【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工，具体为一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备及上胶方法。
技术介绍
1、芯片加工过程中的上胶是指将胶水涂在芯片表面，以保护电路和连接器。上胶有助于防止尘埃和湿气对芯片的影响，增强芯片的机械强度和稳定性。上胶过程需要严格控制胶水的粘度、黏附性和干燥时间，以保证胶水能够有效地固定芯片，并且不会造成电路短路或其他问题。上胶是芯片加工中的重要环节之一，可以提高芯片的可靠性和耐用性。
2、现有的芯片加工用上胶设备上通常带有计量组件，通过计量组件来精准把控胶水的输出量，避免出现胶水浪费的情况，现有的大多带有计量组件的芯片用加工设备在对芯片上胶时，是采用涂覆的方法上胶的，由于芯片的尺寸大小会有所不同，导致尺寸大的芯片上胶时出现漏上胶的情况，尺寸小的芯片上胶时胶水浪费，而采用点胶的方法上胶时，点胶头的位置不便于调节，导致胶水不能全方位覆盖整个芯片，上胶效果不佳，为此，我们提出一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备及上胶方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备及上胶方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，包括机架，机架上安装有传送带，传送带的前端面设有定位组件，定位组件包括定位移动板，定位移动板位于传送带的上表面，机架的后端面连接有立架，立架靠近传送带的一面设有调节机构，调节机构包括支撑梁，支撑梁的底部滑动连
4、优选的，调节机构还包括两组支撑板，右侧支撑板的外壁安装有步进电机一，且步进电机一的输出端连接有丝杆，丝杆的底部通过轴承与左侧支撑板的内壁转动连接，丝杆上螺纹连接有螺纹套，螺纹套的底部与支撑梁的上表面连接，丝杆的正上方设有固定杆，固定杆的两端分别与两组支撑板的内壁连接，且固定杆上滑动连接有滑套，滑套的下表面与螺纹套的顶部连接。
5、优选的，u型框体的开口端正对支撑梁的下表面，u型框体的外侧壁安装有步进电机二，步进电机二的输出端连接有转杆，转杆的底部通过轴承与u型框体的内壁转动连接，且转杆上套有旋转齿轮，支撑梁的底部开设有多组与旋转齿轮相适配的齿槽，且齿槽与旋转齿轮啮合连接，支撑梁的两侧外壁均开设有t型滑槽，两组t型滑槽内均滑动连接有t型滑块，两组t型滑块的外侧壁均设有联动杆，两组联动杆的底部分别与u型框体的两侧外壁连接，t型滑块靠近t型滑槽的一面涂有润滑油。
6、优选的，定位组件还包括l型支撑台板，l型支撑台板位于机架的前端外壁中部，l型支撑台板包括横板和竖板，横板与传送带平行设置，竖板与传送带竖直设置，且竖板内开设有开口。
7、优选的，竖板的内侧面底端设有减速电机，减速电机的输出端连接有蜗杆，蜗杆的底端通过轴承与机架的外壁转动连接，且蜗杆的齿牙上啮合连接有调节齿轮，调节齿轮的外壁中部设有转轴，转轴的底端转动连接有连杆，连杆的底部与机架的外壁连接，调节齿轮的外壁啮合连接有移动齿板，移动齿板的底部与定位移动板的外侧壁连接，且竖板内的开口与移动齿板滑动连接。
8、优选的，储胶箱的内壁设有保温层，储胶箱上设有加料管，加料管与储胶箱连通设置，且加料管的顶部螺纹连接有密封盖。
9、s1：首先，将待加工的芯片从传送带的前端输入，使芯片位于定位移动板的一侧，plc控制器使传送带停止工作并启动减速电机，减速电机的工作使得蜗杆转动，由于蜗杆上的齿牙与调节齿轮啮合连接，调节齿轮与移动齿板啮合连接，移动齿板通过l型支撑台板上竖板内开口的滑动限位后，带动了底部的定位移动板移动，使定位移动板贴合在芯片的侧壁，对上胶的芯片位置进行固定；
10、s2：然后，plc控制器再启动步进电机一和步进电机二，步进电机一的工作带动了丝杆转动，螺纹连接在丝杆上的螺纹套通过固定杆与滑套的滑动连接限位后，可调节底部支撑梁的左右位置，步进电机二的工作带动了转杆上的旋转齿轮转动，由于旋转齿轮与支撑梁底部的多组齿槽啮合连接，而u型框体通过t型滑块、联动杆与支撑梁两侧壁的t型滑槽滑动连接，进而可调节底部出胶筒的前后位置，出胶筒底部的出胶头可前后、左右移动，使其覆盖芯片的整个面积；
