【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及红外光敏三极管芯片封装设备，具体为一种红外光敏三极管芯片封装设备及其封装方法。
技术介绍
1、红外光敏三极管是一种常用的半导体光敏器件，现有的红外光敏三极管一般采用外延片，这种外延片芯片界面态较高，暗电流高，外延层的材料对940nm的吸收效果仍然有很大的提升空间，光明性能无法满足越来越精密、高效的行业要求。
2、随着电路集成化的发展，三极管朝着微型化发展，红外光敏三极管芯片的需求量逐步增大，但传统的贴片式三极管因为大部分是人工进行封装，所以生产的效率跟不上使用的效率，且在封装过程中因为人工操作与三极管芯片过于精巧，导致封装时不能够精准的定位，使得生产的三极管芯片质量下降。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种红外光敏三极管芯片封装设备及其封装方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
3、本专利技术为一种红外光敏三极管芯片封装设备及其封装方法，包括底板，底板的一端固定连接有竖板，竖板的一侧中心处开设有轨道孔，竖板靠近底板的一侧顶端固定连接有限位板，限位板的顶部两侧分别开设有若干个卡位孔，三个卡位孔呈一组设置，还包括，转动往复机构包括固定连接在竖板远离限位板一侧顶端的电机，电机的输出端固定连接有转动轴，转动轴的一端贯穿竖板并延伸至竖板的外部，转动轴远离电机的一端外壁套设并固定连接有第一转动板，第一转动板远离转动轴的一端侧壁贯穿并固定连接有转动杆，转动杆的外壁设置有往复
4、进一步地，往复组件包括套设并转动连接在转动杆远离第一转动板一端外壁的第二转动板，第二转动板远离转动杆的一端转动连接有升降杆，升降杆的外壁套设并固定连接有双锥形囊套，双锥形囊套的外壁中端贯穿限位板并延伸至限位板的外部，升降杆的底部固定连接有六角套块。
5、进一步地，六角套块的内壁设置有升降组件，升降组件包括套设并转动连接在六角套块内壁的横杆，横杆的一端固定连接有连接板，连接板远离横杆的一侧顶端固定连接有卡位杆。
6、进一步地，卡位杆的外壁滑动连接在卡位孔的内壁处，横杆远离连接板的一端固定连接有连接柱，连接柱的顶部固定连接有承载板，承载板的顶部一侧固定连接有转换箱。
7、进一步地，转换箱的内壁一侧中心处连通有弹性管，弹性管远离转换箱的一端连通在双锥形囊套的外壁底端一侧，转换箱远离弹性管的内壁一侧连通有若干个圆管，两个圆管呈一组设置。
8、进一步地，承载板的顶部设置有限位组件，限位组件包括固定连接在承载板顶部两侧的若干个下方壳，承载板的顶部中心处固定连接有挤压块，下方壳的顶部固定连接有上方壳，上方壳的内壁底部开设有滑槽，滑槽的底端贯穿并连通在下方壳的内部。
9、进一步地，下方壳的内壁顶部两端分别滑动连接有移动板，一组圆管远离转换箱的一端贯穿下方壳并延伸至下方壳的外部，移动板的顶部固定连接有竖杆，竖杆的中端外壁设置在滑槽的内壁处，竖杆的顶部固定连接有橡胶夹板。
10、进一步地，上方壳的内壁底部中心处设置有三极管芯片，移动板的一侧顶端固定连接有档杆，档杆远离移动板的一端贯穿下方壳并延伸至下方壳的外部，圆管的外壁两侧分别开设有若干个排气孔，排气孔设置在下方壳的内部。
11、进一步地，辅助组件包括固定连接在封装壳内壁底部中心处的复位簧，复位簧的顶部固定连接有升降板，升降板的顶部呈若干个圆孔设置，封装壳的内壁底部两端分别开设有限位槽，限位槽的内壁滑动连接有斜杆，斜杆远离限位槽的一端侧壁固定连接有橡胶囊块，橡胶囊块远离斜杆的一侧固定连接有封装板。
12、一种红外光敏三极管芯片封装设备的封装方法，包括如下步骤：
13、步骤一：启动电机,电机带动转动轴进行转动，转动轴带动第一转动板进行转动，第一转动板带动转动杆进行转动，转动杆带动第二转动板进行转动，因为限位板设置，第二转动板带动升降杆进行升降移动，升降杆带动双锥形囊套进行升降运动，升降杆带动六角套块进行升降运动，六角套块带动横杆进行升降运动，横杆带动连接板进行升降运动，连接板带动卡位杆进行升降运动，因为轨道孔的设置，卡位杆带动横杆进行翻转运动，横杆带动连接柱进行翻转运动，连接柱带动承载板进行翻转运动，承载板带动限位组件进行翻转运动，解决了三极管芯片封装效率慢的问题；
14、步骤二：双锥形囊套在下降时受到限位板的限定，双锥形囊套产生形态变化，通过设置的弹性管、转换箱、圆管与下方壳的设置，两个移动板相互靠近移动，移动板带动竖杆相互靠近移动，竖杆带动橡胶夹板相互移动靠近，解决了三极管芯片运输移动过程中不稳定，容易晃动的问题；
15、步骤三：在升降组件进行下落的过程中，承载板带动挤压块进行翻转运动，带动限位组件中的三极管芯片进行翻转运动，三极管芯片中的三极管与升降板中的圆孔进行对标，三极管芯片的芯片块对升降板进行挤压，升降板下移，对斜杆进行挤压，斜杆在限位槽内部进行移动，两个斜杆相互靠近移动，斜杆带动橡胶囊块进行相同的运动，橡胶囊块带动封装板对三极管芯片进行封装，解决了封装不精准的问题。
