System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物制造技术_技高网

环氧树脂、环氧树脂组合物及其固化物制造技术

技术编号:40209866 阅读:4 留言:0更新日期:2024-02-02 22:20
本发明专利技术提供一种环氧树脂组合物,可形成100℃以下的熔融混炼性良好、溶剂溶解性优异、且耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电起痕性也优异的固化物,并且对电气·电子部件类的封装、电路基板材料等有用。一种环氧树脂,其特征在于,是下述通式(1)表示的环氧树脂,环氧当量为180~240/eq,软化点为60~95℃的范围。式中,G表示缩水甘油基,A表示单键、氧原子、硫原子、‑SO2‑、‑CO‑或者二价的碳原子数1~6的烃。n和m各自独立地表示0~20的数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及环氧树脂、环氧树脂组合物和环氧树脂固化物,详细而言,涉及对半导体封装、层叠板、放热基板等电气·电子部件用绝缘材料有用的、且常温下作为固体的操作性、成型时的低粘度性、溶剂溶解性优异的环氧树脂,环氧树脂组合物以及使它们固化而得的耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电起痕性优异的环氧树脂固化物。


技术介绍

1、环氧树脂在工业上已被用在广泛的用途中,但近年来其要求性能越来越高。这当中,在近年来积极开发的功率器件中,要求器件的功率密度进一步提高,其结果,运转时的芯片表面的温度达到200℃以上,因此期待开发一种可耐受该温度的封装材料。

2、这当中,在专利文献1中公开了一种具有联苯酚-联苯芳烷基结构的环氧树脂,并公开了其耐热性、耐湿性和导热性优异。在专利文献2中也公开了一种具有联苯酚-联苯芳烷基结构的环氧树脂组合物,并公开了可得到耐热性、热分解稳定性优异的固化物。然而,对于其操作性,由于为显示出100℃以上的熔点的结晶性的环氧树脂,所以在与固化剂等进行混合处理时需要高温下的熔融混炼。由于在高温下环氧树脂与固化剂的固化反应快速进行而使凝胶化时间变短,所以混合处理严重受限。并且,由于显示强的结晶性,所以溶剂溶解性存在问题,难以用于层叠板。

3、专利文献3中提出了通过除去具有联苯酚-联苯芳烷基结构的环氧树脂的晶体成分而降低结晶性,但溶剂溶解性仍不充分,实用性存在问题。另外,为了提高成型性和溶剂溶解性而混合其它的环氧树脂时,树脂的熔点下降变得容易均匀混合,但另一方面难以维持其固化物的物性,即耐热性、热分解稳定性、机械强度、导热系数。专利文献4中提出了能够维持物性的组合物,但在100℃以下的熔融混炼困难,溶剂溶解性在面向层叠板用途的实用性上也不充分。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:wo2011/074517号

7、专利文献2:wo2014/065152号

8、专利文献3:日本特开2017-95524号公报

9、专利文献4:日本特开2015-160893号公报


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种环氧树脂组合物及其固化物,该环氧树脂组合物可形成100℃以下的熔融混炼性良好、溶剂溶解性优异、且耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电起痕性也优异的固化物,并且对电气·电子部件类的封装、电路基板材料等有用。此外,另一目的在于提供在该环氧树脂组合物中使用的环氧树脂和适合作为该环氧树脂的中间体的多元羟基树脂。

2、本专利技术人等经过深入研究,发现可期待具有特定结构的环氧树脂解决上述的课题,而且其固化物对耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电起痕性呈现效果。

3、即,本专利技术涉及一种环氧树脂,其特征在于,是下述通式(1)表示的环氧树脂,环氧当量为180~240g/eq,软化点为60~100℃的范围。

4、

5、式中,g表示缩水甘油基,a表示单键、氧原子、硫原子、-so2-、-co-或者二价的碳原子数1~6的烃。n和m各自独立地表示0~20的数。

6、上述通式(1)中,以用凝胶渗透色谱法测定的面积%(gpc面积%)计,n=0且m=0的成分优选为35%以下。

7、另外,本专利技术涉及上述的环氧树脂的制造方法,其特征在于,使式(2)表示的4,4’-二羟基联苯与式(3)表示的芳香族交联剂反应后,进一步与式(4)表示的双官能酚化合物反应而得到通式(5)表示的多元羟基树脂,使该多元羟基树脂与表氯醇反应。

8、

9、其中,x表示羟基、卤素原子或者碳原子数1~6的烷氧基。

10、

11、其中,a表示单键、氧原子、硫原子、-so2-、-co-或者二价的碳原子数1~6的烃。)

12、

13、其中,a表示单键、氧原子、硫原子、-so2-、-co-或者二价的碳原子数1~6的烃。n和m各自独立地表示0~20的数。

14、此外,本专利技术涉及一种环氧树脂组合物,其特征在于,将上述的环氧树脂和固化剂作为必需成分,另外,涉及一种环氧树脂固化物,其特征在于,是使该环氧树脂固化物固化而成的。

15、本专利技术的环氧树脂由于在100℃以下的熔融混炼性良好、溶剂溶解性优异,所以适合在层叠、成型、铸型、粘接等用途中使用的环氧树脂组合物及其固化物。而且,该固化物的耐热性、热分解稳定性、导热性、耐漏电起痕性也优异,因此适用于电气·电子部件类的封装、电路基板材料等。

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【技术保护点】

1.一种环氧树脂,其特征在于,是下述通式(1)表示的环氧树脂,环氧当量为180~240/eq,软化点为60~95℃的范围,

2.根据权利要求1所述的环氧树脂,其特征在于,以用凝胶渗透色谱法测定的面积%即GPC面积%计,n=0且m=0的成分为35%以下。

3.一种制造方法,其特征在于,使式(2)表示的4,4’-二羟基联苯与式(3)表示的芳香族交联剂反应后,进一步与式(4)表示的双官能酚化合物反应而得到通式(5)表示的多元羟基树脂,使该多元羟基树脂与表氯醇反应而得到权利要求1或2所述的环氧树脂,

4.一种环氧树脂组合物,其特征在于,将权利要求1或2所述的环氧树脂和固化剂作为必需成分。

5.一种环氧树脂固化物,其特征在于,是使权利要求4所述的环氧树脂组合物固化而成的。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种环氧树脂,其特征在于,是下述通式(1)表示的环氧树脂,环氧当量为180~240/eq,软化点为60~95℃的范围,

2.根据权利要求1所述的环氧树脂,其特征在于,以用凝胶渗透色谱法测定的面积%即gpc面积%计,n=0且m=0的成分为35%以下。

3.一种制造方法,其特征在于,使式(2)表示的4,4’-二羟基联苯与式(3)表示的...

【专利技术属性】
技术研发人员:广田健大村昌己
申请(专利权)人:日铁化学材料株式会社
类型:发明
国别省市:

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