11、s3：plc控制器再控制电动伸缩杆和计量泵工作，电动伸缩杆工作带动出胶筒下移，使出胶筒底部的出胶头正对芯片的表面，计量泵工作将储胶箱内的胶水通过输料软管输送到出料筒内，出胶头将胶水喷到芯片上，实现对芯片的上胶工作，同时，plc控制器可控制剂量泵每次输出的胶量，实现计量的作用，芯片上胶完成后，传送带启动，将上胶完成了芯片从传送带的后端输出。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、1、本专利技术的芯片加工用上胶设备上带有定位组件，通过计量泵可控制每次输出的胶量，实现计量的作用，避免出现胶浪费的情况，调节机构上步进电机一的工作带动了丝杆转动，螺纹连接在丝杆上的螺纹套通过固定杆与滑套的滑动连接限位后，可调节底部支撑梁的左右位置，步进电机二的工作带动了转杆上的旋转齿轮转动，由于旋转齿轮与支撑梁底部的多组齿槽啮合连接，而u型框体通过t型滑块、联动杆与支撑梁两侧壁的t型滑槽滑动连接，进而可调节底部出胶筒、出胶头的前后、左右位置，可以使出胶头喷出的胶覆盖整个芯片，芯片加工上胶效果好，可避免出现漏上胶的情况；
14、2、通过减速电机的工作可使得蜗杆转动，由于蜗杆上的齿牙与调节齿轮啮合连接，调节齿轮与移动齿板啮合连接，移动齿板通过l型支撑台板上竖板内开口的滑动限位后，带动了底部的定位移动板移动，使定位移动板贴合在芯片的侧壁，可对待上胶的芯片位置进行固定，避免在上胶过程中芯片位置偏移或滑动，提高了芯片上胶位置的精准度，芯片上胶效果好。
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1.一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上安装有传送带（2），所述传送带（2）的前端面设有定位组件（5），所述定位组件（5）包括定位移动板（505），所述定位移动板（505）位于传送带（2）的上表面，所述机架（1）的后端面连接有立架（3），所述立架（3）靠近传送带（2）的一面设有调节机构（4），所述调节机构（4）包括支撑梁（406），所述支撑梁（406）的底部滑动连接有U型框体（407），所述U型框体（407）的下表面安装有电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的底部设有出胶筒（8），且出胶筒（8）的出胶口连接有出胶头（9），所述立架（3）的后侧面设有储胶箱（10）和计量泵（12），所述计量泵（12）的进胶口安装有连接管（13），且连接管（13）的底部与储胶箱（10）连通，所述计量泵（12）的出胶口安装有输料软管（6），且输料软管（6）的底部与出胶筒（8）连通设置，所述立架（3）的后侧面还安装有PLC控制器（14）。
2.根据权利要求1所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述调节机构（4）还包括两组支撑板
3.根据权利要求2所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述丝杆（402）的正上方设有固定杆（404），所述固定杆（404）的两端分别与两组支撑板（400）的内壁连接，且固定杆（404）上滑动连接有滑套（405），所述滑套（405）的下表面与螺纹套（403）的顶部连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述U型框体（407）的开口端正对支撑梁（406）的下表面，所述U型框体（407）的外侧壁安装有步进电机二（411），所述步进电机二（411）的输出端连接有转杆（412），所述转杆（412）的底部通过轴承与U型框体（407）的内壁转动连接，且转杆（412）上套有旋转齿轮（413），所述支撑梁（406）的底部开设有多组与旋转齿轮（413）相适配的齿槽（414），且齿槽（414）与旋转齿轮（413）啮合连接。
5.根据权利要求4所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述支撑梁（406）的两侧外壁均开设有T型滑槽（408），两组T型滑槽（408）内均滑动连接有T型滑块（409），两组T型滑块（409）的外侧壁均设有联动杆（410），两组联动杆（410）的底部分别与U型框体（407）的两侧外壁连接，所述T型滑块（409）靠近T型滑槽（408）的一面涂有润滑油。
6.根据权利要求1所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述定位组件（5）还包括L型支撑台板（500），所述L型支撑台板（500）位于机架（1）的前端外壁中部，所述L型支撑台板（500）包括横板和竖板，所述横板与传送带（2）平行设置，所述竖板与传送带（2）竖直设置，且竖板内开设有开口。
