芯片分拣机及芯片分拣方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片分拣机及芯片分拣方法，芯片分拣机包括至少两组出料轨道、第一移载模组、第二移载模组以及芯片分拣装置。每组出料轨道均包括分拣区和下料区；第一移载模组至少设置于其中一组出料轨道上且可于分拣区和下料区之间移动，第一移载模组上设置有至少两个承载区；第二移载模组设置于其余出料轨道上且可于分拣区和下料区之间移动，第二移载模组用于承载并输送料盘；芯片分拣装置包括芯片取放模组，芯片取放模组能于多组出料轨道之间移动，以对位于出料轨道分拣区内的料盘或缓存盘内的芯片进行分拣。本发明专利技术的芯片分拣机，既降低了设备的尺寸(轨道数量减少)，又可以尽可能的减少人为的干预，提高自动化程度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及分拣，特别是关于一种芯片分拣机及芯片分拣方法。

技术介绍

1、在半导体芯片后道封装工艺的生产流程中，由于生产设备或环境等因素，芯片的功能和外观均可能产生不良，作为过程管控的一个环节，芯片的外观检测至关重要，它可以防止有瑕疵的产品继续流入到后续的生产工艺中。传统的人工检测费时费力，一致性也无法得到保证，半导体芯片封装外观检测设备可以替代人工，提高生成效率，节约人力成本。

2、不良芯片的分类是半导体芯片封装外观检测的一个重要环节，它将良品和瑕疵品分拣到不同的料盘中。由于产生的缺陷种类很多，所以在分拣时需要将不同类型的瑕疵品分别放到不同的料盘中，且同一个料盘中所放的不同类型的瑕疵品需要空行隔开或者以一个空芯片穴位隔开，这时就需要一个将多余出来的芯片缓存起来的盘，即缓存盘。缓存盘是分拣逻辑过程中必不可少的环节，缓存盘的提供方式会决定检测设备的操作便捷性或影响检测设备的整体尺寸。

3、目前的现有技术方案中，缓存盘的提供方式有以下几种：

4、第一、在半导体芯片封装外观检测设备中再增加一个独立的空盘(缓存盘)上料轨道，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片分拣机，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片分拣机，其特征在于，每组所述出料轨道的下料区均设置有下料工位，所述下料工位高于所述出料轨道设置，所述下料工位与所述出料轨道之间的高度大于料盘或缓存盘的高度。

3.如权利要求2所述的芯片分拣机，其特征在于，还包括顶升模组，所述顶升模组设置于所述出料轨道上且位于所述下料工位的下方，所述顶升模组作用于料盘以将其顶升至所述下料工位上。

4.如权利要求3所述的芯片分拣机，其特征在于，每组所述出料轨道还包括上料区；

5.一种芯片分拣方法，基于如权利要求4所述的芯片分拣机，其特征在于，包括...

【技术特征摘要】

1.一种芯片分拣机，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的芯片分拣机，其特征在于，每组所述出料轨道的下料区均设置有下料工位，所述下料工位高于所述出料轨道设置，所述下料工位与所述出料轨道之间的高度大于料盘或缓存盘的高度。

3.如权利要求2所述的芯片分拣机，其特征在于，还包括顶升模组，所述顶升模组设置于所述出料轨道上且位于所述下料工位的下方，所述顶升模组作用于料盘以将其顶升至所述下料工位上。

4.如权利要求3所述的芯片分拣机，其特征在于，每组所述出料轨道还包括上料区；

5.一种芯片分拣方法，基于如权利要求4所述的芯片分拣机，其特征在于，包括：

6.如权利要求5所述的芯片分拣方法，其特征在于，当位于设置有第一移载模组的该组出料轨道的料盘被分拣完成且满载时，所述第一移载模组将所述料盘以及缓存盘同时移送至所述下料工位下方，所述顶升模组驱动所述料盘上升以对该料盘进行卸载。

7.如权利要求6所述的芯片分拣方法，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：牛广升，李鑫昌，
申请(专利权)人：有为图像技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：