电路板防焊塞孔装置制造方法及图纸

本技术涉及电路板制造技术领域，尤其涉及电路板防焊塞孔装置。包括刚性的插入件、具有弹性的卡固帽和密封垫，插入件的一端设置有承力片，插入件的另一端设置有卡固部，密封垫包括直径大于开孔直径的第一贴合部，密封垫中部设置有通孔，密封垫套设在插入件上且其一侧紧贴承力片，卡固帽包括直径大于开孔直径的第二贴合部，卡固帽中部设置有用于穿过卡固部的卡接孔，卡固部靠近承力片一侧的外径大于卡接孔远离承力片一侧的内径，当卡固部靠近承力片的一侧与卡接孔远离承力片的一侧接触时，第一贴合部和第二贴合部之间的距离小于电路板的厚度。本技术穿过开孔较为省力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板制造，尤其涉及电路板防焊塞孔装置。

技术介绍

1、为了便于电路板的组装和使用，在电路板的加工过程中，通常会在电路板上开设若干开孔，用于与外部连接器固定或是用作电子元件的引脚插接孔。在电路板加工时，必须对电路板上的通孔进行防焊处理。申请号为01230043.8的专利公开了一种印刷电路板过焊锡防焊构件，包括一孔塞、一卡固单元、一塞体以及一放置部，在使用时，将塞体插入电路板上的开孔中，放置部和卡固单元分别位于开孔的两侧，从而防止焊锡涂布在开孔处，但是，其卡固单元的外径大于开孔的直径，导致其穿过开孔较为吃力。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了电路板防焊塞孔装置。

2、为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：电路板防焊塞孔装置，包括刚性的插入件、具有弹性的卡固帽和密封垫，所述插入件的一端设置有用于卡在开孔一侧的承力片，所述插入件的另一端设置有能从开孔中穿过的卡固部，所述密封垫包括直径大于开孔直径的第一贴合部，所述密封垫中部设置有通孔，所述密封垫套设在插入件上且其一侧紧贴承力片，所述卡固帽包括直径大于开孔直径的第二贴合部，所述卡固帽中部设置有用于穿过卡固部的卡接孔，所述卡固部靠近承力片一侧的外径大于卡接孔远离承力片一侧的内径，在自然状态下当卡固部靠近承力片的一侧与卡接孔远离承力片的一侧接触时，第一贴合部和第二贴合部之间的距离小于电路板的厚度。

3、进一步优化本技术方案，所述插入件在紧邻承力片的位置设置有凹槽，所述密封垫卡设于凹槽中。

4、进一步优化本技术方案，所述密封垫上设置有第一插入缘。

5、进一步优化本技术方案，所述卡固帽上设置有第二插入缘。

6、进一步优化本技术方案，所述卡接孔远离承力片的一端为直孔，随着距离直孔越远卡接孔的直径越大。

7、进一步优化本技术方案，所述卡固部远离承力片的一侧设置有回退柱。

8、与现有技术相比，本技术具有以下优点：1、插入件除了承力片外其他部位的直径都小于开孔的直径，因此卡固部可以轻松的从开孔中穿过，并且第一贴合部和第二贴合部与电路板之间能够具有一定的压力，密封效果较好，从而防止焊锡涂布在开孔处；2、第一插入缘和第二插入缘能够起到定位作用，防止插入件大幅偏离电路板开孔的轴线；3、卡固部远离承力片的一侧设置有回退柱，通过按动回退柱，可使卡固部脱离卡接孔，从而方便将插入件取下。

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【技术保护点】

1.电路板防焊塞孔装置，其特征在于：包括刚性的插入件(1)、具有弹性的卡固帽(3)和密封垫(2)，所述插入件(1)的一端设置有用于卡在开孔一侧的承力片(11)，所述插入件(1)的另一端设置有能从开孔中穿过的卡固部(13)，所述密封垫(2)包括直径大于开孔直径的第一贴合部(21)，所述密封垫(2)中部设置有通孔(23)，所述密封垫(2)套设在插入件(1)上且其一侧紧贴承力片(11)，所述卡固帽(3)包括直径大于开孔直径的第二贴合部(31)，所述卡固帽(3)中部设置有用于穿过卡固部(13)的卡接孔(33)，所述卡固部(13)靠近承力片(11)一侧的外径大于卡接孔(33)远离承力片(11)一侧的内径，在自然状态下当卡固部(13)靠近承力片(11)的一侧与卡接孔(33)远离承力片(11)的一侧接触时，第一贴合部(21)和第二贴合部(31)之间的距离小于电路板的厚度。

2.根据权利要求1所述的电路板防焊塞孔装置，其特征在于：所述插入件(1)在紧邻承力片(11)的位置设置有凹槽(12)，所述密封垫(2)卡设于凹槽(12)中。

3.根据权利要求1所述的电路板防焊塞孔装置，其特征在于：所述密封垫(2)上设置有第一插入缘(22)。

4.根据权利要求1所述的电路板防焊塞孔装置，其特征在于：所述卡固帽(3)上设置有第二插入缘(32)。

5.根据权利要求1所述的电路板防焊塞孔装置，其特征在于：所述卡接孔(33)远离承力片(11)的一端为直孔(331)，随着距离直孔(331)越远卡接孔(33)的直径越大。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的电路板防焊塞孔装置，其特征在于：所述卡固部(13)远离承力片(11)的一侧设置有回退柱(14)。

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【技术特征摘要】

1.电路板防焊塞孔装置，其特征在于：包括刚性的插入件(1)、具有弹性的卡固帽(3)和密封垫(2)，所述插入件(1)的一端设置有用于卡在开孔一侧的承力片(11)，所述插入件(1)的另一端设置有能从开孔中穿过的卡固部(13)，所述密封垫(2)包括直径大于开孔直径的第一贴合部(21)，所述密封垫(2)中部设置有通孔(23)，所述密封垫(2)套设在插入件(1)上且其一侧紧贴承力片(11)，所述卡固帽(3)包括直径大于开孔直径的第二贴合部(31)，所述卡固帽(3)中部设置有用于穿过卡固部(13)的卡接孔(33)，所述卡固部(13)靠近承力片(11)一侧的外径大于卡接孔(33)远离承力片(11)一侧的内径，在自然状态下当卡固部(13)靠近承力片(11)的一侧与卡接孔(33)远离承力片(11)的一侧接触时，第一贴合部(21)和第二贴合部(31)之间的距...

【专利技术属性】
技术研发人员：张尊，
申请(专利权)人：唐山远成达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：