7.根据权利要求6所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述竖板的内侧面底端设有减速电机（501），所述减速电机（501）的输出端连接有蜗杆（502），所述蜗杆（502）的底端通过轴承与机架（1）的外壁转动连接，且蜗杆（502）的齿牙上啮合连接有调节齿轮（503），所述调节齿轮（503）的外壁中部设有转轴（506），所述转轴（506）的底端转动连接有连杆（507），所述连杆（507）的底部与机架（1）的外壁连接。
8.根据权利要求7所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述调节齿轮（503）的外壁啮合连接有移动齿板（504），所述移动齿板（504）的底部与定位移动板（505）的外侧壁连接，且竖板内的开口与移动齿板（504）滑动连接。
9.根据权利要求1所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述储胶箱（10）的内壁设有保温层，所述储胶箱（10）上设有加料管（11），所述加料管（11）与储胶箱（10）连通设置，且加料管（11）的顶部螺纹连接有密封盖。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备的上胶方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，包括机架（1），其特征在于：所述机架（1）上安装有传送带（2），所述传送带（2）的前端面设有定位组件（5），所述定位组件（5）包括定位移动板（505），所述定位移动板（505）位于传送带（2）的上表面，所述机架（1）的后端面连接有立架（3），所述立架（3）靠近传送带（2）的一面设有调节机构（4），所述调节机构（4）包括支撑梁（406），所述支撑梁（406）的底部滑动连接有u型框体（407），所述u型框体（407）的下表面安装有电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的底部设有出胶筒（8），且出胶筒（8）的出胶口连接有出胶头（9），所述立架（3）的后侧面设有储胶箱（10）和计量泵（12），所述计量泵（12）的进胶口安装有连接管（13），且连接管（13）的底部与储胶箱（10）连通，所述计量泵（12）的出胶口安装有输料软管（6），且输料软管（6）的底部与出胶筒（8）连通设置，所述立架（3）的后侧面还安装有plc控制器（14）。
2.根据权利要求1所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述调节机构（4）还包括两组支撑板（400），右侧支撑板（400）的外壁安装有步进电机一（401），且步进电机一（401）的输出端连接有丝杆（402），所述丝杆（402）的底部通过轴承与左侧支撑板（400）的内壁转动连接，所述丝杆（402）上螺纹连接有螺纹套（403），所述螺纹套（403）的底部与支撑梁（406）的上表面连接。
3.根据权利要求2所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述丝杆（402）的正上方设有固定杆（404），所述固定杆（404）的两端分别与两组支撑板（400）的内壁连接，且固定杆（404）上滑动连接有滑套（405），所述滑套（405）的下表面与螺纹套（403）的顶部连接。
4.根据权利要求1所述的一种带有计量组件的芯片加工用上胶设备，其特征在于：所述u型框体（407）的开口端正对支撑梁（406）的下表面，所述u型框体（407）的外侧壁安装有步进电机二（411），所述步进电机二（411）的输出端连接有转杆（412），所述转杆（412）的底部通过轴承与u型框体（407）的内壁转动连接，且转杆（412）上...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄云博，
申请(专利权)人：苏州泓特尔精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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