【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆检测，特别涉及一种用于晶圆检测的夹持装置；此外，本专利技术还涉及一种用于晶圆检测的检测设备。
技术介绍
1、目前对用于晶圆检测的夹持装置只适用于单一尺寸，并采用多重往复皮带进行晶圆的紧固夹持，在夹持定位晶圆时，精度速度控制不佳，晶圆位置可能产生偏移，也可能超过真空吸附边缘范围影响晶圆待测面检测，还容易碎片及产生杂质和噪音等。针对第四代半导体透明碳化硅晶圆的种类有多种，经常会有不同吸盘夹具用于不同晶圆的光学检测，每次做验证比较繁琐都需要更换不同的夹具吸盘。另外，晶圆透明，在配合光学检测成像效果时没有加装背光源模块，导致晶圆检测成像质量较差。
技术实现思路
1、为了解决现有技术存在的问题，本专利技术的至少一个实施例提供了一种用于晶圆检测的夹持装置，通过设置可活动的晶圆吸盘和夹持机构，可以适应于不同尺寸的晶圆，在夹持机构上设置了压力传感器和位置传感器，从而可以更准确地对晶圆进行夹持，提升了晶圆检测的精准度。为此，本专利技术的至少一个实施例还提供一种用于晶圆检测的检测设备。
2、第一方面，本专利技术实施例提出一种用于晶圆检测的夹持装置，包括底座、多个夹持机构和多个晶圆吸盘，底座设有晶圆检测位，底座的下方设置有气浮环、位于气浮环内的气浮盘、连接于气浮盘的驱动齿轮、驱动齿轮转动的驱动机构；晶圆吸盘可活动连接于底座，夹持机构可活动连接于底座，夹持机构设有压力传感器；气浮盘设置有驱动夹持机构和晶圆吸盘活动的移动槽，气浮盘设置有第一气浮模块，气浮环设置有第二气浮模块。<...
【技术保护点】
1.一种用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，包括底座(1)、多个夹持机构(2)和多个晶圆吸盘(3)，所述底座(1)设有晶圆检测位(11)，所述底座(1)的下方设置有气浮环(5)、位于所述气浮环(5)内的气浮盘(6)、连接于所述气浮盘(6)的驱动齿轮(61)、驱动所述驱动齿轮(61)转动的驱动机构(7)；所述晶圆吸盘(3)可活动连接于所述底座(1)，所述夹持机构(2)可活动连接于所述底座(1)，所述夹持机构(2)设有压力传感器(21)；所述气浮盘(6)设置有驱动所述夹持机构(2)和晶圆吸盘(3)活动的移动槽(62)，所述气浮盘(6)设置有第一气浮模块(63)，所述气浮环(5)设置有第二气浮模块(51)。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述夹持机构(2)对称设置在所述晶圆检测位(11)的两侧。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述夹持机构(2)包括支撑座(22)、第一夹持板(23)和第一滑动导向座(24)，所述压力传感器(21)设置在支撑座(22)上，并且与所述第一夹持板(23)接触；所述第一夹持板(2
4.根据权利要求3所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述支撑座(22)的一侧设有位置传感器(25)。
5.根据权利要求3所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述第一夹持板(23)的一端设有第一晶圆放置台阶(231)，所述第一晶圆放置台阶(231)设有吸盘，所述第一夹持板(23)的一侧设有与所述吸盘连通的第一气路接头(232)。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述晶圆吸盘(3)包括第二夹持板(31)，所述第二夹持板(31)的一端设有第二晶圆放置台阶(311)，所述第二晶圆放置台阶(311)设有吸盘，所述第二夹持板(31)的一侧设有与所述吸盘连通的第二气路接头(312)。
7.根据权利要求6所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述第二夹持板(31)的底部连接有第二滑动导向座(32)，所述底座(1)设有第二滑轨(13)，所述第二滑动导向座(32)的底部设置有与所述第二滑轨(13)和移动槽(62)相对应的第二滑动块，所述第二滑块穿过所述第二滑轨(13)设置于所述移动槽(62)内。
8.根据权利要求7所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述第二夹持板(31)设有位置调节槽(313)。
9.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述晶圆吸盘(3)围绕所述晶圆检测位(11)呈圆周阵列均匀排布。
10.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述底座(1)设有位于所述晶圆检测位的光源。
