【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本原理的实施例总体上涉及半导体制造。
技术介绍
1、半导体处理腔室可利用一个或多个rf电源以用于在处理期间生成等离子体或偏置基板。诸如rf阻抗匹配网络和/或rf滤波器的辅助功率装备可与rf功率生成器结合使用。用于操作rf电源的典型安全协议基于阻抗失配，诸如由腔室中的寄生等离子体条件引起的阻抗失配。当发生阻抗失配时，可关闭rf电源以防止对装备或人员造成伤害。然而，专利技术人已经观察到，在非等离子体寄生条件下，可能不会发生阻抗失配，因此，安全协议将使rf功率生成器继续工作，从而导致装备损坏和对人员的可能伤害。
2、因此，专利技术人提供了即使在没有发生阻抗失配的情况下也能检测rf电源装备中的故障的方法和装置，从而导致对rf电源装备和人员的更高的保护。
技术实现思路
1、本文提供了用于检测rf电源装备中的电弧作用的方法和装置。
2、在一些实施例中，一种用于检测功率输送系统中的电弧作用的方法可包括：接收来自在可见光谱中操作的至少一个电弧检测传感器的至少一个电弧指示，所述至少一个电弧检测传感器定位在用于等离子体处理腔室的至少一个功率输送系统的至少一个组件中；通过所述等离子体处理腔室的电弧检测控制器确定所述至少一个电弧指示的至少一个位置；以及当所述至少一个电弧指示超过阈值时，启动至少一个安全互锁信号到所述等离子体处理腔室的所述至少一个功率输送系统的至少一个功率源，所述至少一个安全互锁信号控制所述至少一个功率源的功率状态，其中启动所述至少一个安全互锁信号从所述至少一个功率源
3、在一些实施例中，所述方法可进一步包括：其中所述至少一个电弧指示包括所述功率输送系统的组件内的电弧的强度、电弧的持续时间或电弧的位置，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者被配置为提供在约10000勒克斯到约20000勒克斯的范围内的电弧的强度，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者是光纤传感器，其中多个光纤传感器定位在所述至少一个功率输送系统的所述至少一个组件中的一者中以监测特定部分，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者具有180度的检测场，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者具有360度的检测场；接收来自所述等离子体处理腔室的控制器的与所述至少一个电弧指示的时间相关联的操作参数；以及至少部分地基于所述操作参数、所述至少一个电弧指示和所述至少一个电弧指示的所述至少一个位置来提供对所述至少一个电弧指示的可能原因的诊断，其中来自所述等离子体处理腔室的所述控制器的操作参数包括腔室压力、功率水平、工艺的化学物质、阻抗匹配网络电容器位置或腔室阻抗，和/或提供所述至少一个电弧指示的所述位置的指示，其中所述指示可由操作所述等离子体处理腔室的人员看到。
4、在一些实施例中，一种用于检测功率输送系统中的电弧作用的方法可包括：接收来自在可见光谱中操作的至少一个电弧检测传感器的至少一个电弧指示，所述至少一个电弧检测传感器定位在用于等离子体处理腔室的至少一个功率输送系统的至少一个组件中，其中所述至少一个电弧指示包括所述功率输送系统的组件内的电弧的强度、电弧的持续时间或电弧的位置，并且其中所述至少一个电弧检测传感器被配置为提供在约10000勒克斯到约20000勒克斯的范围内的电弧的强度；通过所述等离子体处理腔室的电弧检测控制器确定所述至少一个电弧指示的至少一个位置；以及当所述至少一个电弧指示超过阈值时，启动至少一个安全互锁信号到所述等离子体处理腔室的所述至少一个功率输送系统的至少一个功率源，所述至少一个安全互锁信号控制所述至少一个功率源的功率状态，其中启动所述至少一个安全互锁信号从所述至少一个功率源移除功率。
5、在一些实施例中，所述方法可进一步包括：其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者是光纤传感器，其中多个光纤传感器定位在所述至少一个功率输送系统的所述至少一个组件中的一者中以监测特定部分，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者具有180度的检测场或360度的检测场；接收来自所述等离子体处理腔室的控制器的与所述至少一个电弧指示的发生相关联的操作参数；以及至少部分地基于所述操作参数、所述至少一个电弧指示和所述至少一个电弧指示的所述至少一个位置来提供对所述至少一个电弧指示的可能原因的诊断，其中来自所述等离子体处理腔室的所述控制器的操作参数包括腔室压力、功率水平、工艺的化学物质、阻抗匹配网络电容器位置或腔室阻抗，和/或提供所述至少一个电弧指示的所述位置的指示，其中所述指示可由操作所述等离子体处理腔室的人员看到。
6、在一些实施例中，一种非瞬态计算机可读介质，所述非瞬态计算机可读介质具有存储在其上的指令，所述指令当被执行时，使得用于检测功率输送系统中的电弧的方法被执行，所述方法包括：接收来自在可见光谱中操作的至少一个电弧检测传感器的至少一个电弧指示，所述至少一个电弧检测传感器定位在用于等离子体处理腔室的至少一个功率输送系统的至少一个组件中；通过所述等离子体处理腔室的电弧检测控制器确定所述至少一个电弧指示的至少一个位置；以及当所述至少一个电弧指示超过阈值时，启动至少一个安全互锁信号到所述等离子体处理腔室的所述至少一个功率输送系统的至少一个功率源，所述至少一个安全互锁信号控制所述至少一个功率源的功率状态，其中启动所述至少一个安全互锁信号从所述至少一个功率源移除功率。
