【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架生产领域，具体为一种引线框架模切装置。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
2、目前，在现有的引线框架模切装置中，在定位方面稳定性不高，代加工产品在模切时会发生位移，导致模切精度不高，且模切时产品为半断状态，还需要人工去除废料，导致产品尺寸不良率较高。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种引线框架模切装置，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种引线框架模切装置，包括箱体、支架和顶板，其特征在于，所述箱体上表面固定安装有下模，所述下模的中间安装有成型模，所述顶板上固定安装有电动伸缩杆，所述伸缩杆的下端固定连接有上模，所述上模的下端安装有刀模座，所述刀模座下端安装有刀模，所述箱体内安装有电箱，所述箱体的一侧安装有开关，另一侧安装有箱门。
3、优选的，所述下模设置为“凹”字形，成型模贴合放置在下模的凹槽内。
4、优选的，所述下模的凹槽内设置有通孔，通孔内设置有弹簧，成型模的下表面固定安装有支撑杆并与通孔内的弹簧连接。
5、优选的，所述上模的下端设置有凹槽，凹槽的两端各设置有两个螺纹通孔，所述刀模座对应上模螺纹通孔的位置设置有
6、优选的，所述成型模与下模的凹槽之间的高度差和上模所安装的刀模的高度相同。
7、优选的，所述下模的上表面固定安装有四个转动卡扣，转动卡扣可转动三百六十度。
8、优选的，所述电动伸缩杆的上端固定安装有支撑架，支撑架远离电动伸缩杆的一端与电箱固定连接。
9、优选的，所述电箱电性连接开关与电动伸缩杆。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
11、1、该引线框架模切装置，通过将代加工产品放置在成型模上，同时转动转动卡扣，方便对代加工产品的位置进行限定，防止代加工产品在模切时发生位移，提高模切的精度，模切完成后，由于转动卡扣的固定，避免刀模复位时带动产品向上位移。
12、2、该引线框架模切装置，通过在下模上设置成型模，在模切时，成型模由于刀模的下压力而向下位移，从而使刀模完全穿透产品，避免模切后产品为半断状态，减少人力去除废料的步骤，减少产品尺寸不良率。
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1.一种引线框架模切装置，包括箱体(1)、支架(2)和顶板(3)，其特征在于，所述箱体(1)上表面固定安装有下模(4)，所述下模(4)的中间安装有成型模(5)，所述顶板(3)上固定安装有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的下端固定连接有上模(7)，所述上模(7)的下端安装有刀模座(8)，所述刀模座(8)下端安装有刀模(9)，所述箱体(1)内安装有电箱(10)，所述箱体(1)的一侧安装有开关(11)，另一侧安装有箱门(12)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述下模(4)设置为“凹”字形，成型模(5)贴合放置在下模(4)的凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述下模(4)的凹槽内设置有通孔，通孔内设置有弹簧(14)，成型模(5)的下表面固定安装有支撑杆(13)并与通孔内的弹簧(14)连接。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述上模(7)的下端设置有凹槽，凹槽的两端各设置有两个螺纹通孔，所述刀模座(8)对应上模(7)螺纹通孔的位置设置有螺纹孔，刀模座(8)贴合
5.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述成型模(5)与下模(4)的凹槽之间的高度差和上模(7)所安装的刀模(9)的高度相同。
6.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述下模(4)的上表面固定安装有四个转动卡扣(16)，转动卡扣(16)可转动三百六十度。
7.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述电动伸缩杆(6)的上端固定安装有支撑架(17)，支撑架(17)远离电动伸缩杆(6)的一端与电箱(10)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述电箱(10)电性连接开关(11)与电动伸缩杆(6)。
...【技术特征摘要】
1.一种引线框架模切装置，包括箱体(1)、支架(2)和顶板(3)，其特征在于，所述箱体(1)上表面固定安装有下模(4)，所述下模(4)的中间安装有成型模(5)，所述顶板(3)上固定安装有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的下端固定连接有上模(7)，所述上模(7)的下端安装有刀模座(8)，所述刀模座(8)下端安装有刀模(9)，所述箱体(1)内安装有电箱(10)，所述箱体(1)的一侧安装有开关(11)，另一侧安装有箱门(12)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述下模(4)设置为“凹”字形，成型模(5)贴合放置在下模(4)的凹槽内。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征在于，所述下模(4)的凹槽内设置有通孔，通孔内设置有弹簧(14)，成型模(5)的下表面固定安装有支撑杆(13)并与通孔内的弹簧(14)连接。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架模切装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁龙坤，
申请(专利权)人：昆山宇海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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