11.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述移动槽(62)呈弧形状结构。
12.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述驱动机构(7)包括驱动电机(71)和减速齿轮(72)，所述驱动电机(71)的电机轴连接有电机齿轮(73)，所述电机齿轮(73)与所述减速齿轮(72)啮合连接，所述减速齿轮(72)与所述驱动齿轮(61)啮合连接。
13.根据权利要求12所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述驱动机构(7)设置于气浮基座内(8)，所述气浮环(5)连接于所述气浮基座(8)。
14.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述第一气浮模块(63)和第二气浮模块(51)分别呈圆周阵列均匀排布。
15.一种用于晶圆检测的检测设备，其特征在于，包括如权利要求1-14任一项所述的用于晶圆检测的夹持装置；还包括箱体(9)，所述箱体(9)内设置有设备基座(91)、横向移动机构(92)、纵向移动机构(93)、龙门架(94)和晶圆检测头(95)，所述纵向移动机构(93)设置于所述设备基座(91)，所述横向移动机构(92)设置于所述纵向移动机构(93)，所述夹持装置设置于所述横向移动机构(92)；所述龙门架(94)设置于所述设备基座(91)，所述晶圆检测头(95)设置于所述龙门架(94)。
16.根据权利要求15所述的用于晶圆检测的检测设备，其特征在于，所述箱体(9)的底部设置有减震底座(96)。
...【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，包括底座(1)、多个夹持机构(2)和多个晶圆吸盘(3)，所述底座(1)设有晶圆检测位(11)，所述底座(1)的下方设置有气浮环(5)、位于所述气浮环(5)内的气浮盘(6)、连接于所述气浮盘(6)的驱动齿轮(61)、驱动所述驱动齿轮(61)转动的驱动机构(7)；所述晶圆吸盘(3)可活动连接于所述底座(1)，所述夹持机构(2)可活动连接于所述底座(1)，所述夹持机构(2)设有压力传感器(21)；所述气浮盘(6)设置有驱动所述夹持机构(2)和晶圆吸盘(3)活动的移动槽(62)，所述气浮盘(6)设置有第一气浮模块(63)，所述气浮环(5)设置有第二气浮模块(51)。
2.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述夹持机构(2)对称设置在所述晶圆检测位(11)的两侧。
3.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述夹持机构(2)包括支撑座(22)、第一夹持板(23)和第一滑动导向座(24)，所述压力传感器(21)设置在支撑座(22)上，并且与所述第一夹持板(23)接触；所述第一夹持板(23)连接于所述支撑座(22)的顶部，所述第一滑动导向座(24)连接于所述支撑座(22)的底部；所述底座(1)设有第一滑轨(12)，所述第一滑动导向座(24)的底部设置有与所述第一滑轨(12)和移动槽(62)相对应的第一滑块，所述第一滑块穿过所述第一滑轨(12)设置于所述移动槽(62)内。
4.根据权利要求3所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述支撑座(22)的一侧设有位置传感器(25)。
5.根据权利要求3所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述第一夹持板(23)的一端设有第一晶圆放置台阶(231)，所述第一晶圆放置台阶(231)设有吸盘，所述第一夹持板(23)的一侧设有与所述吸盘连通的第一气路接头(232)。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆检测的夹持装置，其特征在于，所述晶圆吸盘(3)包括第二夹持板(31)，所述第二夹持板(31)的一端设有第二晶圆放置台阶(311)，所述第二晶圆放置台阶(311)设有吸盘，所述第二夹持板(31)的一侧设有与所述吸盘连通的第二气路接头(312)。
7.根据权利要求6所述的用于晶圆检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：李强，许志彬，林保璋，兰海燕，李士昌，华朝阳，
申请(专利权)人：盛吉盛精密装备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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