【技术实现步骤摘要】
本技术涉及it管理相关，具体为一种智能数位it资产管理系统。
技术介绍
1、it管理是在信息化运营阶段通过运维管理制度的规范，it管理系统工具的支持，引导和辅助it管理人员对各种it资源进行有效的监控和管理，保证整个it系统稳定、可靠和永续运行，为业务部门提供优质的it服务，以较低的it运营成本追求业务部门较高的满意度，随着证券市场、电商、政府等行业信息化的大力发展，数据中心建设日益扩大，it设备及系统的数量与等级也在变得越来越庞大，如何有效地进行it资产的管理与运维，对于it管理人员来说是一个极大的挑战。
2、申请号为cn201821833323.9的一种智能数位it资产管理系统，包括主机和若干标签，所述主机包括外壳，外壳由上壳体和下壳体组成，外壳内部设有cpu芯片和感应件，且cpu芯片和感应件电性连接，所述标签包括与感应件相配合的信号源，所述外壳内设有数据板，cpu芯片和感应件分别设置在数据板的两侧；这种智能数位it资产管理系统具有大大减小了数据板占用的空间，从而减小主机体积，以便于将主机安放在机柜内的优点，但是在实际使用时仍存在一定的不足，例如cpu长时间工作会导致周围温度升高，如果不及时进行降温，可能会导致cpu不能正常工作，且在对上壳盖与下壳盖进行拆卸时，上壳盖与下壳盖的分离比较困难。
技术实现思路
1、为解决现有技术存在的缺陷，本技术提供一种智能数位it资产管理系统。
2、为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
3、本技术
4、作为本技术的一种优选技术方案，所述弹性结构包括固定柱，所述固定柱与上壳体固定连接，所述固定柱的底端固定设置有插柱，所述插柱的外部套设有固定套，所述固定套与下壳体固定连接。
5、作为本技术的一种优选技术方案，所述固定套内位于插柱的外部套设有顶升弹簧，所述顶升弹簧的顶端与固定柱固定连接，所述顶升弹簧的底端与固定套相抵紧，且所述下壳体的底端与固定套相对应设置有对插柱进行固定的固定螺栓。
6、作为本技术的一种优选技术方案，所述散热组件包括套设在cpu芯片外部的外壳，所述外壳的底端与下壳体固定连接，且所述外壳内腔的两侧均等距设置有导热柱，所述导热柱的一端穿过外壳插接在下壳体内，且所述导热柱的底端与下壳体的底端面相平齐，且所述外壳内设置有温度传感器。
7、作为本技术的一种优选技术方案，所述散热组件还包括两个风扇，两个所述风扇均与下壳体固定连接并位于外壳的外侧，且两个所述风扇的出风口连接有同一连通管，所述连通管的一端等距设置有吹风管，所述吹风管的一端穿过外壳正对cpu芯片，所述外壳内与吹风管相对应设置有排风通道，所述排风通道的背侧等距设置有排风管，所述排风管的一端穿过下壳体与外部相连通，且所述下壳体上位于排风管的底部设置有滤网。
8、作为本技术的一种优选技术方案，所述压紧结构包括压紧套，所述压紧套固定设置在上壳体的底端，且所述压紧套内固定设置有压紧弹簧，所述压紧弹簧的底端置于压紧套的外部并固定设置有压垫。
9、作为本技术的一种优选技术方案，所述标签包括近端定位壳和远端定位壳，所述近端定位壳和远端定位壳之间设置有回路定位壳，所述近端定位壳内设置有磁铁和rfid芯片，所述上壳体的顶端设置有与磁铁相吸的铁质体，所述远端定位壳内设置有干簧管，且所述远端定位壳的底端设置有铁块，所述回路定位壳内设置有感应回路，所述感应回路与rfid芯片和干簧管相连。
10、本技术的有益效果是：
11、1.该种智能数位it资产管理系统，通过导热柱的导热作用，能够将外壳内因cpu芯片工作产生的热量进行吸收排散，当外壳内热量积累较多通过导热柱不能及时进行排散时，温度传感器会检测到外壳内温度高于设定值，这时温度传感器将信号通过天线传递给cpu芯片，cpu芯片在控制风扇工作进一步对外壳内进行散热，降低cpu芯片工作时的周围温度。
12、2.该种智能数位it资产管理系统，当需要对上壳体与下壳体进行拆分时，只需将固定螺栓进行拆卸，然后在顶升弹簧的弹性作用下会将插柱从固定套内顶出，进而能够方便快速的将上壳体与下壳体进行分离。
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1.一种智能数位IT资产管理系统，包括主机（1）和与主机（1）相连的标签（2），其特征在于，所述主机（1）包括上壳体（101）和下壳体（102），且所述上壳体（101）与下壳体（102）通过可拆卸弹性结构（3）固定连接，且所述上壳体（101）与下壳体（102）内设置有线路板（4），所述上壳体（101）内腔的顶端设置有对线路板（4）进行压紧的压紧结构（9），所述线路板（4）的底端设置有CPU芯片（5），所述线路板（4）的顶端设置有天线（6）和霍尔传感器（7），所述下壳体（102）内位于CPU芯片（5）的外部设置有对CPU芯片（5）进行散热的散热组件（8）。
