一种5G通信集成电路板的信号测试装置制造方法及图纸

技术编号:40285655 阅读:35 留言:0更新日期:2024-02-07 20:38
本技术公开了一种5G通信集成电路板的信号测试装置,包括测试台,所述测试台的顶部后端中部设置有立板,所述立板的上端设置有上盖板,所述上盖板的前端设置有探针,所述测试台的前端中部贯通开设有通槽,所述通槽的内侧上端活动连接有承载板,所述承载板的顶部设置有放置槽。该5G通信集成电路板的信号测试装置,通过将承载板活动连接于通槽的内侧,配合凸块、立柱、限位帽、压缩弹簧的相互配合可以在上盖板向下通过探针与电路板抵接时进行缓冲,可使得承载板略微向下位移,进而凸块压缩压缩弹簧,压缩弹簧产生反向的作用力进行缓冲保护,避免了刚性接触对电路板和探针造成损伤。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板测试装置领域,特别涉及一种5g通信集成电路板的信号测试装置。


技术介绍

1、在对电路板进行测试时,需要使用探针转接待测电路板上的电信号。现有的测试结构中,包括上盖板和下载板,上盖板上设置用于与待测电路板连接的探针结构,下载板用于承载待测电路板,上盖板盖在待测电路板上,探针与待测电路板抵接导通;其中,上盖板根据测试需求在相应位置设置探针固定块,探针固定块固定探针,探针的末端穿过上盖板位于上盖板的背侧,并与导线连接。

2、现有技术中5g通信集成电路板的信号测试一般需要使用探针转接待测电路板上的电信号。但是现有技术中探针向下与电路板抵接时为刚性接触,缓冲性能较差,容易造成电路板和探针的损伤,此外,电路板置于承载板上,电路板的底部与承载板的上表面贴合,由于电路板较薄,不方便取下,便捷性较差,影响效率。

3、因此,提出一种5g通信集成电路板的信号测试装置来解决上述问题很有必要。


技术实现思路

1、本技术的主要目的在于提供一种5g通信集成电路板的信号测试装置,可以有效解决
技术介绍
中本文档来自技高网
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【技术保护点】

1.一种5G通信集成电路板的信号测试装置,包括测试台(1),其特征在于:所述测试台(1)的顶部后端中部设置有立板(2),所述立板(2)的上端设置有上盖板(3),所述上盖板(3)的前端设置有探针(4),所述上盖板(3)的后端中部开设有导向槽(20),所述导向槽(20)内侧的一端设置有滑块(21),所述立板(2)的后端开设有安装槽(18),所述安装槽(18)的内侧转动连接有丝杆(19),所述立板(2)的顶部设置有电机(5),所述测试台(1)的前端中部贯通开设有通槽(15),所述通槽(15)的内侧上端活动连接有承载板(6),所述承载板(6)的顶部设置有放置槽(7),所述承载板(6)上端的左右两...

【技术特征摘要】

1.一种5g通信集成电路板的信号测试装置,包括测试台(1),其特征在于:所述测试台(1)的顶部后端中部设置有立板(2),所述立板(2)的上端设置有上盖板(3),所述上盖板(3)的前端设置有探针(4),所述上盖板(3)的后端中部开设有导向槽(20),所述导向槽(20)内侧的一端设置有滑块(21),所述立板(2)的后端开设有安装槽(18),所述安装槽(18)的内侧转动连接有丝杆(19),所述立板(2)的顶部设置有电机(5),所述测试台(1)的前端中部贯通开设有通槽(15),所述通槽(15)的内侧上端活动连接有承载板(6),所述承载板(6)的顶部设置有放置槽(7),所述承载板(6)上端的左右两侧中部对称固定连接有凸块(10),所述凸块(10)的中部竖直活动插设有立柱(11),所述立柱(11)的顶部设置有限位帽(12),所述立柱(11)的下端外侧套设有压缩弹簧(13)。

2.根据权利要求1所述的一种5g通信集成电路板的信号测试装置,其特征在于:所述放置槽(7)内腔的底部开设有十字槽(16),所述十字槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员:瞿卫红
申请(专利权)人:盛联鑫苏州智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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