【技术实现步骤摘要】
本申请涉及集成电路生产领域，具体地说是一种晶圆及下片手清洗装置。
技术介绍
1、完成对晶圆背面的磨削减薄后，下片手从减薄机上吸附晶圆，并将晶圆转运至清洗工位处实施清洗，从而确保被放置至料盒内的晶圆的清洁度。
2、现有的清洗方式为，控制下片手吸附住晶圆的正面后，将晶圆背面朝下移送至毛刷的上方，然后控制毛刷对晶圆的背面实施擦拭清洗。完成清洗后，下片手将晶圆装至料盒内，并移动至减薄机上吸取下一片完成磨削减薄的晶圆。
3、现有的清洗方式存在的问题是，毛刷无法实施对下片手的有效清洗。洁净度不够的下片手在吸附晶圆正面时，会污染晶圆的正面。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本申请提供了一种晶圆及下片手清洗装置，其采用如下技术方案：
2、一种晶圆及下片手清洗装置，包括：
3、相对设置的第一立板和第二立板；
4、喷淋单元，喷淋单元设置在第一立板和第二立板之间，喷淋单元用于将清洗液喷淋至吸附于下片手上的晶圆的背面上，以及将清洗液喷淋至未吸附晶
【技术保护点】
1.一种晶圆及下片手清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括：
2.如权利要求1所述的晶圆及下片手清洗装置，其特征在于：
3.如权利要求1所述的晶圆及下片手清洗装置，其特征在于，所述驱动部包括驱动电机、主动带轮、从动带轮及同步带，其中：
4.如权利要求3所述的晶圆及下片手清洗装置，其特征在于，所述擦拭单元还包括感应组件，所述擦拭辊转动至所述擦拭高位时，所述感应组件被触发产生到位感应信号，下片手在接收到感应信号后带动喷淋有清洗液的晶圆移动，使得晶圆的背面抵靠至擦拭辊上并相对擦拭辊来回移动。
5.如权利要求4所述的晶圆及下片手...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆及下片手清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括：
2.如权利要求1所述的晶圆及下片手清洗装置，其特征在于：
3.如权利要求1所述的晶圆及下片手清洗装置，其特征在于，所述驱动部包括驱动电机、主动带轮、从动带轮及同步带，其中：
4.如权利要求3所述的晶圆及下片手清洗装置，其特征在于，所述擦拭单元还包括感应组件，所述擦拭辊转动至所述擦拭高位时，所述感应组件被触发产生到位感应信号，下片手在接收到感应信号后带动喷淋有清洗液的晶圆移动，使得晶圆的背面抵靠至擦拭辊上并相对擦拭辊来回移动。
5.如权利要求4所述的晶圆及下片手清洗装置，其特征在于，所述感应组件包括光电传感器及光路挡片，其中：
6.如权利要求4所述的晶圆及下片手清洗装置，其特征在于，所述感应组件包括接近传感器及触发片，其中：
7.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇，王刚，张文斌，金豪，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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