【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多晶硅包装，具体为一种多晶硅全自动包装线。
技术介绍
1、多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。
2、块状的多晶硅是通过塑料包装袋进行包装，然后再通过机械手臂将装有多晶硅的包装袋放在包装箱内进行整体包装。目前，将散的块状多晶硅包装到包装袋的操作是由人工和机器协作完成的，这个过程中，需要人工撑开包装袋，然后通过机器对包装袋内装料，装料结束后人工将包装袋放在热封机器上对袋口热封，该半自动化的包装方式人工劳动强度大，因此本专利技术提出一种多晶硅全自动包装线。
技术实现思路
1、（1）解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种多晶硅全自动包装线，解决了现有多晶硅包装不能实现完全自动化的问题。
3、（2）技术方案
4、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种多晶硅全自动包装线，包括支撑板，所述支撑板下表面固定安装有多个支撑脚，所述支撑板上表面中部固定连接有竖板，所述竖板顶端侧边固定连接有用于装填多晶硅碎块的料斗，所述支撑板中部且位于料斗正下方固定安装有托举结构；
5、所述竖板顶端且位于料斗的一侧固定安装有固定杆，所述固定杆表面转动套接有卷筒，所述卷筒表面卷绕有包装袋，所述竖板表面且位于卷筒下方安装有用于拉扯卷筒表面包装袋的放袋结构，所述竖板表面且位于放袋结构下
6、所述支撑板上表面且远离第一抓取结构一侧固定安装有输送结构，所述支撑板上表面且位于输送结构两侧固定连接有两个第二直线导轨，两个所述第二直线导轨表面均滑动连接有第二直线电机，两个所述第二直线电机表面共同固定连接有第二抓取结构。
7、优选的，所述料斗底端下料口处固定连接有控制阀。
8、通过上述技术方案，可实现料斗的自动下料，并且通过控制阀的开关，可以实现精准下料。
9、优选的，所述放袋结构包括贯穿竖板且与竖板转动连接的两个转轴，两个所述转轴且位于卷筒下方的一端固定连接有两个滚轴，两个所述滚轴均为橡胶材质，且两个滚轴相互贴合，所述包装袋穿过两个滚轴之间，两个所述转轴另一端均固定连接有第一齿轮，且两个第一齿轮相互啮合，所述竖板表面且位于两个第一齿轮上方固定安装有横板，所述横板下表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机驱动端固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与任意一个第一齿轮啮合。
10、通过上述技术方案，由于两个第一齿轮的相互啮合，所以两个转轴转动方向相反，当伺服电机带动第二齿轮转动后，会带动两个第一齿轮同步反向转动，两个滚轴就会向下拉扯卷筒表面的包装袋。
11、优选的，所述切割结构包括固定于竖板表面的垫板和侧板，所述包装袋穿过垫板和侧板之间，所述侧板远离垫板一侧固定安装有第二气缸，所述第二气缸伸缩端固定连接有安装板，所述安装板靠近垫板一侧固定连接有切刀。
12、通过上述技术方案，两个滚轴将包装袋拉扯到指定长度后，第二气缸带动切刀移动可以将包装袋进行切断。
13、优选的，所述安装板靠近切刀一侧的底端固定连接有导杆，所述导杆远离安装板一端的表面滑动套接有套管，所述套管内壁与导杆之间共同固定连接有弹簧，所述套管靠近垫板一端固定连接有压板。
14、通过上述技术方案，由于切刀将包装袋切断后，包装袋需要传送，因此第二气缸带动切刀移动的同时，会带动压板移动，压板在弹簧弹力作用下，会将切断的包装袋抵紧在垫板表面，便于第一抓取结构对包装袋进行抓取。
15、优选的，所述袋底热封结构包括固定于支撑板上表面的固定座，所述固定座顶端开设有凹槽，所述固定座外侧壁且位于凹槽两侧固定连接有两个第三气缸，所述凹槽内部设置有两个对称的第一电热板，两个所述第三气缸的伸缩端均穿过凹槽侧壁延伸至凹槽内部且分别与两个第一电热板固定连接，所述包装袋底端位于两个第一电热板之间。
16、通过上述技术方案，通过两个气缸同时伸长，可以带动两个第一电热板相互靠近，两个第一电热板就会对切割后的包装袋底部进行热封。
17、优选的，所述第一抓取结构包括固定于第四气缸伸缩端的u形板，所述u形板两侧均固定连接有第五气缸，两个所述第五气缸的伸缩端穿过u形板侧壁均固定连接有第一夹板，两个所述第一夹板相邻侧均固定连接有多个负压吸盘，多个所述负压吸盘共同连接有负压泵。
18、通过上述技术方案，第一抓取结构的第五气缸带动两个第一夹板相互靠近可以将切割且底部热封的包装袋进行夹持，并且通过负压吸盘可以对包装袋进行吸附，因此当两个第一夹板分开后，会将包装袋袋口打开，便于向包装袋内部装填碎块状的多晶硅。
