【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种灯板及其制备方法、拼接显示装置。
技术介绍
1、随着电子行业的发展，各种超大尺寸显示装置的需求量与日俱增，在各种场景的应用也越来越广泛，因此，拼接显示装置如液晶显示(liquid crystal display，lcd)拼接显示装置也越来越受到重视。拼接显示装置可根据实际显示需要，将多个lcd显示屏拼接形成超大尺寸的显示屏进行画面显示，具有画面显示清晰、灵活性高等优点。
2、但lcd拼接显示装置普遍存在的拼接缝隙较大的问题，相关技术通常采用在相邻的两个lcd显示面板的拼接缝隙区域设置具有显示功能的微型发光二极管(lightemitting diode，led)灯板的方式来改善该问题。参照图1，该微型led灯板包括驱动背板10`和设置在驱动背板10`一侧的led阵列20`及封装胶层30`。为了缩小微型led灯板与lcd显示面板之间的高度差，需要对驱动背板10`的厚度进行严格的控制，相应的，也减弱了驱动背板10`的抗形变能力。
3、相关技术中，驱动背板10`包括沿背离led阵列20`的方向依次层叠设置的基材11`、走线层12`、黑色油墨层13`和白色油墨丝印14`，且白色油墨丝印14`的厚度不小于黑色油墨层13`的厚度。其中，所述走线层12`包括用于与驱动芯片电性连接的绑定端子121`，绑定端子121`所在位置的黑色油墨层13`和白色油墨丝印14`缺失，相应的，驱动背板10`背离led阵列20`的一侧的最低点a`为所述绑定端子121`背离所述led阵列20`的一侧的表面，最高点b`
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种灯板及其制备方法、拼接显示装置，能够缩小驱动背板背离发光单元阵列的一侧的高度差，以解决现有的灯板中驱动背板形变量大、led阵列的亮度均一性较差的问题。
2、为解决上述问题，本申请提供的技术方案如下：
3、第一方面，本申请提供一种灯板，所述灯板包括：发光单元阵列，包括阵列设置的多个发光单元；驱动背板，设置在所述发光单元阵列的背光侧，并与各所述发光单元电性连接，所述驱动背板包括沿背离所述发光单元阵列的方向依次层叠设置的基材、走线层和绝缘保护层，所述走线层包括多条走线和至少一个绑定端子，所述走线与所述绑定端子电性连接；所述绝缘保护层在所述基材上的正投影覆盖所述走线，且所述绝缘保护层包括至少一个第一开口，所述第一开口暴露所述绑定端子；其中，所述绝缘保护层位于所述驱动背板背离所述发光单元阵列的一侧的最外侧。
4、可选的，所述绝缘保护层还包括至少一个第二开口，所述第二开口暴露所述基材，并与所述走线错位设置，其中，至少一个所述第二开口构成至少一个标识图案。
5、可选的，所述绝缘保护层为黑色油墨层。
6、可选的，所述绝缘保护层包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置在所述基材背离所述发光单元阵列的一侧的表面上，所述第二部分设置在所述走线背离所述发光单元阵列的一侧的表面上，所述第一部分背离所述基材一侧的表面与所述基材之间的距离为第一距离；所述第二部分背离所述基材一侧的表面与所述基材之间的距离为第二距离，所述第一距离等于所述第二距离。
7、可选的，所述灯板还包括：封装胶层，所述封装胶层设置在所述发光单元阵列背离所述驱动背板的一侧，其中，所述封装胶层的材质为环氧树脂胶。
8、可选的，所述灯板还包括：驱动芯片，所述驱动芯片与所述驱动背板中的所述绑定端子电性连接，其中，所述驱动芯片包括光学补偿模块。
9、第二方面，本申请提供一种灯板的制备方法，所述灯板的制备方法包括以下步骤：
10、制备形成一组合结构，其中，所述组合结构由发光单元阵列和驱动背板组合形成，所述发光单元阵列包括阵列设置的多个发光单元，所述驱动背板设置在所述发光单元阵列的背光侧，并与各所述发光单元电性连接，所述驱动背板包括沿背离所述发光单元阵列的方向依次层叠设置的基材、走线层和绝缘保护层，其中，所述走线层包括至少一个绑定端子；所述绝缘保护层包括至少一个第一开口，所述第一开口暴露所述绑定端子，且所述绝缘保护层位于所述驱动背板背离所述发光单元阵列的一侧的最外侧；
11、提供一第一模具，所述第一模具具有一第一凹槽，将所述驱动背板的至少部分嵌设于所述第一凹槽内，以使所述驱动背板与所述第一凹槽的底部相接触，所述发光单元阵列中的各所述发光单元完全凸出于所述第一凹槽外；
12、提供一第二模具，所述第二模具具有一第二凹槽，所述第二凹槽的开口方向与所述第一凹槽的开口方向相反，所述第二凹槽内填充有封装胶层；
13、将所述第一模具和所述第二模具对向压合，以使所述封装胶层与所述发光单元阵列、所述驱动背板相接触；