16、本专利技术具有以下有益效果：
17、(1)、本专利技术，启动电机,电机带动转动轴进行转动，转动轴带动第一转动板进行转动，第一转动板带动转动杆进行转动，转动杆带动第二转动板进行转动，因为限位板设置，第二转动板带动升降杆进行升降移动，升降杆带动双锥形囊套进行升降运动，升降杆带动六角套块进行升降运动，六角套块带动横杆进行升降运动，横杆带动连接板进行升降运动，连接板带动卡位杆进行升降运动，因为轨道孔的设置，卡位杆带动横杆进行翻转运动，横杆带动连接柱进行翻转运动，连接柱带动承载板进行翻转运动，承载板带动限位组件进行翻转运动，使装置能够对三极管芯片进行自动化的封装工作，提高了装置的封装效率，减少了大量的人工成本。
18、(2)、本专利技术，双锥形囊套在下降时受到限位板的限定，双锥形囊套受到挤压产生形态变化，内部的气流通过弹性管移动至转换箱的内部，通过圆管的设置，气流从转换箱内移动至下方壳的内部，通过圆管外壁开设的排气孔，气流从排气孔放出，对移动板进行推动，两个移动板相互靠近移动，移动板带动竖杆相互靠近移动，竖杆带动橡胶夹板相互移动靠近，从而对三极管芯片进行夹持，且防止了夹持过程中对三极管芯片造成损坏，减少了三极管芯片在运输过程中的晃动，增强了装置对三极管芯片的稳定性，从而提高了封装的精准性。
19、(3)、本专利技术，在升降组件进行下落的过程中，承载板带动挤压块进行翻转运动，带动限位组件中的三极管芯片进行翻转运动，三极管芯片中的三极管与升降板中的圆孔进行对标，方便了三极管芯片的封装过程，三极管芯片的芯片块对升降板进行挤压，升降板下移，对斜杆进行挤压，斜杆在限位槽内部进行移动，两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的一端固定连接有竖板(2)，所述竖板(2)的一侧中心处开设有轨道孔(3)，所述竖板(2)靠近底板(1)的一侧顶端固定连接有限位板(4)，所述限位板(4)的顶部两侧分别开设有若干个卡位孔(5)，三个所述卡位孔(5)呈一组设置，还包括；
2.根据权利要求1所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述往复组件(65)包括套设并转动连接在转动杆(64)远离第一转动板(63)一端外壁的第二转动板(651)，所述第二转动板(651)远离转动杆(64)的一端转动连接有升降杆(652)，所述升降杆(652)的外壁套设并固定连接有双锥形囊套(653)，所述双锥形囊套(653)的外壁中端贯穿限位板(4)并延伸至限位板(4)的外部，所述升降杆(652)的底部固定连接有六角套块(654)。
3.根据权利要求2所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述六角套块(654)的内壁设置有升降组件(66)，所述升降组件(66)包括套设并转动连接在六角套块(654)内壁的横杆(661)，所述横
4.根据权利要求3所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述卡位杆(663)的外壁滑动连接在卡位孔(5)的内壁处，所述横杆(661)远离连接板(662)的一端固定连接有连接柱(664)，所述连接柱(664)的顶部固定连接有承载板(665)，所述承载板(665)的顶部一侧固定连接有转换箱(666)。
5.根据权利要求4所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述转换箱(666)的内壁一侧中心处连通有弹性管(667)，所述弹性管(667)远离转换箱(666)的一端连通在双锥形囊套(653)的外壁底端一侧，所述转换箱(666)远离弹性管(667)的内壁一侧连通有若干个圆管(668)，两个所述圆管(668)呈一组设置。
6.根据权利要求5所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述承载板(665)的顶部设置有限位组件(67)，所述限位组件(67)包括固定连接在承载板(665)顶部两侧的若干个下方壳(672)，所述承载板(665)的顶部中心处固定连接有挤压块(671)。
7.根据权利要求6所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于，所述下方壳(672)的顶部固定连接有上方壳(673)，所述上方壳(673)的内壁底部开设有滑槽(674)，所述滑槽(674)的底端贯穿并连通在下方壳(672)的内部。
