一种带有防脱落结构的柔性多层板制造技术

技术编号:40283921 阅读:7 留言:0更新日期:2024-02-07 20:37
本技术公开了一种带有防脱落结构的柔性多层板,包括基板层,基板层的顶端设有第一铜箔线路层,第一铜箔线路层远离基板层的一端设有第二粘合胶层,第二粘合胶层远离第一铜箔线路层的一端粘贴有上有机硅灌封胶层,基板层的底端设有第二铜箔线路层。本技术不仅降低了柔性多层板的各板层之间产生分层脱落的现象,且能够降低柔性多层板粘贴于固定平面产生脱落的现象,还能够将该柔性多层板使用过程中产生的热能进行均匀摊开,以此增大其散热面积,进而提高了柔性多层板使用时的稳定性,且延长了该柔性多层板的使用寿命,而且降低了该柔性多层板因外界水渍侵蚀产生损坏的现象,进而进一步延长了该柔性多层板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性多层板,具体为一种带有防脱落结构的柔性多层板


技术介绍

1、柔性多层板是采用柔性的绝缘基材制成的一种印刷电路,而此类柔性多层板能够提供优良的电性能,且能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。

2、目前的柔性多层板能够较好的提供电性能,以满足人们的既定需求,通常此类柔性多层板的各个板层之间呈直接设置的状态,使得该柔性多层板整体的结构性能一般,进而易产生脱落的现象,时常困扰着人们。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种带有防脱落结构的柔性多层板,以解决上述
技术介绍
中提出部分柔性多层板的各个板层之间呈直接设置的状态,使得该柔性多层板整体的结构性能一般,进而易产生脱落现象的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种带有防脱落结构的柔性多层板,包括基板层,所述基板层的顶端设有第一铜箔线路层,所述第一铜箔线路层远离基板层的一端设有第二粘合胶层,所述第二粘合胶层远离第一铜箔线路层的一端粘贴有上有机硅灌封胶层,所述基板层的底端设有第二铜箔线路层,所述第二铜箔线路层远离基板层的一端设有第三粘合胶层,所述第三粘合胶层远离第二铜箔线路层的一端粘贴有下有机硅灌封胶层,所述下有机硅灌封胶层的底端设有第四粘合胶层,所述第四粘合胶层远离下有机硅灌封胶层的一端粘贴有第二聚酰亚胺薄膜层,所述第二聚酰亚胺薄膜层的底端设有第二环氧树脂防水层。

3、优选的,所述上有机硅灌封胶层的顶端设有第一粘合胶层,所述第一粘合胶层远离上有机硅灌封胶层的一端粘贴有第一聚酰亚胺薄膜层,以便对上有机硅灌封胶层进行防护处理。

4、优选的,所述第一聚酰亚胺薄膜层远离第一粘合胶层的一端设有第一环氧树脂防水层,以提升该柔性多层板的防水性能。

5、优选的,所述第一铜箔线路层的厚度与第二铜箔线路层的厚度相等,所述第一铜箔线路层与第二铜箔线路层关于基板层的中心线对称,以形成该柔性多层板的主体部分。

6、优选的,所述第二环氧树脂防水层远离第二聚酰亚胺薄膜层的一端设有粘贴板,以便对瞬间胶层进行安置处理。

7、优选的,所述粘贴板远离第二环氧树脂防水层的一端设有瞬间胶层,以降低柔性多层板粘贴于固定平面时产生脱落的现象。

8、与现有技术相比,本技术的有益效果是:该带有防脱落结构的柔性多层板不仅降低了柔性多层板的各板层之间产生分层脱落的现象,且能够降低柔性多层板粘贴于固定平面产生脱落的现象,还能够将该柔性多层板使用过程中产生的热能进行均匀摊开,以此增大其散热面积,进而提高了柔性多层板使用时的稳定性,且延长了该柔性多层板的使用寿命,而且降低了该柔性多层板因外界水渍侵蚀产生损坏的现象,进而进一步延长了该柔性多层板的使用寿命;