14、去除所述第一模具和所述第二模具，所述驱动背板、所述发光单元阵列和所述封装胶层组合形成所述灯板，所述封装胶层固定在所述驱动背板朝向所述发光单元阵列的一侧的表面上，并包覆各所述发光单元。
15、可选的，在制备形成一组合结构的步骤中，利用化学蚀刻或激光镭射的方式形成所述第一开口。
16、第三方面，本申请提供一种拼接显示装置，所述拼接显示装置包括多个显示面板和至少一个上述任一项所述的灯板，其中，任意两个所述显示面板相邻设置，所述显示面板具有显示区和非显示区，所述灯板设置在所述显示面板的出光侧，并位于所述非显示区。
17、可选的，所述驱动背板的最大厚度小于或等于0.6毫米。
18、本申请提供一种灯板及其制备方法、拼接显示装置，其中，所述灯板能够减小驱动背板背离发光单元阵列的一侧的高度差，进而减小驱动背板的形变量，提高发光单元阵列的亮度均一性，提升灯板的显示效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种灯板，其特征在于，所述灯板包括：
2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述绝缘保护层还包括至少一个第二开口，所述第二开口暴露所述基材，并与所述走线错位设置，其中，至少一个所述第二开口构成至少一个标识图案。
3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述绝缘保护层为黑色油墨层。
4.根据权利要求2所述灯板，其特征在于，所述绝缘保护层包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置在所述基材背离所述发光单元阵列的一侧的表面上，所述第二部分设置在所述走线背离所述发光单元阵列的一侧的表面上，所述第一部分背离所述基材一侧的表面与所述基材之间的距离为第一距离；所述第二部分背离所述基材一侧的表面与所述基材之间的距离为第二距离，所述第一距离等于所述第二距离。
5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述灯板还包括：封装胶层，所述封装胶层设置在所述发光单元阵列背离所述驱动背板的一侧，其中，所述封装胶层的材质为环氧树脂胶。
6.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述灯板还包括：驱动芯片，所述驱动芯片与所述驱动背板中的所述绑定端子
7.一种灯板的制备方法，其特征在于，所述灯板的制备方法包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的灯板的制备方法，其特征在于，在制备形成一组合结构的步骤中，利用化学蚀刻或激光镭射的方式形成所述第一开口。
9.一种拼接显示装置，所述拼接显示装置包括多个显示面板和至少一个如权利要求1-6任一项所述的灯板，其中，任意两个所述显示面板相邻设置，所述显示面板具有显示区和非显示区，所述灯板设置在所述显示面板的出光侧，并位于所述非显示区。
10.根据权利要求9所述的拼接显示装置，其特征在于，所述驱动背板的最大厚度小于或等于0.6毫米。
...【技术特征摘要】
1.一种灯板，其特征在于，所述灯板包括：
2.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述绝缘保护层还包括至少一个第二开口，所述第二开口暴露所述基材，并与所述走线错位设置，其中，至少一个所述第二开口构成至少一个标识图案。
3.根据权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述绝缘保护层为黑色油墨层。
4.根据权利要求2所述灯板，其特征在于，所述绝缘保护层包括第一部分和第二部分，所述第一部分设置在所述基材背离所述发光单元阵列的一侧的表面上，所述第二部分设置在所述走线背离所述发光单元阵列的一侧的表面上，所述第一部分背离所述基材一侧的表面与所述基材之间的距离为第一距离；所述第二部分背离所述基材一侧的表面与所述基材之间的距离为第二距离，所述第一距离等于所述第二距离。
5.根据权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述灯板还包括：封装胶层，所述封装胶层设置在所述发光单元阵...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵斌，肖军城，徐洪远，唐诗，黎美楠，刘玉，万广苗，朱弼章，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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