8.根据权利要求7所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于所述下方壳(672)的内壁顶部两端分别滑动连接有移动板(675)，一组所述圆管(668)远离转换箱(666)的一端贯穿下方壳(672)并延伸至下方壳(672)的外部，所述移动板(675)的顶部固定连接有竖杆(677)，所述竖杆(677)的中端外壁设置在滑槽(674)的内壁处，所述竖杆(677)的顶部固定连接有橡胶夹板(678)。
9.根据权利要求8所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述上方壳(673)的内壁底部中心处设置有三极管芯片(679)，所述移动板(675)的一侧顶端固定连接有档杆(676)，所述档杆(676)远离移动板(675)的一端贯穿下方壳(672)并延伸至下方壳(672)的外部，所述圆管(668)的外壁两侧分别开设有若干个排气孔(670)，所述排气孔(670)设置在下方壳(672)的内部。
10.根据权利要求9所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述辅助组件(74)包括固定连接在封装壳(73)内壁底部中心处的复位簧(741)，所述复位簧(741)的顶部固定连接有升降板(742)，所述升降板(742)的顶部呈若干个圆孔设置。
11.根据权利要求10所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于，所述封装壳(73)的内壁底部两端分别开设有限位槽(743)，所述限位槽(743)的内壁滑动连接有斜杆(744)，所述斜杆(744)远离限位槽(743)的一端侧壁固定连接有橡胶囊块(745)，所述橡胶囊块(745)远离斜杆(744)的一侧固定连接有封装板(746)。
12.根据权利要求1-11任意一项所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于，所述封装设备所用的封装方法，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的一端固定连接有竖板(2)，所述竖板(2)的一侧中心处开设有轨道孔(3)，所述竖板(2)靠近底板(1)的一侧顶端固定连接有限位板(4)，所述限位板(4)的顶部两侧分别开设有若干个卡位孔(5)，三个所述卡位孔(5)呈一组设置，还包括；
2.根据权利要求1所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述往复组件(65)包括套设并转动连接在转动杆(64)远离第一转动板(63)一端外壁的第二转动板(651)，所述第二转动板(651)远离转动杆(64)的一端转动连接有升降杆(652)，所述升降杆(652)的外壁套设并固定连接有双锥形囊套(653)，所述双锥形囊套(653)的外壁中端贯穿限位板(4)并延伸至限位板(4)的外部，所述升降杆(652)的底部固定连接有六角套块(654)。
3.根据权利要求2所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述六角套块(654)的内壁设置有升降组件(66)，所述升降组件(66)包括套设并转动连接在六角套块(654)内壁的横杆(661)，所述横杆(661)的一端固定连接有连接板(662)，所述连接板(662)远离横杆(661)的一侧顶端固定连接有卡位杆(663)。
4.根据权利要求3所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述卡位杆(663)的外壁滑动连接在卡位孔(5)的内壁处，所述横杆(661)远离连接板(662)的一端固定连接有连接柱(664)，所述连接柱(664)的顶部固定连接有承载板(665)，所述承载板(665)的顶部一侧固定连接有转换箱(666)。
5.根据权利要求4所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述转换箱(666)的内壁一侧中心处连通有弹性管(667)，所述弹性管(667)远离转换箱(666)的一端连通在双锥形囊套(653)的外壁底端一侧，所述转换箱(666)远离弹性管(667)的内壁一侧连通有若干个圆管(668)，两个所述圆管(668)呈一组设置。
6.根据权利要求5所述的一种红外光敏三极管芯片封装设备，其特征在于：所述承载板(665)的顶部设置有限位组件(67)，所述限位组件(67)包括固...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅林，李星男，雷应香，
申请(专利权)人：异质科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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