【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工配套设备，尤其涉及一种晶圆装载设备。
技术介绍
1、在半导体制造行业中，生产出的晶圆通过foup/fosb码放保存并输运到下一级进行加工，在加工前，需要打开foup/fosb的盒盖，逐一取出晶圆，加工完成的晶圆再逐一码放到foup/fosb中，满载后需要闭合foup/fosb的盒盖。foup/fosb是标准件，其底部设有定位孔和锁止孔，其盒盖上设有盒盖锁。目前，foup/fosb的盒盖开合通过晶圆装载机可以基本实现自动化，但是，整个开合盖过程对控制精度要求特别高，在实际应用中仍存在较多问题，比如自动开盖动作可能导致foup/fosb的水平度被破坏，导致晶圆的位置精度变差，不利于晶圆的抓取和后续的盒盖闭合。因此，提供更可靠、更高效、功能更多的晶圆装载机是目前市场的迫切需要。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆装载设备，其能够保证可靠、高效地完成foup/fosb的开盖和合盖动作，能够检测在晶圆上下料以及合盖时foup/fosb的定位精度，能够对foup/fosb内的晶圆进行计数。
2、为达到上述目的，本技术公开了一种晶圆装载设备，其包括：
3、机台，所述机台上设有晶圆进出口和安装平台，所述安装平台位于晶圆进出口的前端，所述安装平台上设有第一水平移动模组；
4、载台，所述第一水平移动模组驱动载台相对晶圆进出口移动；所述载台上设有与foup/fosb底部锁孔配合的底锁控件、与foup/fosb底部定位孔配合的支撑柱以及用于
5、开合盖机构，包括升降移动模组、第二水平移动模组、延伸曲臂和拾取组件，所述升降移动模组和第二水平移动模组位于安装平台下方，所述升降移动模组驱动第二水平移动模组上下移动；所述延伸曲臂位于晶圆进出口的后端，所述第二水平移动模组驱动延伸曲臂水平移动，所述拾取组件设置在延伸曲臂的顶端，且所述拾取组件可穿过晶圆进出口；所述拾取组件包括用于开合foup/fosb的盒盖锁的盖锁控件以及用于抓取foup/fosb的盒盖的抓取件；
6、mapping机构，包括安装架、第三水平移动模组和用于检测晶圆数量的晶圆检测元件；所述安装架与延伸曲臂同步动作，且所述安装架不干涉拾取组件，所述第三水平移动模组设置在安装架上且位于拾取组件上方，所述第三水平移动模组驱动晶圆检测元件水平移动，所述晶圆检测元件可穿过晶圆进出口；
7、控制器，连接所述第一水平移动模组、锁止组件、放平检测元件、升降移动模组、第二水平移动模组、锁控组件、抓取组件、第三水平移动模组和晶圆检测元件。
8、优选地，所述第一水平移动模组和升降移动模组均包括导轨、丝杆、导块和电机，所述导轨和丝杆相互平行，所述导块滑动连接在导轨上，所述丝杆与导块螺纹连接，所述电机驱动丝杆转动；所述载台连接第一水平移动模组对应的导块，所述安装架连接升降移动模组对应的导块；
9、所述第二水平移动模组包括导柱、导套、活动板和第一气缸，所述导柱和第一气缸的推杆连接升降移动模组对应的导块，所述导套和第一气缸的座体安装在活动板上，所述导柱滑动连接在导套中；所述延伸曲臂连接活动板；
10、所述第三水平移动模组包括第二气缸、滑轨和滑块，所述滑轨和第二气缸的座体安装在安装架上，所述滑块滑动连接在滑轨上，且所述第二气缸的推杆与滑块连接，所述晶圆检测元件设置在滑块上。
11、优选地，所述支撑柱的高度大于foup/fosb上的定位孔的深度；所述放平检测元件为光电传感器，且至少foup/fosb底部四个边角的对应位置设有放平检测元件。
12、优选地，所述晶圆检测元件为对射光纤，且所述晶圆检测元件的发射器和接收器的连线为水平线；所述安装架上还设有一遮光罩，所述遮光罩靠近晶圆进出口的一侧设有避让口，所述对射光纤置于该遮光罩中且靠近避让口设置。
13、优选地，还包括设置在所述晶圆进出口上方的凸片检测元件，所述凸片检测元件为光电传感器，且所述凸片检测元件的检测方向为竖直向下，所述凸片检测元件连接控制器。
14、优选地，还包括在籍检测元件，所述在籍检测元件为对射光纤，所述在籍检测元件的发射器设置在晶圆进出口的上方，所述在籍检测元件的接收器设置在安装平台远离晶圆进出口的一端，且所述在籍检测元件的发射器和接收器对角设置；所述在籍检测元件连接控制器。
