一种FA光纤与气密管壳连接结构及方法技术

技术编号:40233413 阅读:24 留言:0更新日期:2024-02-02 22:34
本申请公开了一种FA光纤与气密管壳连接结构及方法,涉及光模块封装领域,包括包括密封节,密封节开设有供FA光纤穿过的通孔,密封节的上下两面对称开密封槽,密封槽与通孔连通;FA光纤一端连接的插头插设于密封管壳的连接端、并与密封管壳内的光芯片耦合或者与LENS对接,密封节的端部设置有密封头,密封头插设于连接端内,密封头与连接端朝向气密管壳内的一端之间填充有填堵胶,密封节与连接端的对接位置焊接连接,密封槽采用锡块将FA光纤与密封节焊接。解决了气密封装光模块FA光纤与气密管壳之间的密封问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光模块封装领域,尤其涉及一种fa光纤与气密管壳连接结构和方法。


技术介绍

1、目前常见的fa光纤从气密管壳引出实现密封的主要方法有堵胶和焊接两种方式,其中因为胶水的结构强度低及其高低温应力突变等因素,堵胶实现密封的方式可靠性较低,已难以满足军用复杂特殊要求。而利用焊接的方式则相对可靠性较高,但存在合格率低的问题。一般采用高频焊接的方式对金属化光纤与密封节进行焊接,高频焊接虽然焊接速度快,但温度容易过冲,由于焊接部位距离光引擎较近,即使使用低温焊料,光引擎内部的胶水受到急速高温影响,性质突变,从而造成lens移位等,影响耦合效率,甚至严重时可导致光模块没有响应。


技术实现思路

1、本申请解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供了一种fa光纤与气密管壳连接结构和方法,解决了气密封装光模块fa光纤与气密管壳之间的密封问题。

2、具体提出了一种带有双面开孔的密封节结构,已经金属化的mt-jumper光纤从密封节穿过与气密管壳焊接。首先通过激光喷球焊使密封节与气密管壳进行焊接固定,然后通过在本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种FA光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:包括密封节(1),密封节(1)开设有供FA光纤(3)穿过的通孔,密封节(1)的上下两面对称开密封槽(12),密封槽(12)与通孔连通;FA光纤(3)一端连接的插头插设于密封管壳(2)的连接端(21)、并与密封管壳(2)内的光芯片耦合或者与LENS4对接,密封节(1)的端部设置有密封头(11),密封头(11)插设于连接端(21)内,密封头(11)与连接端(21)朝向气密管壳内的一端之间填充有填堵胶,密封节(1)与连接端(21)的对接位置焊接连接,密封槽(12)采用锡块将FA光纤(3)与密封节(1)焊接。

2.根据权利要求1所述的一...

【技术特征摘要】

1.一种fa光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:包括密封节(1),密封节(1)开设有供fa光纤(3)穿过的通孔,密封节(1)的上下两面对称开密封槽(12),密封槽(12)与通孔连通;fa光纤(3)一端连接的插头插设于密封管壳(2)的连接端(21)、并与密封管壳(2)内的光芯片耦合或者与lens4对接,密封节(1)的端部设置有密封头(11),密封头(11)插设于连接端(21)内,密封头(11)与连接端(21)朝向气密管壳内的一端之间填充有填堵胶,密封节(1)与连接端(21)的对接位置焊接连接,密封槽(12)采用锡块将fa光纤(3)与密封节(1)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:所述密封节(1)的端部与连接端(21)的端部接触时,密封头(11)的端部刚好与气密管壳的内壁齐平。

3.根据权利要求1所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:所述fa光纤(3)与密封节(1)进行焊接的部位设有金属化区域。

4.根据权利要求3所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:所述金属化区域的长度大于密封节(1)的长度,且金属化区域的一端位于密封管壳内壁向...

【专利技术属性】
技术研发人员:靳俊杰张东旭武华兰芸王霄璇胡海成邵雨晨
申请(专利权)人:北京航天时代光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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