【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光模块封装领域，尤其涉及一种fa光纤与气密管壳连接结构和方法。
技术介绍
1、目前常见的fa光纤从气密管壳引出实现密封的主要方法有堵胶和焊接两种方式，其中因为胶水的结构强度低及其高低温应力突变等因素，堵胶实现密封的方式可靠性较低，已难以满足军用复杂特殊要求。而利用焊接的方式则相对可靠性较高，但存在合格率低的问题。一般采用高频焊接的方式对金属化光纤与密封节进行焊接，高频焊接虽然焊接速度快，但温度容易过冲，由于焊接部位距离光引擎较近，即使使用低温焊料，光引擎内部的胶水受到急速高温影响，性质突变，从而造成lens移位等，影响耦合效率，甚至严重时可导致光模块没有响应。
技术实现思路
1、本申请解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供了一种fa光纤与气密管壳连接结构和方法，解决了气密封装光模块fa光纤与气密管壳之间的密封问题。
2、具体提出了一种带有双面开孔的密封节结构，已经金属化的mt-jumper光纤从密封节穿过与气密管壳焊接。首先通过激光喷球焊使密封节与气密管壳进行焊接固定，然后通过在密封节对应两面开孔位置预置低温焊料，利用激光恒温焊使金属化光纤与密封节实现焊接，从而实现fa光纤与气密管壳之间的气密。
3、本申请提供的技术方案如下：
4、第一方面，提供了一种fa光纤与气密管壳连接结构，包括密封节，密封节开设有供fa光纤穿过的通孔，密封节的上下两面对称开密封槽，密封槽与通孔连通；fa光纤一端连接的插头插设于密封管壳的连接端、并与密封管壳
5、在连接结构的一个可实现方式中，所述密封节的端部与连接端的端部接触时，密封头的端部刚好与气密管壳的内壁齐平。
6、在连接结构的一个可实现方式中，所述fa光纤与密封节进行焊接的部位设有金属化区域。
7、在连接结构的一个可实现方式中，所述金属化区域的长度大于密封节的长度，且金属化区域的一端位于密封管壳内壁向外2-3mm位置、另一端位于密封节背离密封管壳的端部后方2-3mm。
8、在连接结构的一个可实现方式中，所述密封槽开设于密封节和密封头的中部位置。
9、在连接结构的一个可实现方式中，所述密封槽的宽度大于fa光纤的宽度。
10、第二方面，提供了一种fa光纤与气密管壳连接方法，采用上述任一所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构进行连接，包括：
11、s1:将fa光纤穿过密封节的通孔，并使fa光纤一端的插头与密封管壳内的光芯片耦合或者与lens对接；
12、s2:将密封头插设于连接端内，在密封头与连接端朝向气密管壳内的一端之间填充填堵胶；
13、s3:采用激光喷球焊对密封节与气密管壳接触的边缘缝隙连续喷锡球；
14、s4:激光喷球焊完成后可利用激光恒温焊对喷球部位进行激光重熔；
15、s5:将锡块置于密封槽，利用激光恒温焊将锡块融化对密封节与fa光纤之间进行焊接。
16、在连接方法的一个可实现方式中，所述填堵胶的tg点高于150℃；填堵胶为环氧胶或uv胶。
17、在连接方法的一个可实现方式中，所述锡球直径0.76mm，锡球间距为0.6mm；激光喷球焊的焊接功率为330w、焊接时间为2s、焊接气压为2kpa；激光恒温焊功率为200w，焊接时间为1s。
18、在连接方法的一个可实现方式中，所述步骤s5中，锡块的熔点低于180℃；焊接完成一侧的密封槽内的锡块后、再进行另外一面的密封槽内的锡块的焊接。
19、综上所述，本申请至少包括以下有益技术效果：
20、(1)本专利技术提出了fa光纤从气密管壳引出的密封焊接方法，与点胶密封相比，依靠焊接实现气密可靠性高，受外界环境影响较小。
