【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于人体防护装备领域，特别涉及一种整板陶瓷多曲面防弹插板及其制备方法。
技术介绍
1、整板陶瓷多曲面防弹插板现有的制备技术多采用止裂层材料、陶瓷、pe层压板通过热熔胶膜一次复合成型的工艺，因pe层压板耐高温性能差，一般在125℃以上会损伤结构，降低pe层压板的防弹性能，采用此方法只能选用低温型热熔胶膜，而低温型热熔胶膜的力学性能普遍不如高温型热熔胶膜，此方法限制了陶瓷止裂效果的提升，从而限制了整板陶瓷多曲面防弹插板抗弹性能的进一步提升。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的上述不足，本专利技术提供了一种整板陶瓷多曲面防弹插板及其制备方法，将整板陶瓷止裂工艺与插板复合工艺分开进行，进一步提升了插板抗多发弹性能。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：将整板陶瓷多曲面防弹插板制备工艺分为独立的两步，即整板陶瓷止裂工艺与插板复合工艺。整板陶瓷止裂工艺，利用高温型热熔胶膜复合成防弹陶瓷止裂层，保证了整板陶瓷的止裂效果；插板复合工艺，利用低温型热熔胶膜将防弹陶瓷止裂层和层合板进行复合，保证了层压板的防弹性能。从而既提高了整板陶瓷的止裂效果，又避免了层压板在高温下的损伤，实现了本专利技术目的。
3、将整板陶瓷多曲面防弹插板制备工艺分解为两步，第一步利用高温型热熔胶膜，将制备纤维止裂层的纤维预制体、整板多曲面陶瓷层和制备纤维过渡层的纤维预制体，复合成防弹陶瓷止裂层，保证了整板陶瓷的止裂效果；第二步利用低温型热熔胶膜将防弹陶瓷止裂层和层合板进行复合，
4、本专利技术涉及了一种整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于，步骤如下：
5、（1）制备整板多曲面陶瓷层；
6、（2）制备纤维预制体和热熔胶膜，纤维预制体包括制备纤维止裂层、纤维过渡层和层压板的纤维预制体；热熔胶膜包括高温型热熔胶膜和低温型热熔胶膜；
7、（3）制备防弹陶瓷止裂层
8、将制备纤维过渡层的纤维预制体、高温型热熔胶膜、整板多曲面陶瓷层、高温型热熔胶膜、制备纤维止裂层的纤维预制体由下往上依次铺放，抽真空定型后，放入热压罐中，在压强为1～1.2mpa，温度为170～185℃的高温高压环境下，制备成型防弹陶瓷止裂层；
9、（4）制备层压板
10、利用热压成型工艺，在温度为128～130℃，压强为18～20mpa的条件下，将裁切的防弹纤维制备成层压板；
11、（5）制备整板陶瓷多曲面防弹插板坯板
12、将制备的层压板、低温型pa热熔胶膜和防弹陶瓷止裂层由下往上依次铺放，抽真空定型后，放入热压罐中，在压强为1～1.2mpa，温度为115～120℃的低温高压环境下，制备成型防弹插板坯板；
13、（6）成型整板陶瓷多曲面防弹插板
14、将抗凹层泡沫粘贴在整板陶瓷多曲面防弹插板坯板下方，裁切修边后制得整板陶瓷多曲面防弹插板。
15、优选的，所述热熔胶膜为tpu、pa或eva中的一种，面密度为120～150g/m2。
16、优选的，所述整板多曲面陶瓷层由氧化铝、碳化硅或碳化硼制成，厚9～10mm。
17、优选的，所述纤维包括芳纶纤维和超高分子量聚乙烯纤维。
18、优选的，所述高温型热熔胶膜熔点为170～185℃、面密度为120～150g/m2；所述低温型热熔胶膜熔点为115～120℃、面密度为120～150g/m2。
19、本专利技术还涉及了一种整板陶瓷多曲面防弹插板，包括整板陶瓷多曲面防弹插板坯板和抗凹层泡沫；所述整板陶瓷多曲面防弹插板坯板位于抗凹层泡沫上方，包括防弹陶瓷止裂层和层压板，防弹陶瓷止裂层位于层压板上方；所述防弹陶瓷止裂层由上往下依次包括纤维止裂层、整板多曲面陶瓷层和纤维过渡层。
20、优选的，所述抗凹层泡沫为pp或xpa泡沫中的一种，抗凹层泡沫的存在除了穿戴舒服外还具有抑制插板背凸的功能。
21、本专利技术整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，将整板陶瓷多曲面防弹插板制备工艺分解为两步，第一步利用高温型热熔胶膜，将制备纤维止裂层的纤维预制体、整板多曲面陶瓷层和制备纤维过渡层的纤维预制体，复合成防弹陶瓷止裂层，保证了整板陶瓷的止裂效果；第二步利用低温型热熔胶膜将防弹陶瓷止裂层和层合板进行复合，保证了层压板的防弹性能。本专利技术方法既提高了整板陶瓷的止裂效果，又避免了层压板在高温下的损伤，使两者充分发挥各自的防弹性能，进一步提升了插板的抗多发弹性能。本专利技术方法制得的防弹插板具有抗多发弹性能优异，质量稳定性高等优点。
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1.一种整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于，步骤如下：
2.根据权利要求1所述整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于：所述热熔胶膜为TPU、PA或EVA中的一种，面密度为120～150g/m2。
3.根据权利要求1所述整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于：所述整板多曲面陶瓷层（12）由氧化铝、碳化硅或碳化硼制成，厚9～10mm。
4.根据权利要求1所述整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于：所述纤维包括芳纶纤维和超高分子量聚乙烯纤维。
5.根据权利要求1所述整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于：所述高温型热熔胶膜熔点为170～185℃、面密度为120～150g/m2；所述低温型热熔胶膜熔点为115～120℃、面密度为120～150g/m2。
6.一种权利要求1所述方法制备的整板陶瓷多曲面防弹插板，包括整板陶瓷多曲面防弹插板坯板，其特征在于：还包括抗凹层泡沫（3）；所述整板陶瓷多曲面防弹插板坯板位于抗凹层泡沫（3）上方，包括防弹陶瓷止裂层（1）和层压板（2），防弹陶瓷止裂层（1）位于层
7.根据权利要求6所述整板陶瓷多曲面防弹插板，其特征在于：所述抗凹层泡沫（3）由PP或XPA泡沫制成。
...【技术特征摘要】
1.一种整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于，步骤如下：
2.根据权利要求1所述整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于：所述热熔胶膜为tpu、pa或eva中的一种，面密度为120～150g/m2。
3.根据权利要求1所述整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于：所述整板多曲面陶瓷层（12）由氧化铝、碳化硅或碳化硼制成，厚9～10mm。
4.根据权利要求1所述整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于：所述纤维包括芳纶纤维和超高分子量聚乙烯纤维。
5.根据权利要求1所述整板陶瓷多曲面防弹插板的制备方法，其特征在于：所述高温型热熔胶膜熔点为170...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小伟，翟文，张文婷，董彬，何金迎，李英建，刘欣，付思伟，魏汝斌，甄建军，
申请(专利权)人：山东非金属材料研究所，
类型：发明
国别省市：
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