【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热器，具体涉及一种散热模块及具有其的计算机主机。
技术介绍
1、cpu是计算机的中央处理器，在计算机运算过程中，会产生大量的热量，若不及时对其进行散热，将会导致计算机的卡顿甚至死机，因此有必要设置对cpu进行散热的散热器。
2、现有的散热器通常在cpu上安装若干散热片进行散热，在散热片上安装风机，加快热量的排出，通过风机对散热片进行散热处理。在小型机组中，散热片通常设置在风机的进风口处或出风口处。
3、然而，上述方案中，散热片设置在风机的一侧，热阻较大，散热效率较低。
技术实现思路
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中cpu散热器的散热片设置在风机一侧，热阻较大、散热效率较低的问题，从而提供一种散热模块及具有其的计算机主机。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种散热模块，包括：
3、风道，具有进风口和出风口，所述风道内在所述进风口和所述出风口之间设置有风机；
4、第一散热器，具有第一基板和连接在所述第一基板上的若干第一散热片，所述第一散热器设置在所述风道的进风口处；
5、第二散热器，具有第二基板和连接在所述第二基板上的若干第二散热片，所述第二散热器设置在所述风道的出风口处；
6、热管，一端与所述第一基板连接，另一端与所述第二基板连接，所述热管内适于设置导热介质。
7、可选地，所述第一基板为柱形结构，所述第一基板的延伸方向与所述风道的进风口的中心线
8、可选地，所述第一散热片围绕所述第一基板的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第一散热片形成的第一气流通道与所述第一基板的中心线方向平行。
9、可选地，所述气流通道的外圆周部分露出所述风道以形成四周气流进口。
10、可选地，所述第一散热片的远离所述风道的一端露出所述风道。
11、可选地，所述第一基板的横截面为方形，所述第一散热片沿所述第一基板的四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置。
12、可选地，所述第二基板为柱形结构，所述第二基板的延伸方向与所述风道的出风口的中心线方向垂直，所述第二基板为管状结构，所述第二基板与所述热管连通，所述第二基板内适于设置导热介质。
13、可选地，所述第二散热片围绕所述第二基板的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第二散热片形成的气流通道与所述第二基板的中心线方向垂直。
14、可选地，所述风机为离心风机，所述风道内具有用于设置所述风机的折弯部。
15、本专利技术提供一种计算机主机，包括壳体、主板和上述方案中任一项所述的散热模块，所述壳体的前面板和侧板上开孔进风，所述散热模块风道的出风口设置在壳体的后墙上。
16、本专利技术技术方案，具有如下优点：
17、1.本专利技术提供的散热模块，第一基板安装在待散热设备上，待散热设备产生的部分热量通过第一基板上的第一散热片排出，部分热量通过热管传导至第二基板，通过第二基板上的第二散热片排出，设置第一散热器和第二散热器增加了散热面积，第一散热器设置在风道的进风口处，第二散热器设置在风道的出风口处，第一散热器和第二散热器分布设置在风机的两侧相较于设置在风机的一侧热阻降低，风机产生的气流经过第一散热器和第二散热器，加快第一散热器和第二散热器的散热速度，提高风机的利用率，从而提高散热效率；本专利技术提供的散热模块，解决了现有技术中cpu散热器的散热片设置在风机一侧，热阻较大、散热效率较低的问题。
18、2.本专利技术提供的散热模块，柱形结构的第一基板平行于风道的进风口的中心线方向设置，使流经第一散热器的气流方向与第一基板的传热方向一致，有利于提高传热速度。
19、3.本专利技术提供的散热模块，第一基板上的第一散热片间隔设置形成第一气流通道，第一散热片的气流通道与第一基板中心线方向平行，使第一气流通道与风道的进风口的中心线方向平行，能够减小风阻。
20、4.本专利技术提供的散热模块，风机运转时，气流通过四周气流进口进入第一气流通道，气流经过第一气流通道进入风道内，能够提高第一散热器的散热效率。
21、5.本专利技术提供的散热模块，多个第一散热片露出风道的一端形成四周气流进口，使气流围绕第一散热片的周向进入第一散热片的气流通道内，能够提高第一散热器的散热效率。
22、6.本专利技术提供的散热模块，方形横截面的第一基板可以将第一散热片沿四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置可以使第一散热器沿四周均可进风，且增加散热面积，有利于提高散热效率。
23、7.本专利技术提供的散热模块，柱形结构的第二基板能够承载第二散热片，第二基板垂直于风道的出风口的中心线设置，可以使第二散热片布满出风口，以保证足够的散热面积，第二基板与热管连通，通过导热介质将热量从第一基板传递至第二散热器，通过第二基板上的第二散热片进行散热，散热效率更高。
24、8.本专利技术提供的散热模块，第二散热片间隔设置多片形成多个第二气流通道，第二气流通道垂直于第二基板的中心线方向，使第二气流通道与风道的出风口中心向方向平行，有利于减小风阻。
25、9.本专利技术提供的散热模块，离心风机的风压大，适用于空间紧凑的环境，能够有效提高散热效率，风道的折弯部用于安装离心风机。
26、10.本专利技术提供的计算机主机，从壳体的前面板和侧板的开孔进风，气流经过散热模块，从壳体的后墙吹出，提高散热模块的散热效率，由于采用上述散热模块，因此具有上述任一项优点。
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1.一种散热模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第一基板(3)为柱形结构，所述第一基板(3)的延伸方向与所述风道(1)的进风口的中心线方向平行。
3.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述第一散热片(4)围绕所述第一基板(3)的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第一散热片(4)形成的第一气流通道与所述第一基板(3)的中心线方向平行。
4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，所述气流通道的外圆周部分露出所述风道(1)以形成四周气流进口。
5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，所述第一散热片(4)的远离所述风道(1)的一端露出所述风道(1)。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的散热模块，其特征在于，所述第一基板(3)的横截面为方形，所述第一散热片(4)沿所述第一基板(3)的四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的散热模块，其特征在于，所述第二基板(6)为柱形结构，所述第二基板(6)的延伸方向与所述风道(1)的出风口的
8.根据权利要求7所述的散热模块，其特征在于，所述第二散热片(7)围绕所述第二基板(6)的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第二散热片(7)形成的气流通道与所述第二基板(6)的中心线方向垂直。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的散热模块，其特征在于，所述风机为离心风机，所述风道(1)内具有用于设置所述风机的折弯部。
10.一种计算机主机，其特征在于，包括壳体(10)、主板(11)和权利要求1-9中任一项所述的散热模块，所述壳体(10)的前面板和侧板上开孔进风，所述散热模块风道(1)的出风口设置在壳体(10)的后墙上。
...【技术特征摘要】
1.一种散热模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第一基板(3)为柱形结构，所述第一基板(3)的延伸方向与所述风道(1)的进风口的中心线方向平行。
3.根据权利要求2所述的散热模块，其特征在于，所述第一散热片(4)围绕所述第一基板(3)的侧壁具有间隔设置的多片，多片所述第一散热片(4)形成的第一气流通道与所述第一基板(3)的中心线方向平行。
4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，所述气流通道的外圆周部分露出所述风道(1)以形成四周气流进口。
5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，所述第一散热片(4)的远离所述风道(1)的一端露出所述风道(1)。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的散热模块，其特征在于，所述第一基板(3)的横截面为方形，所述第一散热片(4)沿所述第一基板(3)的四个侧面分为四组，相邻的两组垂直设置。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：关明慧，
申请(专利权)人：紫光计算机科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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