一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备技术

本发明专利技术适用于数据采集技术领域，提供了一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备，包括：响应于用户发起的对于目标对象的加工操作，确定加工操作对应的目标温度；在执行加工操作的过程中，以预设的检测周期通过红外感应模块获取目标对象的红外热成像图像；确定红外热成像图像中目标对象的目标测量区域的第一温度值，将第一温度值作为目标对象的表面温度值；根据红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及加工操作的操作时长，确定用于确定目标对象的内部温度的校正参数；基于校正参数对表面温度值进行温度校准，得到目标对象的内部温度值；若内部温度值到达目标温度，则生成关于加工操作的提示信息。采用本发明专利技术能够提高温度测量的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于数据采集，尤其涉及一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备。

技术介绍

1、随着电子技术的不断发展，电子测量的应用领域也越来越广，大大提高了测量效率，节约了测量过程所需耗费的时间；而温度测量作为电子测量的重要项目之一，在日常生活中被广泛使用，因此，如何能够高效准确地完成温度测量，成为了亟需解决的技术问题。

2、现有的温度测量技术，一般是采用红外测温技术来实现温度测量，然而通过上述方式获取测量对象的温度时，一般只能够确定测量对象的表面温度。特别在对目标对象进行加工场景下，例如进行热加工或冷加工等操作时，往往需要关注目标对象的内部温度是否已经到达期望，此时只能够通过探针温度计来完成测量，从而大大降低了目标对象内部温度获取的便捷性。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种基于红外技术的温度提示方法及终端设备，以解决现有的温度测量技术，在获取内部温度时，只能够通过探针温度计来获取，从而增加了目标对象内部温度获取的便捷性的问题。

2、本专利技术实施例的第一方面提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于红外技术的温度提示方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度提示方法，其特征在于，所述根据所述红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及所述加工操作的操作时长，确定用于确定所述目标对象的内部温度的校正参数，包括：

3.根据权利要求2所述的温度提示方法，其特征在于，所述根据所述加工程度指标以及所述目标对象的表面附着物的特征信息，确定第二补偿因子，包括：

4.根据权利要求2所述的温度提示方法，其特征在于，所述基于所述加工部件在所述红外热成像图像中的所述第二温度值以及所述操作时长，确定第一补偿因子，包括：>

5.根据权利...

【技术特征摘要】

1.一种基于红外技术的温度提示方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度提示方法，其特征在于，所述根据所述红外热成像图像中各个像素点对应的第二温度值以及所述加工操作的操作时长，确定用于确定所述目标对象的内部温度的校正参数，包括：

3.根据权利要求2所述的温度提示方法，其特征在于，所述根据所述加工程度指标以及所述目标对象的表面附着物的特征信息，确定第二补偿因子，包括：

4.根据权利要求2所述的温度提示方法，其特征在于，所述基于所述加工部件在所述红外热成像图像中的所述第二温度值以及所述操作时长，确定第一补偿因子，包括：

5.根据权利要求1所述的温度提示方法，其特征在于，所述基于所述校正参数对所述表面温度值进行温度校准，得到所述目标对象的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢景华，谢景儒，
申请(专利权)人：深圳市英博伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：