7、在一些实施例中，所述方法可进一步包括：接收来自所述等离子体处理腔室的控制器的与所述至少一个电弧指示的发生相关联的操作参数；以及至少部分地基于所述操作参数、所述至少一个电弧指示和所述至少一个电弧指示的所述至少一个位置来提供对所述至少一个电弧指示的可能原因的诊断，和/或其中来自所述等离子体处理腔室的所述控制器的操作参数包括腔室压力、功率水平、工艺的化学物质、阻抗匹配网络电容器位置或腔室阻抗。
8、下文公开了其他和进一步的实施例。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于检测功率输送系统中的电弧作用的方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电弧指示包括所述功率输送系统的组件内的电弧的强度、电弧的持续时间或电弧的位置。
3.如权利要求2所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者被配置为提供在约10000勒克斯到约20000勒克斯的范围内的电弧的强度。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者是光纤传感器。
5.如权利要求4所述的方法，其中多个光纤传感器定位在所述至少一个功率输送系统的所述至少一个组件中的一者中以监测特定部分。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者具有180度的检测场。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者具有360度的检测场。
8.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
9.如权利要求8所述的方法，其中来自所述等离子体处理腔室的所述控制器的操作参数包括腔室压力、功率水平、工艺的化学物质、阻抗匹配网络电容器位置或腔室阻抗
10.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
11.一种用于检测功率输送系统中的电弧作用的方法，包括：
12.如权利要求11所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者是光纤传感器。
13.如权利要求12所述的方法，其中多个光纤传感器定位在所述至少一个功率输送系统的所述至少一个组件中的一者中以监测特定部分。
14.如权利要求11所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者具有180度的检测场或360度的检测场。
15.如权利要求11所述的方法，进一步包括：
16.如权利要求15所述的方法，其中来自所述等离子体处理腔室的所述控制器的操作参数包括腔室压力、功率水平、工艺的化学物质、阻抗匹配网络电容器位置或腔室阻抗。
17.如权利要求11所述的方法，进一步包括：
18.一种非瞬态计算机可读介质，所述非瞬态计算机可读介质具有存储在其上的指令，所述指令当被执行时，使得用于检测功率输送系统中的电弧的方法被执行，所述方法包括：
19.如权利要求18所述的非瞬态计算机可读介质，其中所述方法进一步包括：
20.如权利要求19所述的非瞬态计算机可读介质，其中来自所述等离子体处理腔室的所述控制器的操作参数包括腔室压力、功率水平、工艺的化学物质、阻抗匹配网络电容器位置或腔室阻抗。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于检测功率输送系统中的电弧作用的方法，包括：
2.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电弧指示包括所述功率输送系统的组件内的电弧的强度、电弧的持续时间或电弧的位置。
3.如权利要求2所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者被配置为提供在约10000勒克斯到约20000勒克斯的范围内的电弧的强度。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者是光纤传感器。
5.如权利要求4所述的方法，其中多个光纤传感器定位在所述至少一个功率输送系统的所述至少一个组件中的一者中以监测特定部分。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者具有180度的检测场。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述至少一个电弧检测传感器中的一者具有360度的检测场。
8.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
9.如权利要求8所述的方法，其中来自所述等离子体处理腔室的所述控制器的操作参数包括腔室压力、功率水平、工艺的化学物质、阻抗匹配网络电容器位置或腔室阻抗。
10.如权利要求1所述的方法，进一步包括：
11.一种用于检测功率输送系统中的电弧作...
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