【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种应用于反激式电源转换器的封装结构，尤其涉及一种可利用导线架的电容耦合效应使所述反激式电源转换器的一次侧和所述反激式电源转换器的二次侧进行电气隔离与沟通的封装结构。
技术介绍
1、在现有技术中，一反激式电源转换器(flyback power converter)的一次侧是通过一光耦合器(optocoupler)和所述反激式电源转换器的二次侧进行电气隔离与沟通，其中所述光耦合器是由一发光二极管和一双极晶体管(bipolar transistor)组成。
2、然而所述光耦合器会增加所述反激式电源转换器的成本，所以如何降低所述反激式电源转换器的成本是所述反激式电源转换器的设计者的一项重要课题。
技术实现思路
1、本专利技术的一实施例公开一种应用于反激式电源转换器(flyback powerconverter)的封装结构。所述封装结构包含一第一导线架和一第二导线架。所述第一导线架连接所述反激式电源转换器一次侧的至少一组件。所述第二导线架与所述第一导线架之间具有一隔离距离。所述反激式电源转换器的一次侧通过所述第一导线架与所述第二导线架之间的电容耦合效应和所述反激式电源转换器的二次侧进行电气隔离与沟通。
2、本专利技术的另一实施例公开一种应用于反激式电源转换器(flyback powerconverter)的封装结构。所述封装结构包含一导线架，其中所述导线架至少包含二耦合部分，以及所述反激式电源转换器的一次侧和二次侧的其中一侧通过所述导线架与所述反激式电
3、本专利技术公开一种应用于反激式电源转换器的封装结构。所述封装结构是利用导线架的电容耦合效应使所述反激式电源转换器的一次侧和所述反激式电源转换器的二次侧电气隔离与沟通。因此，相较于现有技术，因为本专利技术不需要光耦合器，所以本专利技术可降低所述反激式电源转换器的成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种应用于一反激式电源转换器的封装结构，其特征在于包含：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述第一导线架和所述第二导线架是由铜组成。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述第一导线架至少包含二第一耦合部分，所述第二导线架至少包含二第二耦合部分，以及每一第一耦合部分和一相对应第二耦合部分构成一电容。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述反激式电源转换器的一次侧通过所述二第一耦合部分和所述二第二耦合部分所构成的二电容和所述反激式电源转换器的二次侧进行电气隔离与沟通。
5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述每一第一耦合部分和所述相对应第二耦合部分之间填满所述封装结构的材料。
6.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述相对应第二耦合部分是在所述每一第一耦合部分之上。
7.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述相对应第二耦合部分和所述每一第一耦合部分位于同一平面。
8.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述每一第一耦合部分和所述相对应第二耦合部分之间具有绝
9.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述每一第一耦合部分和所述相对应第二耦合部分之间具有支撑构件。
10.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述每一第一耦合部分和所述相对应第二耦合部分之间的距离不小于0.3毫米。
11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述反激式电源转换器的一次侧的相关组件和所述反激式电源转换器的二次侧的相关组件设置在所述第一导线架上，且所述封装结构的材料包覆所述第一导线架、所述第二导线架、所述反激式电源转换器的一次侧的相关组件和所述反激式电源转换器的二次侧的相关组件。
12.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述反激式电源转换器的一次侧的相关组件设置在所述第一导线架上，所述反激式电源转换器的二次侧的相关组件设置在所述第二导线架上，且所述封装结构的材料包覆所述第一导线架、所述第二导线架、所述反激式电源转换器的一次侧的相关组件和所述反激式电源转换器的二次侧的相关组件。
13.一种应用于反激式电源转换器的封装结构，其特征在于包含：
14.如权利要求13所述的封装结构，其特征在于所述二耦合部分中的每一耦合部分和所述反激式电源转换器中一相对应的部分构成一电容。
15.如权利要求14所述的封装结构，其特征在于所述每一耦合部分是在所述相对应的部分之上。
16.如权利要求14所述的封装结构，其特征在于所述每一耦合部分是在所述相对应的部分之间的距离不小于0.3毫米。
17.如权利要求13所述的封装结构，其特征在于所述反激式电源转换器的一次侧和二次侧的所述侧通过所述二耦合部分和所述反激式电源转换器中二相对应的部分所构成的二电容和所述反激式电源转换器的一次侧和二次侧的所述另一侧电气隔离与沟通。
18.如权利要求13所述的封装结构，其特征在于所述反激式电源转换器的一次侧的相关组件和所述反激式电源转换器的二次侧的相关组件设置在所述导线架上，且所述封装结构的材料包覆所述导线架、所述反激式电源转换器的一次侧的相关组件和所述反激式电源转换器的二次侧的相关组件。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于一反激式电源转换器的封装结构，其特征在于包含：
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述第一导线架和所述第二导线架是由铜组成。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述第一导线架至少包含二第一耦合部分，所述第二导线架至少包含二第二耦合部分，以及每一第一耦合部分和一相对应第二耦合部分构成一电容。
4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述反激式电源转换器的一次侧通过所述二第一耦合部分和所述二第二耦合部分所构成的二电容和所述反激式电源转换器的二次侧进行电气隔离与沟通。
5.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述每一第一耦合部分和所述相对应第二耦合部分之间填满所述封装结构的材料。
6.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述相对应第二耦合部分是在所述每一第一耦合部分之上。
7.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述相对应第二耦合部分和所述每一第一耦合部分位于同一平面。
8.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述每一第一耦合部分和所述相对应第二耦合部分之间具有绝缘胶。
9.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述每一第一耦合部分和所述相对应第二耦合部分之间具有支撑构件。
10.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于所述每一第一耦合部分和所述相对应第二耦合部分之间的距离不小于0.3毫米。
11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述反激式电源转换器的一次侧的相关组件和所述反激式电源转换器的二次侧的相关组件设置在所述第一导线架上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林梓诚，陈竹瑞，邹明璋，
申请(专利权)人：通嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。