【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其是涉及一种拼接显示面板。
技术介绍
1、现有显示器件为了实现大屏显示，会通过将多个显示面板进行拼接形成显示器件。但由于各个显示面板均会在边缘处连接至覆晶薄膜，导致显示面板存在一定的边框，在将多个显示面板拼接后，会在相邻显示面板之间形成较大的拼接区，而拼接区无法显示，导致在显示时出现拼缝，影响显示效果。具体的，现有拼接显示器件要求拼缝尺寸为显示面板内的发光单元的间距的1.05倍，但即使采用超窄绑定技术将覆晶薄膜紧贴玻璃边缘，拼缝尺寸仍然大于显示面板内的发光单元的间距的1.05倍，即拼接显示器件存在拼缝较大的问题，且采用超绑定技术会导致工艺难度增大，显示器件的制备效率较低的问题。
2、所以，现有拼接显示器件存在相邻显示面板之间的覆晶薄膜无法发光导致拼缝较大的技术问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种拼接显示面板，用以缓解现有拼接显示器件存在相邻显示面板之间的覆晶薄膜无法发光导致拼缝较大的技术问题。
2、本申请实施例提供一种拼接显示面板，该拼接显示面板包括：
3、至少两个显示面板；
4、至少两个覆晶薄膜，所述覆晶薄膜与所述显示面板一一对应连接，所述覆晶薄膜包括柔性电路板和驱动芯片，所述驱动芯片设置于所述柔性电路板的一侧；
5、其中，所述拼接显示面板包括位于相邻所述显示面板之间的拼接区，至少一个所述覆晶薄膜设置于所述拼接区，设置于所述拼接区的所述覆晶薄膜包括发光单元和控制单元，所述发光单元设置于所述柔性
6、在一些实施例中，所述发光单元包括微型封装发光二极管单元，所述微型封装发光二极管单元包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述第一发光芯片的第一电极、所述第二发光芯片的第一电极和所述第三发光芯片的第一电极连接；
7、所述控制单元包括微型控制芯片，所述微型控制芯片包括第一端子、第二端子、第三端子和第四端子；
8、其中，所述覆晶薄膜还包括第一金属走线，所述第一金属走线包括第一子线、第二子线、第三子线和第四子线，所述第一端子通过所述第一子线与所述第一发光芯片的第一电极连接，所述第二端子通过所述第二子线与所述第一发光芯片的第二电极连接，所述第三端子通过所述第三子线与所述第二发光芯片的第二电极连接，所述第四端子通过所述第四子线与所述第三发光芯片的第二电极连接。
9、在一些实施例中，所述微型控制芯片还包括输入端子，所述覆晶薄膜还包括第二金属走线和过孔，所述第二金属走线从所述覆晶薄膜的一侧穿过过孔延伸至所述覆晶薄膜的另一侧，所述输入端子通过所述第二金属走线与所述驱动芯片连接。
10、在一些实施例中，所述显示面板还包括发光芯片，所述发光单元与所述发光芯片电连接至同一驱动芯片。
11、在一些实施例中，所述覆晶薄膜还包括绑定端子，所述柔性电路板包括连接线，所述绑定端子通过所述连接线连接至所述驱动芯片，所述绑定端子与所述发光芯片连接，且所述连接线与所述第二金属走线绝缘设置。
12、在一些实施例中，所述显示面板包括：
13、背板；
14、驱动电路层，设置于所述背板一侧；
15、发光芯片，设置于所述驱动电路层远离所述背板的一侧；
16、其中，所述拼接显示面板还包括封装层，所述封装层设置于所述发光芯片远离所述驱动电路层的一侧，所述封装层覆盖所述发光芯片和所述发光单元，位于所述发光芯片上的封装层背离所述发光芯片的表面与所述背板之间的距离为h1，位于所述发光单元上的封装层背离所述发光单元的表面与所述背板之间的距离为h2，h1＝h2。
17、在一些实施例中，所述发光单元与对应的所述显示面板上最靠近所述拼接区的所述发光芯片之间的间距，等于相邻两列所述发光芯片之间的间距。
18、在一些实施例中，所述发光单元与对应的所述显示面板上最靠近所述拼接区的所述发光芯片之间的间距，等于所述发光单元与相邻设置的所述显示面板上最靠近所述拼接区的所述发光芯片之间的间距。
19、在一些实施例中，所述显示面板包括多列发光芯片，所述覆晶薄膜上设有至少一列发光单元，同一列中相邻所述发光单元之间的间距等于同一列中相邻所述发光芯片之间的间距。
20、在一些实施例中，所述覆晶薄膜包括多列发光单元，相邻两列所述发光单元之间的间距等于相邻两列所述发光芯片之间的间距。
