【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种包含导电图案的层叠体的制造方法及触摸面板的制造方法。
技术介绍
1、一直以来，已知有利用光刻法在基材上形成图案的方法。近年来，根据层叠体的用途，有时在基材的两面形成分别不同的图案。
2、例如，在触摸面板领域中，有时触摸传感器在基材的一面形成x轴方向的位置检测用电极，在基材的另一面形成y轴方向的位置检测用电极。此时，在触摸传感器的制造中使用在基材的两面形成不同形状的图案的图案形成方法。
3、作为如上所述的图案形成方法，在专利文献1中公开了一种使用了层叠体的图案形成方法，该层叠体具有：对曝光波长透明的基材，在两面具有对曝光波长透明的被蚀刻层；及感光性树脂层，配置于上述基材的各个被蚀刻层上。
4、专利文献1：国际公开第2019/022090号
技术实现思路
1、在专利文献1中，实施了通过双面曝光在基材的两面形成规定形状的图案的方法。本专利技术人对专利文献1中记载的图案形成方法进行研究的结果，在双面曝光中会产生为了对位于基材的一表面侧的感光性树脂层进行曝光而照射的曝光光会导致对位于基材的另一表面侧的感光性树脂层进行曝光的现象(曝光雾化)，未能获得所希望的抗蚀剂图案。
2、因此，本专利技术人等对如下方法进行了研究：在基材的一表面侧形成感光性组合物层并实施曝光处理及显影处理之后，还在基材的另一表面侧进一步形成感光性组合物层并实施曝光处理及显影处理，由此在基材的两面形成规定图案。其结果，可知在基材的一表面侧形成图案之后，对基材的另
3、另外，图案的“缺陷”是指图案的缺失及/或本来不应形成的部分的图案等不同于所希望的形状的部分。
4、因此，本专利技术的课题在于提供一种能够形成缺陷少的导电图案的包含导电图案的层叠体的制造方法。
5、并且，本专利技术的课题还在于提供一种触摸面板的制造方法，其包括上述包含导电图案的层叠体的制造方法。
6、本专利技术人等为了解泱上述课题而深入研究的结果，发现能够通过以下构成解泱问题。
7、〔1〕一种包含导电图案的层叠体的制造方法，其包括：
8、工序a1，准备包含基材、配置于上述基材的一表面侧的第1晶种层及配置于上述基材的另一表面侧的第2晶种层的带晶种层的基材；
9、工序a2，在上述带晶种层的基材的上述第1晶种层上形成第1感光性组合物层；
10、工序a3，对上述第1感光性组合物层进行曝光，用第1显影液对经曝光的上述第1感光性组合物层进行显影处理，形成第1抗蚀剂图案；
11、工序a4，在上述带晶种层的基材的上述第2晶种层上形成第2感光性组合物层；
12、工序a5，对上述第2感光性组合物层进行曝光，用第2显影液对经曝光的上述第2感光性组合物层进行显影处理，形成第2抗蚀剂图案来获得层叠体a5；
13、工序a6，对上述层叠体a5的位于未配置有上述第1抗蚀剂图案的区域的上述第1晶种层及位于未配置有上述第2抗蚀剂图案的区域的上述第2晶种层进行镀覆处理，在上述第1晶种层上形成第1金属图案，在上述第2晶种层上形成第2金属图案，获得层叠体a6；
14、工序a7，从上述层叠体a6去除上述第1抗蚀剂图案及上述第2抗蚀剂图案来获得层叠体a7；以及
15、工序a8，从上述层叠体a7去除所露出的上述第1晶种层及上述第2晶种层，在上述基材的两面上分别形成导电图案，
16、在上述第1感光性组合物层为负型感光性组合物层、上述第2感光性组合物层为负型感光性组合物层的情况下，
17、在与上述工序a3相同的曝光条件下对上述第1感光性组合物层进行整面曝光而获得的曝光膜在上述第2显影液中的溶解时间为上述第2感光性组合物层在上述第2显影液中的溶解时间的2.0倍以上；
18、在上述第1感光性组合物层为负型感光性组合物层、上述第2感光性组合物层为正型感光性组合物层的情况下，
19、在与上述工序a3相同的曝光条件下对上述第1感光性组合物层进行整面曝光而获得的曝光膜在上述第2显影液中的溶解时间为在与上述工序a5相同的曝光条件下对上述第2感光性组合物层进行整面曝光而获得的曝光膜在上述第2显影液中的溶解时间的2.0倍以上；
20、在上述第1感光性组合物层为正型感光性组合物层、上述第2感光性组合物层为正型感光性组合物层的情况下，
21、上述第1感光性组合物层在上述第2显影液中的溶解时间为在与上述工序a5相同的曝光条件下对上述第2感光性组合物层进行整面曝光而获得的曝光膜在上述第2显影液中的溶解时间的2.0倍以上；
22、在上述第1感光性组合物层为正型感光性组合物层、上述第2感光性组合物层为负型感光性组合物层的情况下，
23、上述第1感光性组合物层在上述第2显影液中的溶解时间为上述第2感光性组合物层在上述第2显影液中的溶解时间的2.0倍以上。
24、〔2〕根据〔1〕所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
25、上述镀覆处理为非电镀处理。
26、〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
27、通过上述工序a6形成的上述第1金属图案及上述第2金属图案的主成分为选自铜及银中的至少一种。
28、〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
29、在上述第1感光性组合物层为负型感光性组合物层的情况下，
30、在与上述工序a3相同的曝光条件下对上述第1感光性组合物层进行整面曝光而获得的曝光膜在上述第2显影液中的溶解时间为100秒以上，
31、在上述第1感光性组合物层为正型感光性组合物层的情况下，
32、上述第1感光性组合物层在上述第2显影液中的溶解时间为100秒以上。
33、〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
34、上述工序a2为使用包含临时支承体及上述第1感光性组合物层的转印膜，在上述带晶种层的基材的上述第1晶种层上形成上述第1感光性组合物层的工序，或者
35、上述工序a4为使用包含临时支承体及上述第2感光性组合物层的转印膜，在上述带晶种层的基材的上述第2晶种层上形成上述第2感光性组合物层的工序。
36、〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
37、上述带晶种层的基材在上述工序a3中使用的曝光波长的主波长处的透射率为50％以上，
38、上述带品种层的基材在上述工序a5中使用的曝光波长的主波长处的透射率为50％以上。
39、〔7〕根据〔1〕至〔6〕中任一项所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
40、上述第1晶种层本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种包含导电图案的层叠体的制造方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
3.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
4.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
5.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
6.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
7.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
8.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
9.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
10.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
11.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
12.一种触摸面板的制造方法，其包括权利要求1至11中任一项所述的包含导电图案的层叠体的制造方法。
【技术特征摘要】
1.一种包含导电图案的层叠体的制造方法，其包括：
2.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
3.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
4.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
5.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
6.根据权利要求1所述的包含导电图案的层叠体的制造方法，其中，
7.根据权利要求1所...
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