【技术实现步骤摘要】
本技术涉及创口护理，更具体地讲，涉及一种零致敏医疗级硅凝胶胶贴。
技术介绍
1、目前，针对人的伤口等患处进行处理时，通常会用到膏药，而直接在患处贴附膏药会对过敏性皮肤患者造成红疹或皮肤瘙痒等问题，进而影响治疗效果，造成使用不便，尤其是很难提供给婴幼儿使用。
技术实现思路
1、因此，本技术提供一种零致敏医疗级硅凝胶胶贴，可以解决皮肤过敏问题，且不会影响膏药的药效。
2、为解决上述技术问题，本技术采用下述技术方案：
3、所述硅凝胶胶贴包括医疗级防水透气型的薄膜基材和硅凝胶层，所述硅凝胶层均匀涂布于薄膜基材上，所述硅凝胶胶贴上成型有若干个微孔，所述微孔总面积占所述硅凝胶胶贴面积的95％以下。
4、优选地，所述薄膜基材为医疗级tpu薄膜、pu薄膜、pet薄膜、无纺布和弹力布中的一种。
5、优选地，所述薄膜基材的厚度为5μm～200μm。
6、优选地，涂布在所述薄膜基材上的硅凝胶层厚度为20μm～200μm。
7、优选地，所述薄膜基材上成型的孔径为50μm～2000μm。
8、进一步地，所述薄膜基材上采用超声波打孔或圆孔机打孔或平刀机打孔，制成圆孔或方孔或异型孔。
9、进一步地，所述薄膜基材的两侧面或一侧面均匀涂布有所述的硅凝胶层。
10、进一步地，所述硅凝胶胶贴为100mm*200mm的长方形模切件，或者为100mm*10m卷状胶带，或者为10mm*10m的卷状胶带。
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12、与现有技术相比，本技术具有下述有益效果：
13、a.本技术提供的具有高开孔率的硅凝胶胶贴可以直接贴合在皮肤产品的位置，然后将膏药等其它产品贴合在硅凝胶胶贴上即可，由于所制得的硅凝胶胶贴为医疗级的具有透气结构，有效避免皮肤过敏，尤其适合于皮肤稚嫩的婴幼儿患者使用。
14、b.本技术可以将多个硅凝胶胶贴制成单个片状结构，随用随取即可；还可以制成宽卷状或窄卷状结构的硅凝胶胶带，每张硅凝胶胶带上间隔设置有若干个硅凝胶胶贴，更便于携带与裁剪使用。
15、c.本技术采用不打孔的硅凝胶贴时，可用于防水、皮肤保湿、可穿戴设备固定以及加药作为膏药贴，还可以根据需求做成导电硅凝胶贴。
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1.一种零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述硅凝胶胶贴（a）包括医疗级防水透气型的薄膜基材（1）和硅凝胶层（2），所述硅凝胶层（2）均匀涂布于薄膜基材（1）上，所述硅凝胶胶贴（a）上成型有若干个微孔（b），所述微孔（b）总面积占所述硅凝胶胶贴（a）面积的95%以下。
2.根据权利要求1所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述薄膜基材（1）为医疗级TPU薄膜、PU薄膜、PET薄膜、无纺布和弹力布中的一种。
3.根据权利要求1所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述薄膜基材（1）的厚度为5μm～200μm。
4.根据权利要求1所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，涂布在所述薄膜基材（1）上的硅凝胶层（2）厚度为20μm～200μm。
5.根据权利要求1所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述薄膜基材（1）上成型的孔径为50μm～2000μm。
6.根据权利要求5所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述薄膜基材（1）上采用超声波打孔或圆孔机打孔或平刀机打孔，制成圆孔或方孔。
7.根据
8.根据权利要求7所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述硅凝胶胶贴（a）为100mm*200mm的长方形模切件，或者为100mm*10m卷状胶带（c），或者为10mm*10m的卷状胶带（c）。
9.根据权利要求8所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述的卷状胶带（c）上呈间隔设置有若干个所述的硅凝胶胶贴（a），相邻两所述硅凝胶胶贴（a）之间的所述薄膜基材（1）上设置有手撕断开线（d）。
...【技术特征摘要】
1.一种零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述硅凝胶胶贴（a）包括医疗级防水透气型的薄膜基材（1）和硅凝胶层（2），所述硅凝胶层（2）均匀涂布于薄膜基材（1）上，所述硅凝胶胶贴（a）上成型有若干个微孔（b），所述微孔（b）总面积占所述硅凝胶胶贴（a）面积的95%以下。
2.根据权利要求1所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述薄膜基材（1）为医疗级tpu薄膜、pu薄膜、pet薄膜、无纺布和弹力布中的一种。
3.根据权利要求1所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述薄膜基材（1）的厚度为5μm～200μm。
4.根据权利要求1所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，涂布在所述薄膜基材（1）上的硅凝胶层（2）厚度为20μm～200μm。
5.根据权利要求1所述的零致敏医疗级硅凝胶胶贴，其特征在于，所述薄膜基...
【专利技术属性】
技术研发人员：张长星，
申请(专利权)人：腾中新材料科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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