2.根据权利要求1所述的一种智能数位IT资产管理系统，其特征在于，所述弹性结构（3）包括固定柱（301），所述固定柱（301）与上壳体（101）固定连接，所述固定柱（301）的底端固定设置有插柱（302），所述插柱（302）的外部套设有固定套（303），所述固定套（303）与下壳体（102）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种智能数位IT资产管理系统，其特征在于，所述固定套（303）内位于插柱（302
4.根据权利要求1所述的一种智能数位IT资产管理系统，其特征在于，所述散热组件（8）包括套设在CPU芯片（5）外部的外壳（801），所述外壳（801）的底端与下壳体（102）固定连接，且所述外壳（801）内腔的两侧均等距设置有导热柱（802），所述导热柱（802）的一端穿过外壳（801）插接在下壳体（102）内，且所述导热柱（802）的底端与下壳体（102）的底端面相平齐，且所述外壳（801）内设置有温度传感器（809）。
5.根据权利要求4所述的一种智能数位IT资产管理系统，其特征在于，所述散热组件（8）还包括两个风扇（803），两个所述风扇（803）均与下壳体（102）固定连接并位于外壳（801）的外侧，且两个所述风扇（803）的出风口连接有同一连通管（804），所述连通管（804）的一端等距设置有吹风管（805），所述吹风管（805）的一端穿过外壳（801）正对CPU芯片（5），所述外壳（801）内与吹风管（805）相对应设置有排风通道（806），所述排风通道（806）的背侧等距设置有排风管（807），所述排风管（807）的一端穿过下壳体（102）与外部相连通，且所述下壳体（102）上位于排风管（807）的底部设置有滤网（808）。
6.根据权利要求1所述的一种智能数位IT资产管理系统，其特征在于，所述压紧结构（9）包括压紧套（901），所述压紧套（901）固定设置在上壳体（101）的底端，且所述压紧套（901）内固定设置有压紧弹簧（902），所述压紧弹簧（902）的底端置于压紧套（901）的外部并固定设置有压垫（903）。
7.根据权利要求1所述的一种智能数位IT资产管理系统，其特征在于，所述标签（2）包括近端定位壳（201）和远端定位壳（202），所述近端定位壳（201）和远端定位壳（202）之间设置有回路定位壳（203），所述近端定位壳（201）内设置有磁铁（204）和RFID芯片（205），所述上壳体（101）的顶端设置有与磁铁（204）相吸的铁质体（206），所述远端定位壳（202）内设置有干簧管（207），且所述远端定位壳（202）的底端设置有铁块（208），所述回路定位壳（203）内设置有感应回路（209），所述感应回路（209）与RFID芯片（205）和干簧管（207）相连。
...【技术特征摘要】
1.一种智能数位it资产管理系统，包括主机（1）和与主机（1）相连的标签（2），其特征在于，所述主机（1）包括上壳体（101）和下壳体（102），且所述上壳体（101）与下壳体（102）通过可拆卸弹性结构（3）固定连接，且所述上壳体（101）与下壳体（102）内设置有线路板（4），所述上壳体（101）内腔的顶端设置有对线路板（4）进行压紧的压紧结构（9），所述线路板（4）的底端设置有cpu芯片（5），所述线路板（4）的顶端设置有天线（6）和霍尔传感器（7），所述下壳体（102）内位于cpu芯片（5）的外部设置有对cpu芯片（5）进行散热的散热组件（8）。
2.根据权利要求1所述的一种智能数位it资产管理系统，其特征在于，所述弹性结构（3）包括固定柱（301），所述固定柱（301）与上壳体（101）固定连接，所述固定柱（301）的底端固定设置有插柱（302），所述插柱（302）的外部套设有固定套（303），所述固定套（303）与下壳体（102）固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种智能数位it资产管理系统，其特征在于，所述固定套（303）内位于插柱（302）的外部套设有顶升弹簧（304），所述顶升弹簧（304）的顶端与固定柱（301）固定连接，所述顶升弹簧（304）的底端与固定套（303）相抵紧，且所述下壳体（102）的底端与固定套（303）相对应设置有对插柱（302）进行固定的固定螺栓（305）。
4.根据权利要求1所述的一种智能数位it资产管理系统，其特征在于，所述散热组件（8）包括套设在cpu芯片（5）外部的外壳（801），所述外壳（801）的底端与下壳体（102）固定连接，且所述外壳（801）内腔的两侧均等距设置有导热柱（802），所述导热柱（802）的一端穿过外壳（801）插接在下壳体（102）内，且所述导热柱（802）的底端与下壳体（10...
【专利技术属性】
技术研发人员：何志芳，
申请(专利权)人：深圳市旺达科技信息咨询有限公司，
类型：新型
国别省市：
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