一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟制造技术

技术编号:40275087 阅读:31 留言:0更新日期:2024-02-02 23:01
本发明专利技术涉及旋钮鞋技术领域,尤其为一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟,包括鞋跟垫片,所述鞋跟垫片内部与插装衬垫、加厚垫片压覆接触,所述鞋跟垫片内侧以及插装衬垫内侧均嵌合装配设置有旋钮预埋件,所述鞋跟垫片后端夹层内部装配设置有鞋孔预埋件,所述旋钮预埋件内部以及鞋孔预埋件内侧之间均嵌合插接设置有鞋孔预埋管,所述上层垫内部贯穿开设有第一预留圆孔,所述上层垫内部以及下层垫内部均贯穿开设有第一预留插孔,所述鞋跟垫片后端曲线部分内部开设有预留条孔以及预留槽孔,本发明专利技术通过鞋跟垫片、插装衬垫、加厚垫片、旋钮预埋件、鞋孔预埋件以及鞋孔预埋管形成预埋压制成型的旋转鞋扣鞋后跟结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及旋钮鞋,具体为一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟


技术介绍

1、近年来旋钮鞋扣作为能够快速调节鞋子松紧程度,备受追捧,但现有的旋钮鞋扣多为缝合在鞋舌及鞋后跟上,在使用过程容易脱离导致无法顺畅使用,设置于鞋后跟时可以时鞋带更具包裹感,但因为外置鞋扣导致鞋线为明线,明线设置于鞋后跟时,鞋线容易外露,出现勒脚以及磨伤鞋跟的情况。

2、提供一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟,在使用过程中既能保证鞋带松紧的包裹感,可防止鞋线外露出现的磨伤鞋跟的情况,因此,针对上述问题提出一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟,在使用过程中既能保证鞋带松紧的包裹感,可防止鞋线外露出现的磨伤鞋跟的情况。

2、为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:

3、一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟,包括鞋跟垫片,所述鞋跟垫片内部与插装衬垫、加厚垫片压覆接触,所述鞋跟垫片内侧以及插装衬垫内侧均嵌合装配设置有旋钮预埋件,所述鞋跟垫片后端夹层内部装配设置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟,包括鞋跟垫片(1),其特征在于:所述鞋跟垫片(1)内部与插装衬垫(2)、加厚垫片(3)压覆接触,所述鞋跟垫片(1)内侧以及插装衬垫(2)内侧均嵌合装配设置有旋钮预埋件(4),所述鞋跟垫片(1)后端夹层内部装配设置有鞋孔预埋件(5),所述旋钮预埋件(4)内部以及鞋孔预埋件(5)内侧之间均嵌合插接设置有鞋孔预埋管(6),所述旋钮预埋件(4)顶部设置有环扣(7),所述鞋跟垫片(1)包括顶部设置的上层垫(11)以及底部设置的下层垫(12),所述上层垫(11)内部贯穿开设有第一预留圆孔(13),所述上层垫(11)内部以及下层垫(12)内部均贯穿开设有第一预留插孔(...

【技术特征摘要】

1.一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟,包括鞋跟垫片(1),其特征在于:所述鞋跟垫片(1)内部与插装衬垫(2)、加厚垫片(3)压覆接触,所述鞋跟垫片(1)内侧以及插装衬垫(2)内侧均嵌合装配设置有旋钮预埋件(4),所述鞋跟垫片(1)后端夹层内部装配设置有鞋孔预埋件(5),所述旋钮预埋件(4)内部以及鞋孔预埋件(5)内侧之间均嵌合插接设置有鞋孔预埋管(6),所述旋钮预埋件(4)顶部设置有环扣(7),所述鞋跟垫片(1)包括顶部设置的上层垫(11)以及底部设置的下层垫(12),所述上层垫(11)内部贯穿开设有第一预留圆孔(13),所述上层垫(11)内部以及下层垫(12)内部均贯穿开设有第一预留插孔(14),所述鞋跟垫片(1)后端曲线部分内部开设有预留条孔(15)以及预留槽孔(16),所述插装衬垫(2)包括两个上下部分贴合设置的衬垫主体(21),所述衬垫主体(21)内部贯穿开设有第二预留圆孔(22)以及第二预留插孔(24),所述衬垫主体(21)后端固定设置有片条(23),所述旋钮预埋件(4)包括曲垫(41),所述曲垫(41)顶端固定设置有套环件(42),所述套环件(42)底端内部固定设置有空管(43)以及线壳(48),所述曲垫(41)内部开设有扣槽(44)以及线槽(47),所述套环件(42)外侧固定设置有卡条(45),所述曲垫(41)内部嵌合固定设置有线管(46),所述套环件(42)底端内部开设有导孔(49),所述鞋孔预埋件(5)包括柱管(51),所述柱管(51)左端外侧、右端外侧均固定设置有护片(52),所述柱管(51)底端固定设置有环板(53),所述环板(53)底端固定设置有圈片(54)。

2.根据权利要求1所述一种一体成型的旋钮鞋扣鞋后跟,其特征在于:所述鞋跟垫片(1)为...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭景
申请(专利权)人:青春之家福建体育用品有限公司
类型:发明
国别省市:

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