15、优选地，还包括用于防夹手检测组件，所述防夹手检测组件包括两组光电开关和两块反射镜，所述光电开关连接控制器；定义两组光电开关对应的投光器和受光器为第一投光器、第一受光器、第二投光器和第二受光器，定义两块反射镜为第一反射镜和第二反射镜，所述第一投光器和第二投光器设置在晶圆进出口的左上角，所述第一受光器和第二受光器设置在晶圆进出口的右下角，所述第一反射镜设置在晶圆进出口的右上角，所述第二反射镜设置在晶圆进出口的左下角，所述第一投光器发出的射线经第一反射器可到达第一受光器，所述第二投光器发出的射线经第二反射器可到达第二受光器。
16、优选地，还包括设置在所述晶圆进出口上方的显示组件，所述显示组件连接控制器。
17、优选地，还包括设置在机台底部的调平机构。
18、优选地，还包括设置在所述机台底部的安装调整机构，所述安装调整机构包括固定横条、水平移动组件以及两调平组件；所述水平移动组件包括水平调整座、第一限位螺丝、微调螺丝和连接套，所述水平调整座锁固在机台底部，所述水平调整座上设有竖直设置的第一长圆孔，所述第一限位螺丝穿过第一长圆孔后连接微调螺丝的固定部，所述连接套锁固在固定横条的中间位置，所述微调螺丝的旋转部插入连接套中，且所述微调螺丝的旋转部上设有与连接套抵接的限位部；两所述调平组件分别设置在固定横条的两端位置，所述调平组件包括调平座、调平螺丝、第二限位螺丝、导向台和导轮，所述导轮转动连接在机台的底部；所述导向台上设有竖直设置的第二长圆孔，所述第二限位螺丝穿过第二长圆孔后连接固定横条，所述导向台上设有与导轮配合的导槽；所述调平座置于导向台的下方，所述调平螺丝螺纹连接调平座，且所述调平螺丝的端头抵接导向台。
19、优选地，所述机台底部还设有若干可调节脚杯。
20、本技术具有以下有益效果：
21、1、本技术通过载台定位并锁固foup/fosb，通过开合锁机构打开foup/fosb的盒盖并取出，同时通过设置放平检测元件检测foup/fosb的放置水平度，只有foup/fosb的水平度符合要求的情况下，才控制开合锁机构进行开合盖动作，以及晶圆的上下料，保证盒盖的顺利开合，保证晶圆顺利地上下料且晶圆不会与搬运装置和foup/fosb干涉。此外，在开盖时，通过mapping机构可以在上下移动盒盖时同步进行晶圆计数，提高效率。
22、2、支撑柱的高度大于foup/fosb上的定位孔的深度，使得foup/fosb不与载台面接触，避免foup/fosb与载台本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆装载设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：所述第一水平移动模组和升降移动模组均包括导轨、丝杆、导块和电机，所述导轨和丝杆相互平行，所述导块滑动连接在导轨上，所述丝杆与导块螺纹连接，所述电机驱动丝杆转动；所述载台连接第一水平移动模组对应的导块，所述安装架连接升降移动模组对应的导块；
3.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：所述支撑柱的高度大于FOUP/FOSB上的定位孔的深度；所述放平检测元件为光电传感器，且至少FOUP/FOSB底部四个边角的对应位置设有放平检测元件。
4.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：所述晶圆检测元件为对射光纤，且所述晶圆检测元件的发射器和接收器的连线为水平线；所述安装架上还设有一遮光罩，所述遮光罩靠近晶圆进出口的一侧设有避让口，所述对射光纤置于该遮光罩中且靠近避让口设置。
5.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：还包括设置在所述晶圆进出口上方的凸片检测元件，所述凸片检测元件为光电传感器，且所述凸片检测元件的检测方向为竖直向下，所
6.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：还包括在籍检测元件，所述在籍检测元件为对射光纤，所述在籍检测元件的发射器设置在晶圆进出口的上方，所述在籍检测元件的接收器设置在安装平台远离晶圆进出口的一端，且所述在籍检测元件的发射器和接收器对角设置；所述在籍检测元件连接控制器。
