【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于光模块封装领域,尤其涉及一种fa光纤与气密管壳连接结构和方法。
技术介绍
1、目前常见的fa光纤从气密管壳引出实现密封的主要方法有堵胶和焊接两种方式,其中因为胶水的结构强度低及其高低温应力突变等因素,堵胶实现密封的方式可靠性较低,已难以满足军用复杂特殊要求。而利用焊接的方式则相对可靠性较高,但存在合格率低的问题。一般采用高频焊接的方式对金属化光纤与密封节进行焊接,高频焊接虽然焊接速度快,但温度容易过冲,由于焊接部位距离光引擎较近,即使使用低温焊料,光引擎内部的胶水受到急速高温影响,性质突变,从而造成lens移位等,影响耦合效率,甚至严重时可导致光模块没有响应。
技术实现思路
1、本申请解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供了一种fa光纤与气密管壳连接结构和方法,解决了气密封装光模块fa光纤与气密管壳之间的密封问题。
2、具体提出了一种带有双面开孔的密封节结构,已经金属化的mt-jumper光纤从密封节穿过与气密管壳焊接。首先通过激光喷球焊使密封节与气密管壳进行
...【技术保护点】
1.一种FA光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:包括密封节(1),密封节(1)开设有供FA光纤(3)穿过的通孔,密封节(1)的上下两面对称开密封槽(12),密封槽(12)与通孔连通;FA光纤(3)一端连接的插头插设于密封管壳(2)的连接端(21)、并与密封管壳(2)内的光芯片耦合或者与LENS4对接,密封节(1)的端部设置有密封头(11),密封头(11)插设于连接端(21)内,密封头(11)与连接端(21)朝向气密管壳内的一端之间填充有填堵胶,密封节(1)与连接端(21)的对接位置焊接连接,密封槽(12)采用锡块将FA光纤(3)与密封节(1)焊接。
2.根
...【技术特征摘要】
1.一种fa光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:包括密封节(1),密封节(1)开设有供fa光纤(3)穿过的通孔,密封节(1)的上下两面对称开密封槽(12),密封槽(12)与通孔连通;fa光纤(3)一端连接的插头插设于密封管壳(2)的连接端(21)、并与密封管壳(2)内的光芯片耦合或者与lens4对接,密封节(1)的端部设置有密封头(11),密封头(11)插设于连接端(21)内,密封头(11)与连接端(21)朝向气密管壳内的一端之间填充有填堵胶,密封节(1)与连接端(21)的对接位置焊接连接,密封槽(12)采用锡块将fa光纤(3)与密封节(1)焊接。
2.根据权利要求1所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:所述密封节(1)的端部与连接端(21)的端部接触时,密封头(11)的端部刚好与气密管壳的内壁齐平。
3.根据权利要求1所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:所述fa光纤(3)与密封节(1)进行焊接的部位设有金属化区域。
4.根据权利要求3所述的一种fa光纤与气密管壳连接结构,其特征在于:所述金属化区域的长度大于密封节(1)的长度,且金属化区域的一端位于密封管壳内壁向...
【专利技术属性】
技术研发人员:靳俊杰,张东旭,武华,兰芸,王霄璇,胡海成,邵雨晨,
申请(专利权)人:北京航天时代光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。