System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种印刷电路加工工艺制造技术_技高网
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一种印刷电路加工工艺制造技术

技术编号:40251573 阅读:6 留言:0更新日期:2024-02-02 22:45
本发明专利技术涉及印刷电路技术领域,更具体的说是一种印刷电路加工工艺;步骤一:将铜箔与玻璃纤维层进行压合得到基础板;步骤二:在基础板上加工出电路所需要的若干个通孔;步骤三:通过湿法蚀刻在基础板上腐蚀出电路线条;步骤四:将基础板烘干之后装夹在加工装置中堵塞若干个通孔并喷涂阻焊树脂;步骤五:将基础板烘干之后取出,对基础板两面进行抛光;所述的加工装置包括转架,以及固定在转架左右两侧的两个伸缩杆,以及分别固定在两个伸缩杆上的两个夹板,以及用于转架转动的转框,以及固定在转框左右两端的两个齿轮,转架的左右两侧均设置有露出转架的齿条,两个齿条分别与两个齿轮啮合;能够在加工过程中避免电路板上的通孔造成堵塞。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路,更具体的说是一种印刷电路加工工艺


技术介绍

1、电路印刷采用照相制版技术,即把拍摄下来的图片底版蚀刻在铜版或锌版上,用这种铜版或锌版去进行印刷。比传统的电路板有了显著的进展,而在现实的加工过程中,电路板需要使用多种原料进行压合,并且在表面进行加工,例如对表面进行阻焊树脂,但是现在的阻焊树脂在喷涂的时候,容易使阻焊树脂进入到电路板上的通孔当中造成堵塞,从而导致在后续的元器件进行安装的时候受到阻碍,所以本申请提出一种印刷电路加工工艺,能够在加工过程中避免电路板上的通孔造成堵塞。


技术实现思路

1、为克服现有技术的不足,本专利技术提供一种印刷电路加工工艺,能够在加工过程中避免电路板上的通孔造成堵塞。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种印刷电路加工工艺,该工艺包括以下步骤:

4、步骤一:将铜箔与玻璃纤维层进行压合得到基础板;

5、步骤二:在基础板上加工出电路所需要的若干个通孔;

6、步骤三:通过湿法蚀刻在基础板上腐蚀出电路线条;

7、步骤四:将基础板烘干之后装夹在加工装置中堵塞若干个通孔并喷涂阻焊树脂;

8、步骤五:将基础板烘干之后取出,对基础板两面进行抛光。

9、所述的步骤三中,在基础板上粘贴电阻膜后浸入到60-120℃的碱性溶液中进行进行湿法蚀刻,再将电阻膜清理下来。

10、所述的步骤四中,对基础板的正面进行阻焊树脂的喷涂与烘干后再对反面进行阻焊树脂的喷涂与烘干。

11、所述的加工装置包括转架,以及固定在转架左右两侧的两个伸缩杆,以及分别固定在两个伸缩杆上的两个夹板,以及用于转架转动的转框,以及固定在转框左右两端的两个齿轮,转架的左右两侧均设置有露出转架的齿条,两个齿条分别与两个齿轮啮合。

12、所述的转框固定在底座上,底座上转动连接有丝杆a,丝杆a上连接有滑块,滑块上端固定有气缸a,气缸a上固定连接有平板。

13、所述的平板上滑动连接有若干个滑杆,每个滑杆下端与平板下端均固定连接有拉簧。

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【技术保护点】

1.一种印刷电路加工工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的步骤三中,在基础板上粘贴电阻膜后浸入到60-120℃的碱性溶液中进行进行湿法蚀刻,再将电阻膜清理下来。

3.根据权利要求1所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的步骤四中,对基础板的正面进行阻焊树脂的喷涂与烘干后再对反面进行阻焊树脂的喷涂与烘干。

4.根据权利要求1所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的加工装置包括转架(01),以及固定在转架(01)左右两侧的两个伸缩杆(03),以及分别固定在两个伸缩杆(03)上的两个夹板(04),以及用于转架(01)转动的转框(08),以及固定在转框(08)左右两端的两个齿轮(09),转架(01)的左右两侧均设置有露出转架(01)的齿条(02),两个齿条(02)分别与两个齿轮(09)啮合。

5.根据权利要求4所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的夹板(04)得内端面上成型有多个凸齿(05)且每个凸齿(05)上均设置有缓冲垫(06)。

6.根据权利要求5所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的缓冲垫(06)上设置有直线刻度(07)。

7.根据权利要求6所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的转框(08)固定在底座(10)上,底座(10)上转动连接有丝杆A(11),丝杆A(11)上连接有滑块(12),滑块(12)上端固定有气缸A(13),气缸A(13)上固定连接有平板(14)。

8.根据权利要求7所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的平板(14)上滑动连接有若干个滑杆(15),每个滑杆(15)下端与平板(14)下端均固定连接有拉簧。

9.根据权利要求8所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的底座(10)上转动连接有两个海绵辊(17),两个海绵辊(17)下端均固定连接有摩擦轮(18),两个摩擦轮(18)摩擦传动。

10.根据权利要求9所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的底座(10)上固定连接有气缸B(16),气缸B(16)上固定有横梁(19),横梁(19)上转动有丝杆B(20),丝杆B(20)上连接有滑动接触在横梁(19)上的吊板(21),吊板(21)的前端设置有多个喷头(22),吊板(21)下端设置有烘干器(23)。

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【技术特征摘要】

1.一种印刷电路加工工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的步骤三中,在基础板上粘贴电阻膜后浸入到60-120℃的碱性溶液中进行进行湿法蚀刻,再将电阻膜清理下来。

3.根据权利要求1所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的步骤四中,对基础板的正面进行阻焊树脂的喷涂与烘干后再对反面进行阻焊树脂的喷涂与烘干。

4.根据权利要求1所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的加工装置包括转架(01),以及固定在转架(01)左右两侧的两个伸缩杆(03),以及分别固定在两个伸缩杆(03)上的两个夹板(04),以及用于转架(01)转动的转框(08),以及固定在转框(08)左右两端的两个齿轮(09),转架(01)的左右两侧均设置有露出转架(01)的齿条(02),两个齿条(02)分别与两个齿轮(09)啮合。

5.根据权利要求4所述的印刷电路加工工艺,其特征在于:所述的夹板(04)得内端面上成型有多个凸齿(05)且每个凸齿(05)上均设置有缓冲垫(06)。

6.根据权利要求5所述的印刷电路加工工艺,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:李钰晴
申请(专利权)人:李钰晴
类型:发明
国别省市:

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