21、(2)本专利技术提出的双面开槽密封节，可通过预置焊料激光恒温焊接，具有温度可控，一致性好的优点，便于批量生产。另外，设计的可活动式密封节，安装灵活，方便jumper光纤与lens对接。密封节与气密管壳之间的密封焊接通过激光喷球焊方式实现，具有焊接速度快，密封效果好的优势。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种FA光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：包括密封节(1)，密封节(1)开设有供FA光纤(3)穿过的通孔，密封节(1)的上下两面对称开密封槽(12)，密封槽(12)与通孔连通；FA光纤(3)一端连接的插头插设于密封管壳(2)的连接端(21)、并与密封管壳(2)内的光芯片耦合或者与LENS4对接，密封节(1)的端部设置有密封头(11)，密封头(11)插设于连接端(21)内，密封头(11)与连接端(21)朝向气密管壳内的一端之间填充有填堵胶，密封节(1)与连接端(21)的对接位置焊接连接，密封槽(12)采用锡块将FA光纤(3)与密封节(1)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种FA光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：所述密封节(1)的端部与连接端(21)的端部接触时，密封头(11)的端部刚好与气密管壳的内壁齐平。
3.根据权利要求1所述的一种FA光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：所述FA光纤(3)与密封节(1)进行焊接的部位设有金属化区域。
4.根据权利要求3所述的一种FA光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：所述金属化区域的长度大于密封节(1
5.根据权利要求1所述的一种FA光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：所述密封槽(12)开设于密封节(1)和密封头(11)的中部位置。
6.根据权利要求1所述的一种FA光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：所述密封槽(12)的宽度大于FA光纤(3)的宽度。
7.一种FA光纤与气密管壳连接方法，其特征在于，采用权利要求1-6任一所述的一种FA光纤与气密管壳连接结构进行连接，包括：
8.根据权利要求7所述的一种FA光纤与气密管壳连接方法，其特征在于：所述填堵胶的TG点高于150℃；填堵胶为环氧胶或UV胶。
9.根据权利要求7所述的一种FA光纤与气密管壳连接方法，其特征在于：所述锡球直径0.76mm，锡球间距为0.6mm；激光喷球焊的焊接功率为330W、焊接时间为2s、焊接气压为2kPa；
10.根据权利要求7所述的一种FA光纤与气密管壳连接方法，其特征在于：所述步骤S5中，锡块的熔点低于180℃；焊接完成一侧的密封槽(12)内的锡块后、再进行另外一面的密封槽(12)内的锡块的焊接。
...【技术特征摘要】
1.一种fa光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：包括密封节(1)，密封节(1)开设有供fa光纤(3)穿过的通孔，密封节(1)的上下两面对称开密封槽(12)，密封槽(12)与通孔连通；fa光纤(3)一端连接的插头插设于密封管壳(2)的连接端(21)、并与密封管壳(2)内的光芯片耦合或者与lens4对接，密封节(1)的端部设置有密封头(11)，密封头(11)插设于连接端(21)内，密封头(11)与连接端(21)朝向气密管壳内的一端之间填充有填堵胶，密封节(1)与连接端(21)的对接位置焊接连接，密封槽(12)采用锡块将fa光纤(3)与密封节(1)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：所述密封节(1)的端部与连接端(21)的端部接触时，密封头(11)的端部刚好与气密管壳的内壁齐平。
3.根据权利要求1所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：所述fa光纤(3)与密封节(1)进行焊接的部位设有金属化区域。
4.根据权利要求3所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构，其特征在于：所述金属化区域的长度大于密封节(1)的长度，且金属化区域的一端位于密封管壳内壁向...
【专利技术属性】
技术研发人员：靳俊杰，张东旭，武华，兰芸，王霄璇，胡海成，邵雨晨，
申请(专利权)人：北京航天时代光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。