19、优选的，所述托举结构包括固定于支撑板下表面的第一气缸，所述第一气缸顶部伸缩端贯穿支撑板且固定连接有托板，所述托板上表面固定安装有称重仪。
20、通过上述技术方案，由于向包装袋内部装填多晶硅碎块时，需要进行称重，所以通过第一气缸带动托板上升后，托板和称重仪可以将包装袋托起，便于对包装袋内部的多晶硅进行称量。
21、优选的，所述输送结构包括固定于支撑板表面的u形框架，所述框架内部两端分别转动连接有从动轴和主动轴，所述从动轴和主动轴表面共同套接有输送带，所述框架外侧壁且靠近主动轴一侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的驱动端与主动轴固定连接。
22、通过上述技术方案，通过驱动电机带动主动轴转动后，主动轴会带动输送带转动，从而将包装完毕的包装袋往下一道工序输送。
23、优选的，所述第二抓取结构包括固定于两个第二直线电机表面的龙门架，所述龙门架顶端两侧固定连接有两个第六气缸，两个所述第六气缸的伸缩端贯穿龙门架侧壁且固定连接有两个第二夹板，所述龙门架顶端两侧且位于第六气缸上方固定连接有两个第七气缸，两个所述第七气缸的伸缩端贯穿龙门架侧壁且固定连接有两个第二电热板。
24、通过上述技术方案，通过两个第六气缸伸长，可以带动两个第二夹板相互靠近，并对装有多晶硅的包装袋进行夹持，当第二夹板将包装袋夹持到输送结构表面后，两个第七气缸带动两个第二电热板相互靠近，从而对包装袋顶部进行热封。
25、有益效果
26、本专利技术提供了一种多晶硅全自动包装线。具备以下有益效果：
27、该多晶硅全自动包装线，设置支撑板、料斗、托举结构、卷筒、包装袋、切割结构、袋底热封结构、第一抓取结构、放袋结构、输送结构和第二抓取结构，通过放袋结构可以将成卷的包装袋向下拉扯，然本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种多晶硅全自动包装线，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）下表面固定安装有多个支撑脚（21），所述支撑板（1）上表面中部固定连接有竖板（2），所述竖板（2）顶端侧边固定连接有用于装填多晶硅碎块的料斗（3），所述支撑板（1）中部且位于料斗（3）正下方固定安装有托举结构（5）；
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述料斗（3）底端下料口处固定连接有控制阀（4）。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述放袋结构（16）包括贯穿竖板（2）且与竖板（2）转动连接的两个转轴（161），两个所述转轴（161）且位于卷筒（7）下方的一端固定连接有两个滚轴（162），两个所述滚轴（162）均为橡胶材质，且两个滚轴（162）相互贴合，所述包装袋（8）穿过两个滚轴（162）之间，两个所述转轴（161）另一端均固定连接有第一齿轮（163），且两个第一齿轮（163）相互啮合，所述竖板（2）表面且位于两个第一齿轮（163）上方固定安装有横板（164），所述横板（164）下表面固定安装有伺服电机（165），所述伺服电机
4.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述切割结构（9）包括固定于竖板（2）表面的垫板（91）和侧板（92），所述包装袋（8）穿过垫板（91）和侧板（92）之间，所述侧板（92）远离垫板（91）一侧固定安装有第二气缸（93），所述第二气缸（93）伸缩端固定连接有安装板（94），所述安装板（94）靠近垫板（91）一侧固定连接有切刀（95）。
5.根据权利要求4所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述安装板（94）靠近切刀（95）一侧的底端固定连接有导杆（96），所述导杆（96）远离安装板（94）一端的表面滑动套接有套管（97），所述套管（97）内壁与导杆（96）之间共同固定连接有弹簧，所述套管（97）靠近垫板（91）一端固定连接有压板（98）。
6.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述袋底热封结构（10）包括固定于支撑板（1）上表面的固定座（101），所述固定座（101）顶端开设有凹槽（102），所述固定座（101）外侧壁且位于凹槽（102）两侧固定连接有两个第三气缸（103），所述凹槽（102）内部设置有两个对称的第一电热板（104），两个所述第三气缸（103）的伸缩端均穿过凹槽（102）侧壁延伸至凹槽（102）内部且分别与两个第一电热板（104）固定连接，所述包装袋（8）底端位于两个第一电热板（104）之间。