9、(1)通过第一粘合胶层与第二粘合胶层将第一聚酰亚胺薄膜层与第一铜箔线路层粘贴设置于上有机硅灌封胶层的两端,且经第三粘合胶层与第四粘合胶层将第二铜箔线路层与第二聚酰亚胺薄膜层粘贴设置于下有机硅灌封胶层的两端,以使得该柔性多层板的整体结构得到提升,同时位于粘贴板的底端设置有瞬间胶层,使得该柔性多层板的粘贴性能更强,从而降低了柔性多层板的各板层之间产生分层脱落的现象,且能够降低柔性多层板粘贴于固定平面产生脱落的现象;

10、(2)通过将上有机硅灌封胶层与下有机硅灌封胶层分别设置于第一铜箔线路层与第二铜箔线路层的一端,使其能够将该柔性多层板使用过程中产生的热能进行均匀摊开,以此增大其散热面积,即可降低其因某一处温度过高而产生烧损的现象,从而提高了柔性多层板使用时的稳定性,且延长了该柔性多层板的使用寿命;

11、(3)通过将第一环氧树脂防水层与第二环氧树脂防水层分别设置于第一聚酰亚胺薄膜层与第二聚酰亚胺薄膜层的一端,使得该柔性多层板的防水性能得到提升,以降低该柔性多层板因外界水渍侵蚀产生损坏的现象,从而进一步延长了该柔性多层板的使用寿命。

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【技术保护点】

1.一种带有防脱落结构的柔性多层板,其特征在于,包括基板层(1),所述基板层(1)的顶端设有第一铜箔线路层(7),所述第一铜箔线路层(7)远离基板层(1)的一端设有第二粘合胶层(6),所述第二粘合胶层(6)远离第一铜箔线路层(7)的一端粘贴有上有机硅灌封胶层(2),所述基板层(1)的底端设有第二铜箔线路层(8),所述第二铜箔线路层(8)远离基板层(1)的一端设有第三粘合胶层(9),所述第三粘合胶层(9)远离第二铜箔线路层(8)的一端粘贴有下有机硅灌封胶层(15),所述下有机硅灌封胶层(15)的底端设有第四粘合胶层(14),所述第四粘合胶层(14)远离下有机硅灌封胶层(15)的一端粘贴有第二聚酰亚胺薄膜层(13),所述第二聚酰亚胺薄膜层(13)的底端设有第二环氧树脂防水层(10);所述第二环氧树脂防水层(10)远离第二聚酰亚胺薄膜层(13)的一端设有粘贴板(11);所述粘贴板(11)远离第二环氧树脂防水层(10)的一端设有瞬间胶层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种带有防脱落结构的柔性多层板,其特征在于:所述上有机硅灌封胶层(2)的顶端设有第一粘合胶层(5),所述第一粘合胶层(5)远离上有机硅灌封胶层(2)的一端粘贴有第一聚酰亚胺薄膜层(4)。

3.根据权利要求2所述的一种带有防脱落结构的柔性多层板,其特征在于:所述第一聚酰亚胺薄膜层(4)远离第一粘合胶层(5)的一端设有第一环氧树脂防水层(3)。

4.根据权利要求1所述的一种带有防脱落结构的柔性多层板,其特征在于:所述第一铜箔线路层(7)的厚度与第二铜箔线路层(8)的厚度相等,所述第一铜箔线路层(7)与第二铜箔线路层(8)关于基板层(1)的中心线对称。

...

【技术特征摘要】

1.一种带有防脱落结构的柔性多层板,其特征在于,包括基板层(1),所述基板层(1)的顶端设有第一铜箔线路层(7),所述第一铜箔线路层(7)远离基板层(1)的一端设有第二粘合胶层(6),所述第二粘合胶层(6)远离第一铜箔线路层(7)的一端粘贴有上有机硅灌封胶层(2),所述基板层(1)的底端设有第二铜箔线路层(8),所述第二铜箔线路层(8)远离基板层(1)的一端设有第三粘合胶层(9),所述第三粘合胶层(9)远离第二铜箔线路层(8)的一端粘贴有下有机硅灌封胶层(15),所述下有机硅灌封胶层(15)的底端设有第四粘合胶层(14),所述第四粘合胶层(14)远离下有机硅灌封胶层(15)的一端粘贴有第二聚酰亚胺薄膜层(13),所述第二聚酰亚胺薄膜层(13)的底端设有第二环氧树脂防水层(10);所述第二环氧树脂防水层(10)远离第二聚酰亚...

【专利技术属性】
技术研发人员:王田林
申请(专利权)人:深圳兴族科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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