【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及半导体衬底携载容器，例如半导体制造中使用的那些容器。
技术介绍
1、衬底携载容器用于在半导体制造期间运输衬底。衬底携载容器通常包含提供用于容纳衬底的内部空间的外壳，及用于与各种输送机及其它装置介接的板，例如，使得容器可在处理设施周围移动。
技术实现思路
1、本文描述一种半导体衬底携载容器，所述容器具有穿过其底壁延伸的一或多个清洗端口。通过从所述容器外部穿过所述清洗端口安装清洗流体调节元件，所述清洗端口经设定大小以允许将所述清洗流体调节元件插入所述容器的所述内部空间。此消除从所述容器的所述内部安装所述清洗流体调节元件的所述需要，这对于具有常规大小清洗端口的常规容器是必需的，且会导致所述容器的所述内部环境的人为污染。
2、所述半导体衬底携载容器可为在半导体制造期间用于容纳及运输半导体衬底的任何类型的容器。半导体衬底携载容器的实例包含(但不限于)前开式晶片传送盒(frontopening unified pod；foup)。
3、所述容器内的所述半导体衬底可为半导体制造中使用的任何衬底。可位于本文描述的所述容器中的所述半导体衬底的实例可包含(但不限于)晶片及板(例如平板)及其组合。
4、在一实施例中，所述容器可包含：外壳，其界定内部空间；开口，其在所述外壳中，例如(但不限于)前开口，半导体衬底可穿过其插入所述内部空间且从所述内部空间移除；及底壁，其具有本文描述的至少一个清洗端口，穿过所述底壁，可将清洗流体调节元件从所述容器外部安装到所述内部空
5、所述清洗流体调节元件可为可插入所述内部空间以用于调节所述容器的内部空间的环境的任何类型的元件。清洗流体调节元件的实例包含(但不限于)扩散器、吸气剂、过滤器、组合这些功能中的一或多者的元件及其它。
6、在一实施例中，本文描述的半导体衬底携载容器可包含容器外壳，所述容器外壳具有通过所述容器外壳的后部处的第一及第二侧壁、顶壁、底壁及后壁界定的内部空间，其中所述内部空间经设定大小以能够在其中接纳多个半导体衬底。前开口位于与所述后壁相对的所述容器外壳的前部，且穿过所述前开口能将半导体衬底从所述内部空间移除且插入所述内部空间。此外，至少一个清洗端口延伸穿过所述底壁，且完全对所述内部空间敞开。所述清洗端口经设定大小以允许清洗流体调节元件从所述容器的所述外部穿过所述清洗端口安装到所述内部空间中。此外，在一实施例中，所述后壁的至少一部分可定位于所述清洗端口的部分的前方。
7、在另一实施例中，本文描述的foup可包含：外壳，其具有前开口；及内部空间，其经设定大小以能够在其中接纳多个半导体衬底。至少一个清洗端口延伸穿过所述外壳的底壁且完全对所述内部空间敞开。此外，所述外壳的后壁的至少一部分与所述至少一个清洗端口的周边的部分相邻。如本文所用，词语相邻意味着所述后壁的至少一部分且所述清洗端口的至少一部分共享公共边界，或所述后壁的至少一部分形成界定所述至少一个清洗端口的所述开口的所述周边的部分。
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1.一种半导体衬底携载容器，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其进一步包括安置于至少一个清洗端口中的扩散器、吸气剂或过滤器。
3.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其包括所述清洗端口中的至少两者，每一清洗端口延伸穿过所述底壁，每一清洗端口完全对所述内部空间敞开，且所述后壁的至少一部分定位于每一清洗端口的部分的前方。
4.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中所述后壁的至少一部分与所述至少一个清洗端口的周边的部分相邻。
5.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中所述至少一个清洗端口具有圆形周边，且与所述至少一个清洗端口的所述圆形周边的部分相邻的所述后壁的部分是弯曲的。
6.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中所述半导体衬底携载容器包括前开式晶片传送盒。
7.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中所述半导体衬底包括晶片或平板。
8.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中定位于所述清洗端口的所述部分前方的所述后壁的所述部分从所述底壁向所述顶壁延伸
9.根据权利要求8所述的半导体衬底携载容器，其中定位于所述清洗端口的所述部分前方的所述后壁的所述部分从所述底壁延伸到所述顶壁。
10.一种前开式晶片传送盒，其包括：
11.根据权利要求10所述的前开式晶片传送盒，其进一步包括安置于至少一个清洗端口中的扩散器、吸气剂或过滤器。
12.根据权利要求10所述的前开式晶片传送盒，其包括所述清洗端口中的至少两者，每一清洗端口延伸穿过所述底壁，且完全对所述内部空间敞开；且所述外壳的所述后壁的部分与所述至少两个清洗端口的所述周边的部分相邻。
13.根据权利要求10所述的前开式晶片传送盒，其中与所述至少一个清洗端口的所述周边的所述部分相邻的所述后壁的所述部分经配置以引导清洗气流离开所述至少一个清洗端口。
14.根据权利要求10所述的前开式晶片传送盒，其中所述至少一个清洗端口具有圆形周边，且与所述至少一个清洗端口的所述圆形周边的所述部分相邻的所述后壁的所述部分是弯曲的。
15.根据权利要求10所述的前开式晶片传送盒，其中所述半导体衬底包括晶片或平板。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体衬底携载容器，其包括：
2.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其进一步包括安置于至少一个清洗端口中的扩散器、吸气剂或过滤器。
3.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其包括所述清洗端口中的至少两者，每一清洗端口延伸穿过所述底壁，每一清洗端口完全对所述内部空间敞开，且所述后壁的至少一部分定位于每一清洗端口的部分的前方。
4.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中所述后壁的至少一部分与所述至少一个清洗端口的周边的部分相邻。
5.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中所述至少一个清洗端口具有圆形周边，且与所述至少一个清洗端口的所述圆形周边的部分相邻的所述后壁的部分是弯曲的。
6.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中所述半导体衬底携载容器包括前开式晶片传送盒。
7.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中所述半导体衬底包括晶片或平板。
8.根据权利要求1所述的半导体衬底携载容器，其中定位于所述清洗端口的所述部分前方的所述后壁的所述部分从所述底壁向所述顶...
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