7.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述第一抓取结构（15）包括固定于第四气缸（14）伸缩端的U形板（151），所述U形板（151）两侧均固定连接有第五气缸（153），两个所述第五气缸（153）的伸缩端穿过U形板（151）侧壁均固定连接有第一夹板（152），两个所述第一夹板（152）相邻侧均固定连接有多个负压吸盘（154），多个所述负压吸盘（154）共同连接有负压泵。
8.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述托举结构（5）包括固定于支撑板（1）下表面的第一气缸（51），所述第一气缸（51）顶部伸缩端贯穿支撑板（1）且固定连接有托板（52），所述托板（52）上表面固定安装有称重仪（53）。
9.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述输送结构（17）包括固定于支撑板（1）表面的U形框架（171），所述框架（171）内部两端分别转动连接有从动轴（172）和主动轴（173），所述从动轴（172）和主动轴（173）表面共同套接有输送带（174），所述框架（171）外侧壁且靠近主动轴（173）一侧固定安装有驱动电机（175），所述驱动电机（175）的驱动端与主动轴（173）固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述第二抓取结构（20）包括固定于两个第二直线电机（19）表面的龙门架（201），所述龙门架（201）顶端两侧固定连接有两个第六气缸（202），两个所述第六气缸（202）的伸缩端贯穿龙门架（201）侧壁且固定连接有两个第二夹板（203），所述龙门架（201）顶端两侧且位于第六气缸（202）上方固定连接有两个第七气缸（204），两个所述第七气缸（204）的伸缩端贯穿龙门架（201）侧壁且固定连接有两个第二电热板（205）。
...【技术特征摘要】
1.一种多晶硅全自动包装线，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）下表面固定安装有多个支撑脚（21），所述支撑板（1）上表面中部固定连接有竖板（2），所述竖板（2）顶端侧边固定连接有用于装填多晶硅碎块的料斗（3），所述支撑板（1）中部且位于料斗（3）正下方固定安装有托举结构（5）；
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述料斗（3）底端下料口处固定连接有控制阀（4）。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述放袋结构（16）包括贯穿竖板（2）且与竖板（2）转动连接的两个转轴（161），两个所述转轴（161）且位于卷筒（7）下方的一端固定连接有两个滚轴（162），两个所述滚轴（162）均为橡胶材质，且两个滚轴（162）相互贴合，所述包装袋（8）穿过两个滚轴（162）之间，两个所述转轴（161）另一端均固定连接有第一齿轮（163），且两个第一齿轮（163）相互啮合，所述竖板（2）表面且位于两个第一齿轮（163）上方固定安装有横板（164），所述横板（164）下表面固定安装有伺服电机（165），所述伺服电机（165）驱动端固定连接有第二齿轮（166），所述第二齿轮（166）与任意一个第一齿轮（163）啮合。
4.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述切割结构（9）包括固定于竖板（2）表面的垫板（91）和侧板（92），所述包装袋（8）穿过垫板（91）和侧板（92）之间，所述侧板（92）远离垫板（91）一侧固定安装有第二气缸（93），所述第二气缸（93）伸缩端固定连接有安装板（94），所述安装板（94）靠近垫板（91）一侧固定连接有切刀（95）。
5.根据权利要求4所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述安装板（94）靠近切刀（95）一侧的底端固定连接有导杆（96），所述导杆（96）远离安装板（94）一端的表面滑动套接有套管（97），所述套管（97）内壁与导杆（96）之间共同固定连接有弹簧，所述套管（97）靠近垫板（91）一端固定连接有压板（98）。
6.根据权利要求1所述的一种多晶硅全自动包装线，其特征在于：所述袋底热封结构（10）包括固定于支撑板（1）上表面的固定座（101），所述固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：高利平，吴利德，
申请(专利权)人：四川禾牧机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。