【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于数据采集，尤其涉及一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备。
技术介绍
1、随着电子技术的不断发展，电子测量的应用领域也越来越广，大大提高了测量效率，节约了测量过程所需耗费的时间；而温度测量作为电子测量的重要项目之一，在日常生活中被广泛使用，因此，如何能够高效准确地完成温度测量，成为了亟需解决的技术问题。
2、现有的温度测量技术，一般是采用红外测温技术来实现温度测量，然而通过上述方式获取测量对象的温度时，一般只能够确定测量对象的表面温度。特别在对目标对象进行加工场景下，例如进行热加工或冷加工等操作时，往往需要关注目标对象的内部温度是否已经到达期望，此时只能够通过探针温度计来完成测量，从而大大降低了目标对象内部温度获取的便捷性。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备，以解决现有的温度测量技术，在获取内部温度时，只能够通过探针温度计来获取，从而增加了目标对象内部温度获取的便捷性的问题。
2、本专利技术实施例的第一方面提供了一种基于红外技术的温度提示方法，包括：
3、响应于用户发起的对于目标对象的加工操作，确定所述加工操作对应的目标温度；
4、在执行所述加工操作的过程中，以预设的检测周期通过红外感应模块获取目标对象的红外热成像图像；
5、确定所述红外热成像图像中所述目标对象的目标测量区域的第一温度值，将所述第一温度值作为所述目标对象的表面温度值；
6
7、基于所述校正参数对所述表面温度值进行温度校准，得到所述目标对象的内部温度值；
8、若任一所述检测周期的所述内部温度值到达所述目标温度，则生成关于所述加工操作的提示信息。
9、本专利技术实施例的第二方面提供了一种基于红外的温度提示装置，包括：
10、加工操作响应单元，用于响应于用户发起的对于目标对象的加工操作，确定所述加工操作对应的目标温度；
11、红外热成像图像获取单元，用于在执行所述加工操作的过程中，以预设的检测周期通过红外感应模块获取目标对象的红外热成像图像；
12、表面温度值确定单元，用于确定所述红外热成像图像中所述目标对象的目标测量区域的第一温度值，将所述第一温度值作为所述目标对象的表面温度值；
13、校正系数确定单元，用于根据所述红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及所述加工操作的操作时长，确定用于确定所述目标对象的内部温度的校正参数；
14、内部温度确定单元，基于所述校正参数对所述表面温度值进行温度校准，得到所述目标对象的内部温度值；
15、提示单元，用于若任一所述检测周期的所述内部温度值到达所述目标温度，则生成关于所述加工操作的提示信息。
16、本专利技术实施例的第三方面提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面的各个步骤。
17、本专利技术实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面的各个步骤。
18、实施本专利技术实施例提供的一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备具有以下有益效果：
19、本专利技术实施例通过在接收到用户发起的加工操作时，确定加工操作对应的目标温度，并通过红外感应模块周期性获取目标对象的红外热成像图像，并基于该红外热成像图像确定目标对象的表面温度值，并根据加工操作的操作时长，以及根据除目标对象外的其他区域对应的第二温度值，计算得到校正参数，通过校正参数对上述的表面温度值进行温度校正，以确定该目标对象的内部温度值，并在检测到内部温度值到达预设的目标温度时，生成对应的提示信息，以实现对用户发起的加工操作进行自动提醒的目的。与现有的温度测量技术相比，本实施例提供的基于红外技术的温度提示方法，无需用户采用测温探针才能够确定目标对象的内部温度，而是可以根据红外感应模块确定目标对象的表面温度，并基于其他位置的温度值以及加工时长确定校正参数，以确定内部温度，从而能够提高内部温度获取的准确性，并在内部温度到达目标温度时进行自动提醒且无需采用探针完成内部测温，提高了用户操作的便捷性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基于红外技术的温度提示方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的温度提示方法，其特征在于，所述根据所述红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及所述加工操作的操作时长，确定用于确定所述目标对象的内部温度的校正参数，包括：
3.根据权利要求2所述的温度提示方法，其特征在于，所述根据所述加工程度指标以及所述目标对象的表面附着物的特征信息，确定第二补偿因子，包括：
4.根据权利要求2所述的温度提示方法，其特征在于，所述基于所述加工部件在所述红外热成像图像中的所述第二温度值以及所述操作时长，确定第一补偿因子，包括：
5.根据权利要求1所述的温度提示方法，其特征在于，所述基于所述校正参数对所述表面温度值进行温度校准，得到所述目标对象的内部温度值，包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的温度提示方法，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1-5任一项所述的温度提示方法，其特征在于，在所述基于所述校正参数对所述表面温度值进行温度校准，得到所述目标对象的内部温度值之后，包括：
8.一种基于红
9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时如权利要求1至7任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种基于红外技术的温度提示方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的温度提示方法，其特征在于，所述根据所述红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及所述加工操作的操作时长，确定用于确定所述目标对象的内部温度的校正参数，包括：
3.根据权利要求2所述的温度提示方法，其特征在于，所述根据所述加工程度指标以及所述目标对象的表面附着物的特征信息，确定第二补偿因子，包括：
4.根据权利要求2所述的温度提示方法，其特征在于，所述基于所述加工部件在所述红外热成像图像中的所述第二温度值以及所述操作时长，确定第一补偿因子，包括：
5.根据权利要求1所述的温度提示方法，其特征在于，所述基于所述校正参数对所述表面温度值进行温度校准，得到所述目标对象的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢景华，谢景儒，
申请(专利权)人：深圳市英博伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。