【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使发热的电气部件散热的散热部件、以及具备该散热部件的电子设备。
技术介绍
1、在笔记本型pc等便携式信息设备设置有gpu、cpu等的半导体芯片。gpu、cpu成为具有作为安装于基板的部分的衬底、和设置于该衬底的表面的矩形的管芯的形状。另外，在衬底的表面，存在小型电容器被设置在管芯的周围的情况。
2、gpu、cpu等的半导体芯片为发热体，因其功率消耗(特别是高负荷时)而需要使其散热。作为使gpu、cpu散热的手段，往往使用均热板、散热器或散热片等散热部件，借助这样的散热部件与管芯的表面抵接来使热扩散。为了使热高效地传递，存在在管芯与散热部件之间夹设热传导材料的情况。热传导材被称为tim(thermal interface material：热界面材料)，例如可举出热传导片、导热性油脂等。另外，最近，作为tim，往往应用液体金属(例如，专利文献1)。
3、专利文献1：日本特开2004-146819号公报
4、液体金属与导热性油脂相比导热性高，能够从管芯向散热部件有效地传递热。另一方面，液体金属与导热性油脂相比具有流动性高的特性。在携带电子设备移动时，容易受到振动、冲击。于是，存在具有流动性的液体金属因从管芯及散热部件受到的反复的力而从管芯与散热部件的间隙漏出的担忧。
5、另外，液体金属导热性优异，但尽管如此，由于介于发热体与散热部件之间，所以可能产生一些热阻。
技术实现思路
1、本专利技术是鉴于上述的课题而完成的，目的在于提
2、为了解决上述的课题、实现目的，本专利技术的第一方式的散热部件使发热的电气部件散热，该散热部件具有：网状物，上述网状物浸渍有液体金属；和两张膜体，两张上述膜体覆盖上述网状物的两面，且周围被密封，在两张上述膜体中的至少一方形成有开口，上述网状物的在上述开口露出的部分与上述电气部件的表面抵接。
3、另外，本专利技术的第二方式的电子设备具有：发热的电气部件；和散热部件，上述散热部件使上述电气部件散热，上述散热部件具有：网状物，上述网状物浸渍有液体金属；和两张膜体，两张上述膜体覆盖上述网状物的两面，且周围被密封，在两张上述膜体中的至少一方形成有开口，上述网状物的在上述开口露出的部分与上述电气部件的表面抵接。
4、根据本专利技术的上述方式，能够通过液体金属有效地吸收电气部件的热来进行散热/冷却。另外，由于液体金属浸渍于网状物，所以不会产生泄漏。另外，散热部件中的网状物的露出部分与电气部件直接接触而没有夹设tim等，因此能够降低热阻。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种散热部件，其使发热的电气部件散热，
2.根据权利要求1所述的散热部件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的散热部件，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的散热部件，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的散热部件，其特征在于，
6.一种电子设备，其特征在于，具有：
【技术特征摘要】
1.一种散热部件，其使发热的电气部件散热，
2.根据权利要求1所述的散热部件，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的散热部件，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：渡边谅太，北村昌宏，桥场惇辉，上村拓郎，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。