【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及振动元件和振动器件。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种压电振动片的结构，该压电振动片具有：振动部，其设置有一对激励电极；支承部，其与振动部分离地延伸；以及连结部，其以将支承部的一端与振动部的端部连结的方式延伸，引出布线分别从一对激励电极引出到支承部的接合面，由此抑制了支承应力对振动的影响。
2、专利文献1：日本特开2015-186196号公报
技术实现思路
1、然而，在专利文献1所记载的技术中，引出布线从振动部向产生厚度剪切振动的方向即x方向引出，因此，振动的影响施加于引出布线，有可能使振动特性劣化。
2、振动元件具有：振动部，其具有第一主面、与所述第一主面处于正反关系的第二主面、将所述第一主面与所述第二主面连接并沿着第一方向延伸的第一侧面、以及将所述第一主面与所述第二主面连接并沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的第二侧面；支承部，其与所述振动部分离配置，具有与所述振动部的所述第一侧面对置配置并沿着所述第一方向延伸的第一支承侧面、和沿着所述第二方向延伸的第二支承侧面；以及连结部，其具有与所述第一侧面及所述第一支承侧面连接的第一连结面、和与所述第二侧面及所述第二支承侧面连接的第二连结面，该振动元件还具有：第一激励电极，其设置于所述第一主面；第二激励电极，其设置于所述第二主面，与所述第一激励电极一起激励沿着所述第二方向移位的厚度剪切振动；第一支承电极，其设置于所述支承部，与所述第一激励电极电连接；第二支承电极，其设置于所述支承部，与所述第二
3、振动器件具有：上述记载的振动元件；基座，其搭载所述振动元件；以及容器，其收纳所述振动元件，所述振动元件的所述支承部借助于接合材料与所述基座接合。
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1.一种振动元件，
2.根据权利要求1所述的振动元件，其中，
3.根据权利要求1所述的振动元件，其中，
4.根据权利要求3所述的振动元件，其中，
5.根据权利要求2所述的振动元件，其中，
6.根据权利要求1所述的振动元件，其中，
7.一种振动器件，
8.根据权利要求7所述的振动器件，其中，
【技术特征摘要】
1.一种振动元件，
2.根据权利要求1所述的振动元件，其中，
3.根据权利要求1所述的振动元件，其中，
4.根据权利要求3所述的振动元件，其中，
...【专利技术属性】
技术研发人员：矶畑健作，松尾敦司，松川典仁，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：
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