【技术实现步骤摘要】
本申请涉及分拣，尤其涉及一种分拣吸嘴及分拣设备。
技术介绍
1、在micro-led(micro-light emitting diode，微米发光二极管)芯片的生产过程中，由于micro-led芯片多采用铟材料来作为电极键合材料，铟金属质地偏软，一旦与其他物体发生触碰就会出现铟压伤或崩塌的情况；以至于键合时产品会出现不良。但在芯片的分拣转运过程中，相关技术中的吸嘴容易压伤键合材料，导致键合接触不良，进而影响产品良率。为此，现提供一种分拣吸嘴及分拣设备。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供了一种分拣吸嘴及分拣设备。
2、为实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种分拣吸嘴，包括：
4、固定端，所述固定端用于与作业设备的工作端连接；
5、吸取端，所述吸取端沿第一方向与所述固定端同轴设置，且位于所述固定端的一侧，沿所述第一方向，所述固定端和所述吸取端共同限定出抽空通道，所述抽空通道能够与外部真空系统连接，所述吸取端用于吸取待分拣件；
6、其中，所述吸取端设有第一抵接面和凹槽，所述凹槽与所述抽空通道连通。
7、在第一方面的其中一个实施例中，所述第一抵接面位于所述吸取端远离所述固定端的一侧，在工作时，所述第一抵接面与所述待分拣件一个侧面的边部抵接。
8、在第一方面的其中一个实施例中，所述凹槽包括锥形段，所述锥形段远离所述固定端的一端孔径大于所述锥形段靠近所述固定端的一
9、在第一方面的其中一个实施例中，所述凹槽还包括柱形段，所述柱形段与靠近所述固定端的一端连接，所述柱形段的孔径与所述锥形段孔径较小的一端孔径相同，所述柱形段的内侧壁与所述待分拣件的周侧抵接。
10、在第一方面的其中一个实施例中，所述吸取端还设有第二抵接面，所述第二抵接面位于所述柱形段靠近所述固定端的一侧，所述第二抵接面与所述待分拣件的边部抵接。
11、在第一方面的其中一个实施例中，所述抽空通道包括相互连通的第一通道与第二通道，所述第一通道穿设所述固定端，所述第二通道穿设所述吸取端，且所述第二通道的孔径小于所述第一通道的孔径。
12、在第一方面的其中一个实施例中，所述分拣吸嘴还包括过渡部，所述过渡部的两相对侧分别与所述固定端和所述吸取端连接，所述抽空通道穿设所述过渡部。
13、在第一方面的其中一个实施例中，所述过渡部呈圆柱结构，且所述过渡部的外径大于所述固定端的外径。
14、在第一方面的其中一个实施例中，所述过渡部呈圆台结构，且所述过渡部靠近所述固定端一侧的外径大于所述过渡部靠近所述吸取端一侧的外径。
15、第二方面，本申请实施例还提供了一种分拣设备，包括上述任一实施例中所述的分拣吸嘴。
16、本申请提出了一种分拣吸嘴及分拣设备。在芯片的键合前，芯片上沉积有键合材料，需要将沉积好键合材料的芯片从蓝膜上分拣至物料盘。相对于相关技术，本申请在分拣过程中，通过抽空通道与真空系统连接，在作业过程中，吸取端对待分拣件形成吸附力，同时通过吸取端仅与待分拣件无键合材料的边部抵接，减少吸嘴对待分拣件的吸附损伤。
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1.一种分拣吸嘴，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述第一抵接面位于所述吸取端远离所述固定端的一侧，在工作时，所述第一抵接面与所述待分拣件一个侧面的边部抵接。
3.根据权利要求1所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述凹槽包括锥形段，所述锥形段远离所述固定端的一端孔径大于所述锥形段靠近所述固定端的一端孔径。
4.根据权利要求3所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述凹槽还包括柱形段，所述柱形段与靠近所述固定端的一端连接，所述柱形段的孔径与所述锥形段孔径较小的一端孔径相同，所述柱形段的内侧壁与所述待分拣件的周侧抵接。
5.根据权利要求4所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述吸取端还设有第二抵接面，所述第二抵接面位于所述柱形段靠近所述固定端的一侧，所述第二抵接面与所述待分拣件的边部抵接。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述抽空通道包括相互连通的第一通道与第二通道，所述第一通道穿设所述固定端，所述第二通道穿设所述吸取端，且所述第二通道的孔径小于所述第一通道的孔径。
7.根据权
8.根据权利要求7所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述过渡部呈圆柱结构，且所述过渡部的外径大于所述固定端的外径。
9.根据权利要求7所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述过渡部呈圆台结构，且所述过渡部靠近所述固定端一侧的外径大于所述过渡部靠近所述吸取端一侧的外径。
10.一种分拣设备，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的分拣吸嘴。
...【技术特征摘要】
1.一种分拣吸嘴，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述第一抵接面位于所述吸取端远离所述固定端的一侧，在工作时，所述第一抵接面与所述待分拣件一个侧面的边部抵接。
3.根据权利要求1所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述凹槽包括锥形段，所述锥形段远离所述固定端的一端孔径大于所述锥形段靠近所述固定端的一端孔径。
4.根据权利要求3所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述凹槽还包括柱形段，所述柱形段与靠近所述固定端的一端连接，所述柱形段的孔径与所述锥形段孔径较小的一端孔径相同，所述柱形段的内侧壁与所述待分拣件的周侧抵接。
5.根据权利要求4所述的分拣吸嘴，其特征在于，所述吸取端还设有第二抵接面，所述第二抵接面位于所述柱形段靠近所述固定端的一侧，所述第二抵接面与所述待分拣件的边部抵接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：周扬超，姚博，裴小明，
申请(专利权)人：厦门思坦集成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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