轴装置(8)设置于所述热沉吸附取料装置(5)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的顶部设置有两个料盘上下装置(2)和全面视觉监测装置(9)，两个所述料盘上下装置(2)的一侧均通过螺栓连接有料盘传送装置(3)，所述料盘传送装置(3)的上方位置设置有x轴吸附取料装置(4)，两个所述x轴吸附取料装置(4)的一端处设置有热沉吸附取料装置(5)，所述热沉吸附取料装置(5)的下方设置有二次定位装置(6)和华夫盒上下料装置(7)，电批工作轴装置(8)设置于所述热沉吸附取料装置(5)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，其特征在于：所述料盘上下装置(2)包括固定板(201)、升降板(202)、直线轴承(203)、驱动电机(204)、同步带(205)、滚珠丝杆(206)、吸塑盒(207)、侧挡板(208)和感应组件(209)，所述固定板(201)的表面贯穿有直线轴承(203)，所述直线轴承(203)的底部设置有升降板(202)，所述升降板(202)的表面设置有滚珠丝杆(206)，驱动电机(204)的驱动端通过同步带(205)设置于所述滚珠丝杆(206)的底端，所述直线轴承(203)的顶部放置有吸塑盒(207)，所述吸塑盒(207)的两侧均设置有侧挡板(208)，所述吸塑盒(207)的前后处均通过支杆安装有用于检测料盘是否凸出的感应组件(209)。

3.根据权利要求1所述的一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，其特征在于：所述料盘传送装置(3)包括支撑座(301)、输送轨道(302)、丝杆电机(303)、丝杆模组(304)、拉料夹爪(305)、调速阀(306)、压缩弹簧(307)和到位感应组件(308)，所述支撑座(301)的顶部通过螺栓安装有两个输送轨道(302)，其中一个所述输送轨道(302)的表面设置有压缩弹簧(307)，丝杆电机(303)设置于两个所述输送轨道(302)中间位置处，所述丝杆电机(303)的驱动端设置有丝杆模组(304)，所述丝杆模组(304)的驱动件设置有拉料夹爪(305)，调速阀(306)设置于所述拉料夹爪(305)上，所述输送轨道(302)的内侧设置有到位感应组件(308)。

4.根据权利要求1所述的一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，其特征在于：所述x轴吸附取料装置(4)包括支撑柱(401)、x轴驱动模组(402)、移动板(403)、步进电机(404)、旋转电机(405)、快速旋转接头(406)和可拆卸吸嘴(407)，所述支撑柱(401)的顶部通过螺栓安装有x轴驱动模组(402)，所述x轴驱动模组(402)的驱动端设置有移动板(403)，步进电机(404)设置于所述移动板(403)上，所述步进电机(404)的驱动端通过传动带设置有旋转电机(405)，所述旋转电机(405)的顶部和底部分别设置有快速旋转接头(406)和可拆卸吸嘴(407)。

5.根据权利要求1所述的一种用于高功率激光芯片老化夹具的全自动上下料设备，其特征在于：所述热沉吸附取料装置(5)包括支柱(501)、y轴驱动模块(502)、移动架(503)、闭环伺服电机(504)、吸嘴旋转驱动电机(505)、取热沉吸嘴(506)、取华夫盒盖吸嘴(507)和缓冲弹簧(508)，y轴驱动模块(502)设置于所述支柱(501)的顶部，所述y轴驱动模块(502)的驱动件设置有移动架(503)，三个闭环伺服电机(504)均设置有移动架(503)上，其中两个所述闭环伺服电机(504)通过传动带分别连接有吸嘴旋转驱动电机(505)和取华夫盒盖吸嘴(507)，所述吸嘴旋转驱动电机(505)和取华夫盒盖吸嘴(507)...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈智慧，李闯，毛宏，黄剑锋，邱鹏，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：