【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板焊接，特别是涉及一种金手指结构。
技术介绍
1、焊接式的柔性电路板（fpc）相比设置有连接器的fpc 具有节省物料和空间的优势，但柔性电路板与pcb板焊接时，由于fpc上金手指的宽度及间隙受限，可能会出现焊接的偏位，导致连锡、虚焊等现象更频繁出现，严重影响到信号传输质量与焊接质量及焊接效率，导致整个fpc需要报废，损耗较大。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种过孔金手指。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种过孔金手指，过孔金手指设置于柔性电路板，过孔金手指包括长度相等的头部、中部及尾部，头部、中部及尾部一体连接，头部宽度加宽，增加的宽度为过孔金手指宽度的2/5，额外的宽度能增加焊接时焊锡的流动性，受热更加均匀，能应对fpc与pcb板对位不齐时引起的不良焊接影响。
4、在一实施例中，任意过孔金手指上三等分处居中开设有第一过孔、第二过孔及半圆孔，半圆孔位于过孔金手指头部边缘，第二过孔位于头部与中部交界处，第三过孔位于中部与尾部的交界处。设置过孔可以提高fpc焊接时的焊接质量，使焊锡更易留存在目标金手指。
5、在一实施例中，从第二过孔至半圆孔的过孔金手指段落宽度加宽，过孔金手指宽度差异处以一定角度过渡连接，过渡段能在焊接时减少应力集中引起的金手指断裂。
6、在一实施例中，第一过孔、第二过孔及半圆孔的直径为过孔金手指宽度的1/2。
7、与现有技术相
8、本技术采用设置半圆孔及加宽金手指端部的方式，加强了fpc与pcb板焊接时焊锡流动性，加热更加均匀，减小了连锡现象的发生，且在fpc与pcb板对位存在一定偏离时，金手指仍能保持足够的有效接触面积，提高了焊接的稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种过孔金手指，所述过孔金手指设置于柔性电路板，其特征在于，所述过孔金手指包括长度相等的头部、中部及尾部，所述头部、中部及尾部一体连接，所述头部宽度加宽，增加的宽度为所述过孔金手指宽度的2/5。
2.根据权利要求1所述的过孔金手指，其特征在于，任意所述过孔金手指上三等分处居中开设有第一过孔、第二过孔及半圆孔，所述半圆孔位于所述过孔金手指头部边缘，所述第二过孔位于所述头部与所述中部交界处，所述第一过孔位于所述中部与所述尾部的交界处。
3.根据权利要求2所述的过孔金手指，其特征在于，从所述第二过孔至所述半圆孔的所述过孔金手指段落宽度加宽，所述过孔金手指宽度差异处以一定角度过渡连接。
4.根据权利要求2所述的过孔金手指，其特征在于，所述第一过孔、所述第二过孔及所述半圆孔的直径为所述过孔金手指宽度的1/2。
【技术特征摘要】
1.一种过孔金手指，所述过孔金手指设置于柔性电路板，其特征在于，所述过孔金手指包括长度相等的头部、中部及尾部，所述头部、中部及尾部一体连接，所述头部宽度加宽，增加的宽度为所述过孔金手指宽度的2/5。
2.根据权利要求1所述的过孔金手指，其特征在于，任意所述过孔金手指上三等分处居中开设有第一过孔、第二过孔及半圆孔，所述半圆孔位于所述过孔金手指头部边缘，所述第二过...
【专利技术属性】
技术研发人员：俞希轮，刘智生，卢卓前，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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