【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
1、例如在专利文献1中，公开了具有多个子模块的半导体装置。在专利文献1记载的技术中，将由上下的电极夹着多个sic芯片(相当于半导体元件)构成的子模块装入至半导体装置之后，为了将sic芯片的周围绝缘而通过封装树脂实施封装。
2、专利文献1：国际公开第2018/047474号
3、但是，在专利文献1记载的技术中，由于通过封装树脂封装了子模块整体，所以在想要重新利用子模块制造其它的半导体装置的情况下，难以将子模块从半导体装置取出。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的在于，提供能够容易地从半导体装置取出子模块而将子模块重新利用的技术。
2、本专利技术涉及的半导体装置具有：子模块，其将导体板和经由第1接合材料搭载于所述导体板的上表面的半导体元件通过第1封装材料封装；绝缘基板，其经由第2接合材料接合至所述子模块的下表面；壳体，其包围所述绝缘基板以及所述子模块的周围；以及第2封装材料，其以至少使所述子模块的上表面露出的方式将由所述壳体围出的区域封装。
3、专利技术的效果
4、根据本专利技术，第2封装材料没有将子模块完全覆盖，至少使子模块的上表面露出，因此不必将第2封装材料熔化就能够容易地从半导体装置取出子模块。由此，能够重新利用子模块。
【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，
9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置，其中，
10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体装置，其中，
11.一种半导体装置的制造方法，其具有以下工序：
12.一种半导体装置的制造方法，其利用权利要求1至10中任一项所述的半导体装置来制造其它的半导体装置，
【技术特征摘要】
1.一种半导体装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，
5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：中田洋辅，境纪和，佐藤祐司，横山吉典，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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