21、有益效果：本申请提供一种拼接显示面板；该拼接显示面板包括至少两个显示面板和至少两个覆晶薄膜，覆晶薄膜与显示面板一一对应连接，覆晶薄膜包括柔性电路板和驱动芯片，驱动芯片设置于柔性电路板的一侧，其中，拼接显示面板包括位于相邻显示面板之间的拼接区，至少一个覆晶薄膜设置于拼接区，设置于拼接区的覆晶薄膜包括发光单元和控制单元，发光单元设置于柔性电路板远离驱动芯片的一侧，控制单元设置于柔性电路板远离驱动芯片的一侧，控制单元的一端与发光单元连接，控制单元的另一端与驱动芯片连接。本申请通过使拼接区的覆晶薄膜包括发光单元和控制单元，使发光单元设置于柔性电路板远离驱动芯片的一侧，控制单元设置于柔性电路板远离驱动芯片的一侧，控制单元的一端与发光单元连接，控制单元的另一端与驱动芯片连接，使得在拼接显示面板工作时，拼接区可以通过发光单元发光，则拼接显示面板的拼缝减小，甚至使得拼接显示面板不存在拼缝，提高拼接显示面板的显示效果。
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1.一种拼接显示面板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述发光单元包括微型封装发光二极管单元，所述微型封装发光二极管单元包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述第一发光芯片的第一电极、所述第二发光芯片的第一电极和所述第三发光芯片的第一电极连接；
3.如权利要求2所述的拼接显示面板，其特征在于，所述微型控制芯片还包括输入端子，所述覆晶薄膜还包括第二金属走线和过孔，所述第二金属走线从所述覆晶薄膜的一侧穿过过孔延伸至所述覆晶薄膜的另一侧，所述输入端子通过所述第二金属走线与所述驱动芯片连接。
4.如权利要求3所述的拼接显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光芯片，所述发光单元与所述发光芯片电连接至同一驱动芯片。
5.如权利要求4所述的拼接显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括绑定端子，所述柔性电路板包括连接线，所述绑定端子通过所述连接线连接至所述驱动芯片，所述绑定端子与所述发光芯片连接，且所述连接线与所述第二金属走线绝缘设置。
6.如权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所
7.如权利要求6所述的拼接显示面板，其特征在于，所述发光单元与对应的所述显示面板上最靠近所述拼接区的所述发光芯片之间的间距，等于相邻两列所述发光芯片之间的间距。
8.如权利要求6所述的拼接显示面板，其特征在于，所述发光单元与对应的所述显示面板上最靠近所述拼接区的所述发光芯片之间的间距，等于所述发光单元与相邻设置的所述显示面板上最靠近所述拼接区的所述发光芯片之间的间距。
9.如权利要求6所述的拼接显示面板，其特征在于，所述显示面板包括多列发光芯片，所述覆晶薄膜上设有至少一列发光单元，同一列中相邻所述发光单元之间的间距等于同一列中相邻所述发光芯片之间的间距。
10.如权利要求9所述的拼接显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜包括多列发光单元，相邻两列所述发光单元之间的间距等于相邻两列所述发光芯片之间的间距。
...【技术特征摘要】
1.一种拼接显示面板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的拼接显示面板，其特征在于，所述发光单元包括微型封装发光二极管单元，所述微型封装发光二极管单元包括第一发光芯片、第二发光芯片和第三发光芯片，所述第一发光芯片的第一电极、所述第二发光芯片的第一电极和所述第三发光芯片的第一电极连接；
3.如权利要求2所述的拼接显示面板，其特征在于，所述微型控制芯片还包括输入端子，所述覆晶薄膜还包括第二金属走线和过孔，所述第二金属走线从所述覆晶薄膜的一侧穿过过孔延伸至所述覆晶薄膜的另一侧，所述输入端子通过所述第二金属走线与所述驱动芯片连接。
4.如权利要求3所述的拼接显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括发光芯片，所述发光单元与所述发光芯片电连接至同一驱动芯片。
5.如权利要求4所述的拼接显示面板，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括绑定端子，所述柔性电路板包括连接线，所述绑定端子通过所述连接线连接至所述驱动芯片，所述绑定端子与所述发光芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：林晓丹，
申请(专利权)人：广州华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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