7.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：还包括用于防夹手检测组件，所述防夹手检测组件包括两组光电开关和两块反射镜，所述光电开关连接控制器；定义两组光电开关对应的投光器和受光器为第一投光器、第一受光器、第二投光器和第二受光器，定义两块反射镜为第一反射镜和第二反射镜，所述第一投光器和第二投光器设置在晶圆进出口的左上角，所述第一受光器和第二受光器设置在晶圆进出口的右下角，所述第一反射镜设置在晶圆进出口的右上角，所述第二反射镜设置在晶圆进出口的左下角，所述第一投光器发出的射线经第一反射器可到达第一受光器，所述第二投光器发出的射线经第二反射器可到达第二受光器。
8.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：还包括设置在所述晶圆进出口上方的显示组件，所述显示组件连接控制器。
9.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：还包括设置在所述机台底部的安装调整机构，所述安装调整机构包括固定横条、水平移动组件以及两调平组件；所述水平移动组件包括水平调整座、第一限位螺丝、微调螺丝和连接套，所述水平调整座锁固在机台底部，所述水平调整座上设有竖直设置的第一长圆孔，所述第一限位螺丝穿过第一长圆孔后连接微调螺丝的固定部，所述连接套锁固在固定横条的中间位置，所述微调螺丝的旋转部插入连接套中，且所述微调螺丝的旋转部上设有与连接套抵接的限位部；两所述调平组件分别设置在固定横条的两端位置，所述调平组件包括调平座、调平螺丝、第二限位螺丝、导向台和导轮，所述导轮转动连接在机台的底部；所述导向台上设有竖直设置的第二长圆孔，所述第二限位螺丝穿过第二长圆孔后连接固定横条，所述导向台上设有与导轮配合的导槽；所述调平座置于导向台的下方，所述调平螺丝螺纹连接调平座，且所述调平螺丝的端头抵接导向台。
10.根据权利要求9所述的晶圆装载设备，其特征在于：所述机台底部还设有若干可调节脚杯。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆装载设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：所述第一水平移动模组和升降移动模组均包括导轨、丝杆、导块和电机，所述导轨和丝杆相互平行，所述导块滑动连接在导轨上，所述丝杆与导块螺纹连接，所述电机驱动丝杆转动；所述载台连接第一水平移动模组对应的导块，所述安装架连接升降移动模组对应的导块；
3.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：所述支撑柱的高度大于foup/fosb上的定位孔的深度；所述放平检测元件为光电传感器，且至少foup/fosb底部四个边角的对应位置设有放平检测元件。
4.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：所述晶圆检测元件为对射光纤，且所述晶圆检测元件的发射器和接收器的连线为水平线；所述安装架上还设有一遮光罩，所述遮光罩靠近晶圆进出口的一侧设有避让口，所述对射光纤置于该遮光罩中且靠近避让口设置。
5.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：还包括设置在所述晶圆进出口上方的凸片检测元件，所述凸片检测元件为光电传感器，且所述凸片检测元件的检测方向为竖直向下，所述凸片检测元件连接控制器。
6.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：还包括在籍检测元件，所述在籍检测元件为对射光纤，所述在籍检测元件的发射器设置在晶圆进出口的上方，所述在籍检测元件的接收器设置在安装平台远离晶圆进出口的一端，且所述在籍检测元件的发射器和接收器对角设置；所述在籍检测元件连接控制器。
7.根据权利要求1所述的晶圆装载设备，其特征在于：还包括用于防夹手检测组件，所述防夹手检测组件包括两组光电开关和两块反射镜，所述光电开关连接控...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德珍，徐国品，唐达新，
申请(专利权)人：厦门蚨祺自动化设备有限公司，
类型：新型
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