【技术实现步骤摘要】
本公开涉及微流控芯片，具体涉及一种带图形结构的pdms薄膜的制作方法及应用。
技术介绍
1、pdms材料无色无味，化学性质稳定，具有良好的透光性和优异的生物兼容性，广泛应用于微流控芯片的制作，其中pdms薄膜可以用于制作微阀、微泵等。传统的pdms薄膜的制作方法是将pdms悬涂在硅烷化处理的模具上固化后直接剥离，但由于pdms薄膜本身厚度小、机械强度低，剥离需要克服与模具之间的范德华力，往往会出现变形、结构损坏等情况，费时费力成功率低。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、针对上述问题，本公开提供了一种带图形结构的pdms薄膜的制作方法及应用，用于至少部分解决传统pdms薄膜在剥离过程中容易造成变形、结构损坏等技术问题。
3、(二)技术方案
4、本公开一方面提供了一种带图形结构的pdms薄膜的制作方法，包括：s1，制作带图形结构的模具，对模具进行表面硅烷化处理；s2，将第一pdms混合物旋涂于模具上，固化得到pdms薄膜；s3，将电子涂层剂旋涂于pdms薄膜上，烘干得到电子涂层剂膜层；s4，将第二pdms混合物浇筑于电子涂层剂膜层上，固化得到空白pdms层；s5，将空白pdms层-电子涂层剂膜层-pdms薄膜的三明治结构从模具上剥离，得到带有图形结构的pdms薄膜。
5、进一步地，s3中将电子涂层剂旋涂于pdms薄膜上包括：将电子涂层剂旋涂于pdms薄膜上的转速为500～3000rpm，旋涂的时间为30s～1min，旋涂的次
6、进一步地，s3中电子涂层剂包括：高分子聚合物和氢氟醚溶剂；高分子聚合物包括氟硅烷聚合物或氟丙烯酸聚合物，聚合物的质量分数范围为0.1％～2％。
7、进一步地，s2中固化得到pdms薄膜的厚度小于300μm；s3中烘干得到电子涂层剂膜层的厚度为10nm～10μm；s4中固化得到空白pdms层的厚度大于等于500μm。
8、进一步地，s2中第一pdms混合物包括pdms、固化剂，s4中第二pdms混合物包括pdms、固化剂；其中，第一pdms混合物中pdms的质量浓度大于第二pdms混合物中pdms的质量浓度。
9、进一步地，所述第一pdms混合物中聚合体和固化剂的质量比范围为8∶1～5∶1；所述第二pdms混合物中聚合体和固化剂的质量比范围为12∶1～10∶1。
10、进一步地，s5之后还包括：s6，剥离空白pdms层；s7，使用有机溶剂清洗去除电子涂层剂膜层。
11、进一步地，有机溶剂包括丙酮、异丙醇中的一种或多种。
12、进一步地，s2、s4之前还包括：将第一pdms混合物、第二pdms混合物进行真空除气。
13、本公开另一方面提供了一种根据前述带图形结构的pdms薄膜的制作方法得到的带有图形结构的pdms薄膜用于制作微阀、微泵、高透气性及可变形薄膜结构的用途。
14、(三)有益效果
15、本公开提供的带图形结构的pdms薄膜的制作方法及应用，通过在两层pdms之间涂电子涂层剂，并直接浇筑pdms，保证了薄膜的平整性和完整性、薄膜不易变形，可避免传统直接剥离pdms薄膜造成的损坏、增加pdms薄膜剥离的成功率，极大地降低了制作pdms薄膜的操作难度，可用于制作微阀、微泵、高透气性及可变形薄膜等结构，在细胞培养、药物筛选、单细胞分析等方面有很大的应用前景。进一步地，得到的空白pdms层-电子涂层剂膜层-pdms薄膜的三明治结构可以直接与玻璃、带图形或无图形结构的pdms、硅片等键合后，再去除空白pdms和电子涂层剂膜层，增加了带有图形结构的pdms薄膜与其他材料键合的稳定性和成功率。
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1.一种带图形结构的PDMS薄膜的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的带图形结构的PDMS薄膜的制作方法，其特征在于，所述S3中将电子涂层剂旋涂于所述PDMS薄膜上包括：
3.根据权利要求2所述的带图形结构的PDMS薄膜的制作方法，其特征在于，所述S3中电子涂层剂包括：高分子聚合物和氢氟醚溶剂；所述高分子聚合物包括氟硅烷聚合物或氟丙烯酸聚合物，所述聚合物的质量分数范围为0.1％～2％。
4.根据权利要求1所述的带图形结构的PDMS薄膜的制作方法，其特征在于，所述S2中固化得到PDMS薄膜的厚度小于300μm；
5.根据权利要求1所述的带图形结构的PDMS薄膜的制作方法，其特征在于，所述S2中第一PDMS混合物包括聚合体、固化剂，所述S4中第二PDMS混合物包括聚合体、固化剂；
6.根据权利要求5所述的带图形结构的PDMS薄膜的制作方法，其特征在于，所述第一PDMS混合物中聚合体和固化剂的质量比范围为8∶1～5∶1；所述第二PDMS混合物中聚合体和固化剂的质量比范围为12∶1～10∶1。
7.
8.根据权利要求7所述的带图形结构的PDMS薄膜的制作方法，其特征在于，所述有机溶剂包括丙酮、异丙醇中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的带图形结构的PDMS薄膜的制作方法，其特征在于，所述S2、S4之前还包括：将所述第一PDMS混合物、所述第二PDMS混合物进行真空除气。
10.根据权利要求1～9中任意一项所述的带图形结构的PDMS薄膜的制作方法得到的带有图形结构的PDMS薄膜用于制作微阀、微泵、高透气性及可变形薄膜结构的用途。
...【技术特征摘要】
1.一种带图形结构的pdms薄膜的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的带图形结构的pdms薄膜的制作方法，其特征在于，所述s3中将电子涂层剂旋涂于所述pdms薄膜上包括：
3.根据权利要求2所述的带图形结构的pdms薄膜的制作方法，其特征在于，所述s3中电子涂层剂包括：高分子聚合物和氢氟醚溶剂；所述高分子聚合物包括氟硅烷聚合物或氟丙烯酸聚合物，所述聚合物的质量分数范围为0.1％～2％。
4.根据权利要求1所述的带图形结构的pdms薄膜的制作方法，其特征在于，所述s2中固化得到pdms薄膜的厚度小于300μm；
5.根据权利要求1所述的带图形结构的pdms薄膜的制作方法，其特征在于，所述s2中第一pdms混合物包括聚合体、固化剂，所述s4中第二pdms混合物包括聚合体、固化剂；
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄义征，李钊，杨翎，俞育德，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：
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