【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种三端引线瓷介电容器的制备方法。
技术介绍
1、三端电容器是为改善二端电容器的高频特性而对引线端的形状进行改进后形成的陶瓷电容器。三端电容器在单侧引出两引出端，将两引出端分别连接至电源或者信号线的输入、输出端，将另一引出端接地，如此两根引线侧的引线电感将不进入大地侧，可极大地减小接地电感。但现有三端电容器均为贴片式，但如图1所示，贴片式电容器在使用过程中，基板弯曲形成的拉力传递到电容器，容易造成45°裂纹，这将严重影响电容器的性能。再者，现有的三端电容器的滤波性能也还有待提高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提出一种三端引线瓷介电容器的制备方法，能够避免使用过程中出现裂纹，提升瓷介电容器的滤波性能和使用寿命。
2、本专利技术通过以下技术方案实现：
3、一种三端引线瓷介电容器的制备方法，包括如下步骤：
4、步骤s1、获取初成型框架，初成型框架包括直线间隔布置的第一引线、第二引线和第三引线、连接在第一引线至第三引线之间的连接筋、设置在第一至第三引线上段内侧的固定部和支撑部；
5、步骤s2、获取电容器芯片，电容器芯片具有层叠布置的多个电极组、第一引出端、第二引出端和第三引出端，电极组包括层叠布置的第一内电极和第二内电极、以及第三内电极，第一内电极左右横向导通，第二内电极前后纵向导通，第三内电极与第二内电极处于同一平面且间隔布置，第一引出端和第二引出端分别与各电极组的第一内电极左右两端连接，第三引出端分别与各电极组的第二
6、步骤s3、将电容器芯片置于初成型框架上，支撑部支撑电容器芯片，固定部将电容器芯片夹住固定，通过倒立浸焊使第一引线、第三引线和第二引线上段分别与第一引出端、第二引出端和第三引出端焊接；
7、步骤s4、焊接完成后设置包裹瓷介电容器、第一引线、第二引线和第三引线上段的硅胶层，并设置包裹硅胶层的环氧包封料，环氧包封料下端被连接筋阻挡；
8、步骤s5、切除连接筋，使第一引线、第二引线和第三引线相互独立，得到三端引线瓷介电容器。电容器芯片具有左右横向导通的第一电极和前后纵向导通的第二电极，能够更有效地滤除噪声，改善滤波性能，且第三电极与第二电极之间形成寄生电容，从而构成π型滤波器，进一步改善滤波性能。第一引线至第三引线的设置，能够避免使用过程中电容器芯片出现裂纹，延长使用寿命。在制备过程中，连接筋在最后一步再切除，一是能够在制备过程中固定第一至第三引线，保证第一至第三引线不起翘且一直保持平行，二是能够拉住第一引线和第三引线，从而更好地夹住电容器芯片，使其在倒浸焊接时不脱落，三是能够阻挡环氧包封料。
9、进一步的，所述第一引线和第三引线上段为竖直向上的第一连接段，所述第二引线上段包括向后延伸的第一水平段和竖直向上设置在第一水平段上的第二连接段。
10、进一步的，所述固定部包括设置在一第一连接段内侧的第一凸起部、以及设置在另一第一连接段内侧的第二凸起部，电容器芯片置于框架上时，第一凸起部和第二凸起部分别向内抵住第一引出端和第二引出端，如此能够更好地夹住电容器芯片。
11、进一步的，所述支撑部包括分别设置在两第一连接段内侧且向内延伸的两第二水平段、以及所述第一水平段，第一水平段和两第二水平段位于同一平面，如此能够更好地支撑电容器芯片。
12、进一步的，所述第一引线下段与上段之间设置有向外倾斜的第一倾斜段，所述第三引线下段与上段之间设置有向外倾斜的第二倾斜段，如此能够调节相邻引线之间的间距，以适配于焊盘，且在一定程度上增加了相邻引线之间的距离(即脚距)，而增大脚距可防止产品安装后飞弧、电接触等风险。
13、进一步的，所述连接筋包括贯穿第一引线、第二引线和第三引线上段下端的水平筋、以及间隔设置在水平筋上的两竖直筋，两竖直筋分别位于第一引线和第二引线之间、以及第二引线和第三引线之间，水平筋将第一至第三引线结合为一体，两竖直筋能够进一步增加框架的平衡。
14、进一步的，所述第一凸起部包括设置在第一连接段内侧的第一凸起块，所述第二凸起部包括间隔设置在第二连接段内侧的两第二凸起块。
15、进一步的，所述第一引出端和第二引出端分别设置在电容器芯片左右两端，所述第三引出端包括设置在电容器芯片前后两端的两子引出端，所述第三引线上段与两子引出端焊接。
16、进一步的，所述第一引线、第二引线和第三引线下端均具有逐渐缩小的第四连接段，如此能够更便于焊接。
17、进一步的，所述步骤s4中，通过将焊接完成后的瓷介电容器、第一引线、第二引线和第三引线的上段浸入一定粘度的硅胶得到所述硅胶层。
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1.一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述第一引线和第三引线上段为竖直向上的第一连接段，所述第二引线上段包括向后延伸的第一水平段和竖直向上设置在第一水平段上的第二连接段。
3.根据权利要求2所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述固定部包括设置在一第一连接段内侧的第一凸起部、以及设置在另一第一连接段内侧的第二凸起部，电容器芯片置于框架上时，第一凸起部和第二凸起部分别向内抵住第一引出端和第二引出端。
4.根据权利要求2或3所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述支撑部包括分别设置在两第一连接段内侧且向内延伸的两第二水平段、以及所述第一水平段，第一水平段和两第二水平段位于同一平面。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述第一引线下段与上段之间设置有向外倾斜的第一倾斜段，所述第三引线下段与上段之间设置有向外倾斜的第二倾斜段。
6.根据权利要求1或2或3所述
7.根据权利要求3所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述第一凸起部包括设置在第一连接段内侧的第一凸起块，所述第二凸起部包括间隔设置在第二连接段内侧的两第二凸起块。
8.根据权利要求1或2或3所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述第一引出端和第二引出端分别设置在电容器芯片左右两端，所述第三引出端包括设置在电容器芯片前后两端的两子引出端，所述第三引线上段与两子引出端焊接。
9.根据权利要求1或2或3所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述第一引线、第二引线和第三引线下端均具有逐渐缩小的第四连接段。
10.根据权利要求1或2或3所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述步骤S4中，通过将焊接完成后的瓷介电容器、第一引线、第二引线和第三引线的上段浸入一定粘度的硅胶得到所述硅胶层。
...【技术特征摘要】
1.一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述第一引线和第三引线上段为竖直向上的第一连接段，所述第二引线上段包括向后延伸的第一水平段和竖直向上设置在第一水平段上的第二连接段。
3.根据权利要求2所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述固定部包括设置在一第一连接段内侧的第一凸起部、以及设置在另一第一连接段内侧的第二凸起部，电容器芯片置于框架上时，第一凸起部和第二凸起部分别向内抵住第一引出端和第二引出端。
4.根据权利要求2或3所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述支撑部包括分别设置在两第一连接段内侧且向内延伸的两第二水平段、以及所述第一水平段，第一水平段和两第二水平段位于同一平面。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种三端引线瓷介电容器的制备方法，其特征在于：所述第一引线下段与上段之间设置有向外倾斜的第一倾斜段，所述第三引线下段与上段之间设置有向外倾斜的第二倾斜段。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种三...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡约轩，郑惠茹，王凯星，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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